Les actions de BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) ont grimpé de plus de 8 % mardi, progressant d'environ 9 % au moment de la rédaction de cet article, après l'annonce par Applied Materials (AMAT) de son intention de porter sa participation dans le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs à environ 20 %, contre 9 % actuellement. Les actions d'Applied Materials ont gagné environ 3 % dans la foulée de cette annonce. Ce mouvement approfondit la relation entre les deux sociétés d'équipements semi-conducteurs à un moment où l'encapsulation avancée joue un rôle croissant dans la production de puces pour les systèmes d'IA.

Applied Materials s'apprête à quasi doubler sa participation

Applied Materials a indiqué lundi son intention de porter sa participation dans Besi à environ 20 %. La société américaine est déjà le premier actionnaire de l'entreprise néerlandaise. Pour acquérir les actions supplémentaires, Applied Materials a conclu un accord d'achat accéléré d'actions portant sur les titres Besi additionnels, une structure permettant de prendre rapidement un bloc important d'actions plutôt que de les accumuler progressivement sur le marché ouvert.

La livraison des actions n'est pas encore garantie. Elle reste soumise à l'expiration ou à la fin du délai d'attente prévu par le Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act de 1976, le processus d'examen antitrust américain applicable aux acquisitions. Ce processus donne aux régulateurs américains une fenêtre définie pour examiner les grandes transactions au regard des risques potentiels pour la concurrence, ce qui signifie que l'augmentation de participation ne pourra être finalisée qu'une fois l'examen achevé.

Applied Materials avait investi pour la première fois dans Besi en avril 2025, un achat qui avait constitué la participation de 9 % qu'elle détient aujourd'hui. Les deux sociétés collaborent depuis 2020, leur partenariat étant centré sur le hybrid bonding, une méthode clé d'encapsulation avancée utilisée dans la production de puces hautes performances. Contrairement aux approches classiques qui reposent sur des microbilles de soudure, le hybrid bonding assemble directement les puces au niveau métallique, permettant des connexions beaucoup plus denses entre les puces empilées. Le hybrid bonding est devenu une technique de plus en plus importante à mesure que les fabricants de puces s'aventurent plus profondément dans l'encapsulation avancée.

Un partenariat plus approfondi

La relation s'est récemment élargie lorsque Besi a rejoint l'EPIC Center d'Applied Materials en tant qu'Innovation Partner, intégrant l'entreprise néerlandaise au hub de recherche collaborative d'Applied Materials dédié au développement des procédés et équipements de nouvelle génération. Les travaux conjoints s'étendent désormais au-delà du hybrid bonding pour englober de nouvelles conceptions d'interconnexion et des applications soutenant la dynamique de passage à l'échelle des puces portée par l'IA, les deux sociétés visant les semi-conducteurs de nouvelle génération pour l'IA.

Dr Prabu Raja, président de la division Semiconductor Products d'Applied Materials, a expliqué la logique de cette collaboration. Il a déclaré que le hybrid bonding et les conceptions d'interconnexion de nouvelle génération deviennent de plus en plus importants pour un calcul IA économe en énergie.

Selon les sociétés, les domaines de travail spécifiques comprennent le passage à l'échelle 3D IC, l'intégration logique-mémoire et le thermo-compression bonding. Les deux entreprises développeront également des plateformes d'intégration die-on-wafer, die-on-die et die-on-panel, les approches d'assemblage utilisées pour placer des puces individuelles sur des wafers, sur d'autres puces ou sur des panneaux plus grands dans la production d'encapsulation avancée.

Ce qu'Applied Materials dit vouloir

Applied Materials a décrit cet investissement comme étant de long terme. Elle a indiqué n'avoir aucun projet d'accroître sa participation au-delà d'environ 20 % et ne pas avoir l'intention de solliciter un siège au conseil d'administration de Besi. Les actions supplémentaires ne s'accompagnent donc d'aucun droit de regard sur la gestion de Besi, une structure qui laisse inchangé le conseil de l'entreprise néerlandaise tout en donnant à Applied Materials une position plus importante dans un partenaire qu'elle connaît déjà bien et en alignant financièrement les deux sociétés autour de la technologie qu'elles développent ensemble.

Reuters a relayé l'information tard lundi aux États-Unis. Investing.com a suivi mardi avec l'évolution des cours des deux sociétés.

La prochaine étape à surveiller est le délai d'attente antitrust. Une fois celui-ci expiré ou levé, la livraison des actions Besi supplémentaires pourra avoir lieu, faisant passer Applied Materials d'une participation de 9 % à environ une action sur cinq de l'équipementier néerlandais.

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Cet article est initialement paru sur CoinCentral.