Intel recherche un partenaire opérationnel pour son campus de fabrication de semi-conducteurs en Ohio plutôt que de procéder à la vente pure et simple de l'installation, selon un rapport de Semafor.

Le fabricant de puces évaluerait actuellement plusieurs partenaires potentiels, dont le géant sud-coréen des puces mémoire SK Hynix. Cependant, les discussions en sont à un stade préliminaire et aucune négociation formelle n'a débuté. SK Hynix a publiquement démenti les informations selon lesquelles il prévoit d'acquérir l'installation en Ohio.

Le campus de l'Ohio, situé près de Columbus, a été annoncé début 2022 dans le cadre de la stratégie globale IDM 2.0 d'Intel visant à développer la fabrication nationale de semi-conducteurs sous la direction du PDG Pat Gelsinger. Le projet a été présenté comme un élément clé des efforts d'Intel pour renforcer ses capacités de production basées aux États-Unis et réduire sa dépendance aux fonderies étrangères.

La recherche d'un partenaire opérationnel s'inscrit dans le cadre des efforts continus d'Intel pour faire avancer le projet de l'Ohio tout en renforçant sa stratégie de fabrication nationale. Les grandes usines de semi-conducteurs nécessitent des capitaux initiaux substantiels, de longs délais de construction, du personnel technique spécialisé et une qualification des clients avant de pouvoir générer des revenus de production significatifs. L'intégration d'un partenaire opérationnel pourrait aider Intel à partager les responsabilités d'exécution tout en maintenant le site aligné sur ses ambitions de fabrication américaine.

Intel a été confronté à des défis financiers importants dans sa division de fonderie, enregistrant des pertes d'exploitation substantielles alors qu'il s'efforce de développer ses capacités pour concurrencer les leaders du secteur tels que TSMC et Samsung. L'offensive de fonderie de l'entreprise dépend non seulement de l'ajout de capacités de fabrication, mais aussi de l'attraction de concepteurs de puces externes prêts à utiliser la technologie de procédé et les capacités d'assemblage d'Intel.

Intel est également un bénéficiaire majeur de financements en vertu du CHIPS and Science Act américain, qui a été conçu pour stimuler la production nationale de semi-conducteurs et réduire les vulnérabilités de la chaîne d'approvisionnement. Le projet de l'Ohio reste important dans ce contexte politique car la fabrication avancée de puces est concentrée dans un petit nombre de régions mondiales, faisant des nouvelles capacités basées aux États-Unis une priorité stratégique pour Washington.

SK Hynix, dont le siège est à Icheon, est le deuxième producteur mondial de puces mémoire et membre du conglomérat SK Group. L'entreprise est surtout connue pour ses produits DRAM et NAND flash et a élargi sa présence dans le secteur de l'assemblage avancé, en particulier dans la mémoire à large bande passante utilisée pour les applications d'intelligence artificielle.