ActualitésActionsHuawei dévoile l'Ascend 960 SuperPoD, son plus grand défi à ce jour face à Nvidia

Huawei dévoile l'Ascend 960 SuperPoD, son plus grand défi à ce jour face à Nvidia

Auteur: Cryptopolitan·

Points clés

  • Huawei a annoncé le cluster Ascend 960 SuperPoD lors de son sommet annuel à Shanghai jeudi, en programmant la puce Ascend 960DT pour le premier trimestre 2027 et l'Ascend 960PR pour le troisième trimestre, malgré les restrictions américaines.
  • Une interconnexion UnifiedBus améliorée, combinée aux systèmes optiques Hi-ONE et à l'optique near-packaged, permet à Huawei de relier 4 000 processeurs au sein d'un même SuperPoD.
  • La startup d'IA DeepSeek construit un centre de données en Mongolie-Intérieure qui fonctionnera avec 160 000 processeurs Ascend 950DT.
  • Huawei prévoit de sortir l'Ascend 970 en 2028 dans le cadre d'un engagement sur trois ans visant à doubler les performances des processeurs à chaque itération.
  • Les analystes de Bernstein estiment que l'Ascend 950 ne délivre qu'environ 6 % des performances du futur superchip VR200 de Nvidia.
Huawei dévoile l'Ascend 960 SuperPoD, son plus grand défi à ce jour face à Nvidia

Huawei a dévoilé son matériel de calcul en intelligence artificielle de nouvelle génération, positionnant le nouveau cluster Ascend 960 SuperPoD comme son défi le plus direct à ce jour face à la domination de Nvidia sur le marché mondial de l'IA. Le président Wang Tao a annoncé le système lors du sommet annuel de Huawei à Shanghai jeudi, selon l'annonce officielle de l'entreprise, et a indiqué qu'il devait arriver sur le marché en 2027 malgré les restrictions américaines.

L'entreprise a précisé que la puce Ascend 960DT sera disponible au premier trimestre 2027, tandis que l'Ascend 960PR arrivera au troisième trimestre. Tao a également présenté une itération améliorée de la technologie d'interconnexion UnifiedBus de Huawei, et l'entreprise a ajouté l'optique near-packaged (NPO) à son architecture SuperPoD pour répondre au double défi de la vitesse et de la consommation d'énergie. En intégrant l'interconnexion UnifiedBus à ses systèmes optiques Hi-ONE, Huawei a déclaré pouvoir désormais relier 4 000 processeurs au sein d'un même SuperPoD, créant des chemins optiques profonds et à haut débit à travers tout le réseau. Le lancement a été rapporté par le South Morning Post.

L'objectif de Huawei : des puces Ascend qui alimentent chaque modèle d'IA

Guo Ping, président du conseil de surveillance de Huawei, a indiqué plus tôt ce mois-ci que l'objectif ultime est que les nouvelles puces Ascend alimentent chaque modèle d'IA dans le monde. Il a soutenu que Huawei peut réduire l'écart technologique en repensant l'architecture des puces, un peu comme Apple a surmonté ses premières limites dans la fabrication de puces en misant sur la conception sur mesure et l'efficacité logicielle. L'entreprise basée à Shenzhen, a-t-il ajouté, vise une compatibilité totale et approfondira ses capacités afin de maximiser la valeur dans les domaines qu'elle a priorisés.

« Nous attendons de l'entreprise qu'elle obtienne des résultats encore meilleurs, en fournissant des solutions d'infrastructure numérique aux clients du monde entier, en offrant des solutions diversifiées pour le développement de l'intelligence artificielle et en contribuant à l'essor de l'industrie électronique chinoise », a-t-il déclaré.

Au-delà de ces nouveaux lancements, Huawei a récemment obtenu un engagement majeur de DeepSeek. La startup d'IA construit un centre de données en Mongolie-Intérieure qui fonctionnera avec une flotte de 160 000 processeurs Ascend 950DT.

L'Ascend 960 constitue la prochaine étape après les actuelles puces Ascend 950 de Huawei, et l'entreprise prévoit de sortir l'Ascend 970 en 2028 — dans le cadre d'un engagement sur trois ans visant à défier Nvidia en doublant les performances des processeurs à chaque itération.

Une stratégie au niveau pour compenser les faiblesses des puces

Huawei a précédemment reconnu que son matériel était inférieur à celui de Nvidia en termes de vitesse et de puissance pures. Pour combler cet écart, l'entreprise a indiqué qu'elle privilégierait l'exploitation d'un volume de matériel massif, d'une connectivité réseau supérieure et du soutien des politiques étatiques pour séduire les clients, soulignant que les adaptations au niveau système et le réseau peuvent compenser les limites des performances des puces individuelles.

Les analystes de Bernstein menés par Qingyuan Lin ont réagi favorablement à l'approche du fabricant de puces basé à Shenzhen, écrivant : « La volonté de Huawei d'articuler publiquement sa feuille de route IA représente un signal fort de confiance dans la résilience de sa future chaîne de fonderie locale. »

L'analyste de Morgan Stanley Charlie Chan a également déclaré récemment : « La compétitivité au niveau système compte plus que jamais. L'écart effectif se resserre grâce à la conception multi-die, l'encapsulation avancée, l'architecture système à l'échelle du rack, la mise en réseau optique et la co-optimisation logiciel-matériel. »

Un contexte de marché IA exigeant

La dernière feuille de route de Huawei intervient alors que la demande de calcul IA continue de croître, intensifiant la pression sur les entreprises technologiques chinoises pour accéder aux processeurs IA avancés. L'entreprise s'efforce de construire un écosystème matériel IA alternatif, moins dépendant des fournisseurs étrangers et plus ancré localement, facilitant l'accès des développeurs chinois aux capacités de calcul domestiques.

L'Ascend 960 sera important non seulement pour ses performances de processeur, mais aussi pour la manière dont Huawei tisse ensemble la mise en réseau, la technologie optique et les logiciels. En reliant des milliers de processeurs, l'entreprise vise à construire de grands systèmes de calcul capables de gérer des charges de travail IA exigeantes — un effort qui devient d'autant plus important que les restrictions d'exportation américaines limitent l'accès des entreprises chinoises aux processeurs IA les plus avancés de Nvidia.

La stratégie de Huawei consiste à améliorer les performances au niveau système plutôt que la simple vitesse des puces individuelles. Sa progression dépendra toutefois de sa capacité à sécuriser suffisamment de capacité de fabrication avancée et à convaincre les développeurs d'IA d'adopter son écosystème matériel et logiciel.

L'écart de performance demeure substantiel. Selon les analystes de Bernstein, le prochain Ascend 950 de Huawei ne délivre qu'une fraction — environ 6 % — des performances du futur superchip VR200 de Nvidia. Huawei, de son côté, indique explorer des moyens de regrouper jusqu'à un million de puces pour combler théoriquement cet écart, et note que son architecture de mémoire à haute bande passante interne peut améliorer le transfert de données entre les différents composants d'un processeur.

Parallèlement, les régulateurs chinois limitent depuis un certain temps la capacité des géants technologiques locaux à acheter les puces de Nvidia, y compris la série H200. Plus récemment cependant, les autorités chinoises ont autorisé quelques lots de puces H200 de Nvidia à entrer sur le continent, afin de garantir que les développeurs d'IA locaux puissent continuer à entraîner leurs modèles. Selon des sources, ByteD et Tencent ont récemment reçu le feu vert pour importer environ 10 000 processeurs H200. Même sans autorisation officielle, les processeurs les plus avancés de Nvidia continuent d'arriver sur le marché chinois, quoiqu'en quantités limitées.