Samsung Electronics Co. a obtenu un contrat d’une valeur de plus de 200 milliards de dollars pour fabriquer des puces destinées à Broadcom Inc., marquant une étape importante dans les efforts des deux entreprises pour capter une part plus importante du marché en forte croissance des infrastructures d’IA.

Selon un communiqué publié samedi par le fabricant sud-coréen de puces, l’accord de cinq ans courra jusqu’en 2030 et portera principalement sur les technologies de gravure 2 nanomètres et inférieures à 2nm de Samsung pour la gamme de produits de Broadcom. Le contrat élargit le partenariat stratégique entre les deux entreprises, qui couvre déjà les technologies de mémoire et de fonderie.

Sur le volet mémoire, Samsung fournira des composants pour les accélérateurs d’IA de nouvelle génération de Broadcom. La collaboration devrait également inclure des technologies d’assemblage avancé reposant sur le nœud de gravure 2nm de Samsung, notamment des techniques d’intégration 2.3D et 2.5D conçues pour offrir des puces d’IA et de réseau plus performantes et plus économes en énergie.

Le contrat représente un succès majeur pour l’activité fonderie de Samsung, qui se classe au deuxième rang mondial des fabricants de puces sous contrat, mais qui est restée derrière Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dans l’obtention de commandes sur les nœuds de gravure les plus avancés. La génération 2nm est largement considérée comme un seuil critique pour les puces d’IA, où les gains de densité des transistors et d’efficacité énergétique se traduisent directement par une baisse des coûts d’exploitation pour les opérateurs de centres de données exécutant de grands modèles de langage et d’autres charges de calcul intensives.

Samsung et son concurrent national SK Hynix Inc. accélèrent tous deux leurs campagnes mondiales pour remporter des commandes de puces d’IA, face à une concurrence croissante de leaders du secteur tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La Corée du Sud s’est fixé un objectif national ambitieux : doubler sa capacité de production de mémoire en cinq ans et établir des capacités de fabrication de rang mondial afin de devancer les pays concurrents.

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L’annonce Samsung-Broadcom coïncide avec la visite du président sud-coréen Lee Jae Myung dans la Silicon Valley, où il participe à un sommet sur l’IA. Plusieurs accords technologiques ont été dévoilés au cours de ce déplacement, notamment des partenariats entre Nvidia Corp. et les sud-coréens Naver Corp. et SK Hynix Inc. (Bloomberg)

Source : Fortune