LPKF Laser & Electronics SE a publié ses résultats financiers semestriels le 23 juillet 2026, affichant une forte baisse de son chiffre d'affaires dans un environnement macroéconomique que l'entreprise a qualifié de difficile. Parallèlement, LPKF a souligné de meilleures perspectives à long terme sur le marché de l'Advanced Packaging, en particulier pour sa technologie LIDE, qui pourrait selon l'entreprise concerner un marché adressable d'environ 1,7 milliard d'euros d'ici 2030.

Le chiffre d'affaires du premier semestre 2026 a reculé à 36,5 millions d'euros, soit une baisse de 38,3 % par rapport aux 59,2 millions d'euros de la même période de l'année précédente. L'entreprise a indiqué que cette diminution était principalement imputable au segment Solar, où les clients reportent leurs investissements en raison d'une transition technologique attendue vers les cellules à pérovskite. Au deuxième trimestre, le chiffre d'affaires a chuté à 19,3 millions d'euros, contre 33,8 millions d'euros sur la même période de l'année précédente.

La rentabilité s'est également dégradée au cours du semestre. L'EBIT s'est établi à -14,1 millions d'euros, contre -1,7 million d'euros au premier semestre de l'année précédente, tandis que l'EBIT ajusté s'est inscrit à -10,4 millions d'euros. Le carnet de commandes est resté quasi stable à 34,7 millions d'euros, mais les nouvelles commandes ont fortement reculé, passant de 43,0 millions d'euros à 19,9 millions d'euros.

Malgré ces résultats financiers plus faibles, la direction de LPKF a souligné l'importance croissante de sa technologie LIDE, ou Laser Induced Deep Etching, pour les applications semi-conductrices. L'entreprise a déclaré avoir procédé à une réévaluation complète du marché adressable de l'Advanced Packaging, portant son estimation précédente à plus du triple, soit 1,7 milliard d'euros d'ici 2030. L'advanced packaging gagne en importance alors que les fabricants de puces cherchent à connecter processeurs, mémoires et autres composants plus efficacement au sein de boîtiers compacts, plutôt que de s'appuyer uniquement sur la mise à l'échelle conventionnelle. Selon LPKF, cette révision est étayée par l'expansion de l'informatique haute performance pilotée par l'IA, qui accroît la demande de solutions avancées d'empaquetage de puces.

« Avec LIDE, nous sommes très bien positionnés dans l'Advanced Packaging pour les applications d'IA, et le potentiel de chiffre d'affaires est nettement meilleur que ce que l'on supposait précédemment », a déclaré le PDG Klaus Fiedler.

LPKF a indiqué que sa technologie LIDE est déjà utilisée par des clients semi-conducteurs de premier plan et est considérée comme un facteur clé pour le traitement du verre sans fissure et de haute précision. Au cours du deuxième trimestre, l'entreprise a reçu une commande d'un fabricant de verre spécialisé de premier plan et une autre de Penn State University. L'université prévoit d'utiliser les systèmes LIDE pour se qualifier dans les futures chaînes d'approvisionnement et démontrer des applications industrielles.

L'entreprise élargit également son portefeuille au-delà de la structuration du verre. Ses nouveaux domaines d'intérêt comprennent la séparation (singulation), le bonding par laser et l'intégration de l'optique co-packagée sur des substrats en verre. Ces applications placent la technologie de LPKF dans des domaines étroitement liés à la densité d'empaquetage, aux performances d'interconnexion et au transfert optique de données, autant d'éléments qui constituent des considérations techniques essentielles dans les matériels d'informatique haute performance.

LPKF a indiqué que son programme de transformation North Star, supervisé par le CFO Peter Mummler, progresse. La première vague de réductions d'effectifs a été menée à bien et l'entreprise a peaufiné ses futures structures organisationnelles. Le programme vise à réduire les coûts, renforcer la résilience et préserver la capacité d'innovation.

« North Star est un levier clé pour réduire notre base de coûts, accroître notre résilience et, en même temps, sécuriser notre force innovante », a déclaré Mummler.

Les performances ont varié selon les secteurs d'activité de LPKF. Le segment Development a affiché une bonne utilisation des capacités, avec un chiffre d'affaires légèrement inférieur à celui de l'année précédente mais une prise de commandes nettement plus élevée. Cette hausse a été portée par une forte demande en Chine et en Europe, ainsi que de la part d'institutions de défense et de recherche.

Le segment Electronics a enregistré un chiffre d'affaires et une prise de commandes plus élevés, bien que le deuxième trimestre ait été faible. LPKF a indiqué que la demande de solutions de dépanélage de PCB s'est maintenue. Dans le segment Solar, l'entreprise a confirmé ses attentes pour une année difficile, avec un chiffre d'affaires et des commandes bien inférieurs aux niveaux de l'année précédente, les clients attendant la transition anticipée vers la technologie à pérovskite. Le segment Welding a rapporté un chiffre d'affaires en baisse et des résultats négatifs, bien que des ajustements structurels soient en cours de mise en œuvre.

Pour l'ensemble de l'année, LPKF a confirmé ses prévisions de chiffre d'affaires consolidé comprises entre 105 millions d'euros et 120 millions d'euros et une marge d'EBIT ajustée allant de -3,0 % à 4,5 %. L'entreprise a déclaré s'attendre à une dynamique positive dans les segments Solar et Electronics au cours du second semestre.

La direction a également maintenu ses perspectives à moyen terme et continue de viser une marge d'EBIT à deux chiffres durable d'ici 2028. LPKF a indiqué que cet objectif devrait être soutenu par la croissance dans l'Advanced Packaging, le SMT et le Rapid PCB Prototyping. Le communiqué de presse original est disponible sur www.newmediawire.com.