MediaTek dévoile sa première puce pour smartphone fabriquée avec le procédé 2 nm de TSMC
Points clés
- •Le Dimensity 9600 Pro est la première puce pour smartphone de MediaTek fabriquée selon le procédé 2 nm de TSMC.
- •Ses deux unités de traitement neuronal prennent en charge l’IA générative directement sur l’appareil, MediaTek faisant état d’une réduction de 51 % du délai avant le début d’une réponse par rapport à la génération précédente.
- •Le Dimensity 9600M en 3 nm constitue une alternative moins haut de gamme, et les deux processeurs devraient être lancés avant la fin de l’année.
- •OPPO et vivo devraient faire partie des premiers fabricants de téléphones à utiliser les nouvelles puces.
- •MediaTek fait face à la hausse des coûts des composants liée à une pénurie de puces mémoire et se développe dans les infrastructures d’IA grâce au soutien d’une émission d’obligations convertibles de 3,9 milliards de dollars soutenue par Nvidia et Alphabet.

MediaTek a dévoilé le Dimensity 9600 Pro, sa première puce mobile fabriquée selon le procédé de 2 nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., alors que l’entreprise se positionne plus directement face à Qualcomm sur le marché des smartphones haut de gamme.
Ce processeur est la première puce pour téléphone de MediaTek à utiliser la technologie de fabrication 2 nm de TSMC. Selon Nikkei Asia, cette même génération de technologie de procédé est également utilisée pour l’iPhone pliable Duo d’Apple. Le Dimensity 9600 Pro intègre le dernier cœur graphique G2-Ultra NX d’Arm et prend en charge l’enregistrement vidéo 4K au ralenti jusqu’à 240 images par seconde.
La puce possède deux unités de traitement neuronal dédiées aux charges de travail liées à l’intelligence artificielle. Les fonctionnalités d’IA générative peuvent ainsi fonctionner directement sur un smartphone plutôt que de dépendre du cloud. MediaTek a indiqué que cette conception réduisait de 51 % le délai entre la réception d’une requête d’IA et le début de la réponse par rapport à la génération précédente.
MediaTek cible le marché haut de gamme de Qualcomm
MediaTek a également présenté le Dimensity 9600M, une version d’entrée de gamme destinée à une gamme de prix plus large. Le Dimensity 9600 Pro, modèle phare, utilise le procédé 2 nm de TSMC, tandis que le 9600M est fabriqué avec l’ancienne technologie 3 nm de l’entreprise. Les deux puces devraient arriver sur le marché avant la fin de l’année. Cette segmentation offre aux fabricants de téléphones une option haut de gamme reposant sur le procédé 2 nm de TSMC et une option moins coûteuse basée sur le 3 nm au sein de la même famille de puces.
MediaTek compte depuis longtemps Xiaomi, OPPO et Vivo parmi ses principaux clients chinois dans le secteur des smartphones. OPPO et vivo devraient faire partie des premiers fabricants à lancer des téléphones équipés des nouvelles puces, à la suite d’un déploiement similaire pour la série Dimensity 9500.
L’entreprise est traditionnellement connue pour ses processeurs de smartphones de milieu de gamme, mais l’introduction d’un modèle phare en 2 nm la place en concurrence plus directe avec Qualcomm sur le segment haut de gamme. Les puces Dimensity 9600 Pro et 9600M s’inscrivent dans la stratégie plus large de MediaTek visant les appareils haut de gamme, où l’entreprise estime que les fonctionnalités d’IA peuvent fonctionner plus efficacement et soutenir des marges plus élevées.
L’exécution de l’IA générative directement sur les smartphones est devenue un important terrain de concurrence entre fabricants de puces. MediaTek cherche à prendre l’avantage en devenant l’une des premières entreprises à adopter la technologie de fabrication la plus récente de TSMC. Reuters a rendu compte de ce lancement.
La hausse des coûts des composants pèse sur le lancement
Le lancement intervient alors que l’approvisionnement en composants essentiels pour les puces reste difficile. MediaTek a déclaré travailler avec ses clients pour améliorer les performances des puces et compenser la hausse des coûts des composants, alors qu’une pénurie de puces mémoire fait grimper les prix, selon Nikkei Asia.
Le CEO JC Hsu a indiqué que MediaTek travaillait également en étroite collaboration avec les fabricants de téléphones afin de contribuer à réduire l’impact de la hausse des coûts.
MediaTek se développe au-delà des smartphones dans le domaine des infrastructures d’IA. Cette initiative est soutenue par une émission d’obligations convertibles de 3,9 milliards de dollars, qui a attiré des investissements de Nvidia et d’Alphabet.