ASML a obtenu mardi deux engagements majeurs de clients, Samsung et TSMC ayant tous deux confirmé leur intention d'utiliser ses machines de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) High NA pour leur future production de puces.

L'action ASML a gagné environ 1,6 % en début de séance après l'annonce, prolongeant une hausse d'environ 120 % sur les 12 derniers mois.

Chaque machine High NA coûte environ 400 millions de dollars et utilise des lentilles plus larges pour imprimer des lignes de circuits jusqu'à trois fois plus fines sur des tranches de silicium en une seule passe. Ce niveau de précision est de plus en plus demandé alors que les fabricants de puces développent des conceptions plus complexes pour le matériel d'IA. ASML est le seul fournisseur mondial d'équipements de lithographie EUV, ce qui explique que son carnet de commandes soit scruté de près comme indicateur de l'orientation de la fabrication de puces de pointe.

Jusqu'à présent, l'adoption de la technologie High NA était portée par Intel, premier fabricant de puces à avoir reçu les machines. Samsung et TSMC avaient adopté une approche plus prudente, pesant le coût élevé de ces outils face aux alternatives techniques consistant à prolonger la technologie EUV actuelle ; les engagements pris mardi marquent donc un élargissement de la base de clients au-delà d'un seul adoptant précoce.

Samsung a déclaré qu'il utilisera ces machines pour produire des puces mémoire DRAM à partir de 2028, dans le but d'étendre sa feuille de route de miniaturisation mémoire et d'améliorer l'efficacité de production. TSMC a fixé une date de démarrage plus tardive, en 2030, visant des puces avancées dont l'architecture des transistors devient plus complexe en raison des charges de travail liées à l'IA.

Le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que l'entreprise privilégie la résolution des défis techniques à un stade précoce, avant qu'ils ne deviennent des problèmes de coûts. Selon Bloomberg, TSMC représente environ 16 % du chiffre d'affaires total d'ASML, ce qui fait de son engagement un signal clé pour les investisseurs suivant l'adoption de la technologie High NA.

La montée en gamme des photomasques ajoute du potentiel

Au-delà des engagements sur les machines, les quatre entreprises — ASML, TSMC, Samsung et Intel — ont convenu de passer de la norme actuelle de photomasques de 6 pouces à un format plus grand de 12 pouces.

Les photomasques fonctionnent comme des pochoirs, utilisant la lumière pour imprimer de minuscules motifs de circuits sur des tranches de silicium. Le passage à un format plus grand a historiquement exigé une coordination de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement — fabricants de masques, concepteurs de puces et équipementiers — ce qui explique pourquoi l'engagement commun des quatre entreprises compte pour le calendrier. Le directeur de la technologie d'ASML, Marco Pieters, a indiqué que la taille accrue des masques pourrait augmenter de 40 % la production des machines High NA tout en facilitant la conception des puces.

Intel travaille depuis plus de trois ans sur le projet de masques de 12 pouces dans le cadre du développement de son réseau de fabrication. TSMC prévoit de commencer à utiliser les outils High NA avec des masques standards de 6 pouces en 2030, puis de construire une ligne d'essai pour les masques de 12 pouces d'ici 2031.

Réaction de Wall Street

Barclays a déclaré que les annonces « devraient offrir davantage de visibilité sur l'adoption, qui a été un débat central », qualifiant la nouvelle de « positive » pour le titre.

La banque a également souligné qu'ASML doit décider si elle étend sa capacité EUV au-delà des objectifs déjà fixés, observant que la demande est « clairement forte ».

ASML a indiqué qu'elle ajoutera environ 30 % de capacité EUV totale en 2027, mais n'a pas fourni de prévision récente sur les volumes d'unités High NA spécifiquement. Avec la première production High NA de Samsung prévue en 2028 et celle de TSMC en 2030, analystes et investisseurs suivront les prochaines publications de résultats pour tout aggiornamento sur les prévisions d'unités High NA et sur une éventuelle extension de capacité au-delà des objectifs annoncés.

Les analystes de Wall Street maintiennent un consensus « Strong Buy » sur ASML, sur la base de six évaluations « Buy » au cours des trois derniers mois. Le cours cible moyen à 12 mois s'établit à 2 468 dollars par action, impliquant environ 44 % de potentiel de hausse par rapport aux niveaux actuels.

En séance européenne du matin, l'action ASML, cotée à Amsterdam, évoluait entre stabilité et léger recul avant l'ouverture de la séance américaine.

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