Microsoft se prépare à dévoiler publiquement son accélérateur AI Maia 300 dès septembre, selon un rapport de The Information. L'entreprise est simultanément en pourparlers avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour sécuriser plus de 300 000 unités d'ici l'année prochaine, signalant une escalade significative dans ses ambitions de silicium personnalisé.

Capacité de TSMC réservée pour une livraison en 2027

Microsoft a contacté TSMC pour réserver la capacité de fabrication pour les puces Maia 300, qui sont prévues pour une livraison en 2027. La commande dépasserait de loin les dizaines de milliers d'unités Maia 200 produites à ce jour. L'objectif à plus long terme de Microsoft est de dépasser le million d'unités, bien que les négociations d'emballage et les contraintes d'approvisionnement en composants puissent limiter le volume réel que l'entreprise recevra.

Le Maia 200 précédent a subi des retards après que les premiers tests ont échoué à atteindre les objectifs de performance internes. La puce a depuis été déployée dans un nombre limité de centres de données.

Le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a informé les investisseurs lors de la conférence sur les résultats du quatrième trimestre fiscal 2026 de l'entreprise le 29 juillet que la puce offre 30 % de performances en plus par dollar par rapport au matériel existant. Il a ajouté qu'elle est mise à l'échelle pour soutenir à la fois les charges de travail d'OpenAI et les propres modèles MAI de Microsoft.

Lorsque Cryptopolitan a rapporté le lancement du Maia 200 en janvier 2026, Microsoft l'a décrit comme une puce d'inférence de deuxième génération construite sur le procédé de 3 nanomètres de TSMC. Scott Guthrie, vice-président exécutif de Microsoft pour le cloud et l'IA, l'a appelée "le système d'inférence le plus efficace que Microsoft ait jamais construit."

Poussée stratégique pour réduire la dépendance à Nvidia

Nadella a déclaré publiquement que la réduction de la dépendance de Microsoft à Nvidia est un objectif stratégique. Nvidia domine actuellement le marché des accélérateurs AI, et ses GPU commandent des prix premium qui ont fait augmenter les dépenses en capital dans toute l'industrie des hyperscalers. L'entreprise affirme que ses puces personnalisées peuvent exécuter ses propres charges de travail et celles d'OpenAI à un coût inférieur, et elle étend l'adoption interne via Azure AI Foundry et Copilot. Microsoft commercialise également le matériel auprès de grands clients cloud externes.

Les efforts de Microsoft suivent des initiatives similaires par d'autres principaux fournisseurs de cloud. Google déploie ses Tensor Processing Units (TPU) pour les charges de travail internes et cloud depuis 2015, tandis qu'Amazon Web Services propose ses puces Trainium et Inferentia aux clients EC2. Meta a également développé ses accélérateurs d'inférence MTIA.

Plus tôt ce mois-ci, Anthropic a confirmé qu'elle constituait sa propre équipe de semi-conducteurs pour concevoir des puces personnalisées pour ses modèles Claude, positionnant l'entreprise à la fois comme un acheteur potentiel de Maia 300 et comme un futur concurrent dans l'espace du silicium personnalisé.

Les projections de l'industrie de l'année dernière estimaient que les puces développées en interne par Google, Amazon, Meta et OpenAI représenteraient 45 % du marché des puces AI d'ici 2028, contre 37 % en 2024.

Microsoft a rapporté des revenus de 90,0 milliards de dollars pour le quatrième trimestre fiscal 2026, une augmentation de 18 % en glissement annuel, avec Azure et d'autres services cloud en croissance de 43 %.

Le nœud N3 de TSMC et l'emballage avancé CoWoS devraient faire face à des contraintes d'approvisionnement jusqu'en 2027 — la même période pendant laquelle Microsoft vise à augmenter la production de puces Maia 300. Le calendrier signifie que les puces Maia 300 arriveraient bien après que la vague actuelle de construction d'infrastructure AI soit déjà bien entamée, limitant potentiellement leur impact à court terme sur l'approvisionnement en Nvidia de Microsoft.