L'action Applied Materials (AMAT) a reculé de 1,80 % à 532,52 $ mardi après qu'une forte baisse matinale a effacé les gains enregistrés avant l'ouverture, alors même que le fabricant d'équipements semi-conducteurs élargissait son partenariat technologique avec Intel autour du développement de puces avancées.

Les deux entreprises visent à accélérer le développement de nouvelles technologies de transistors, d'interconnexions et de packaging pour les systèmes informatiques du futur. Cette initiative approfondit un partenariat entre deux des plus grands noms de l'industrie des semi-conducteurs, à un moment où les fabricants de puces se disputent la demande en informatique avancée — et où les progrès dépendent de plus en plus de la coordination entre les développeurs de puces et les fabricants d'équipements dont les outils transforment les nouvelles conceptions en produits physiques.

Un renforcement des liens de R&D entre la Californie et l'Oregon

Applied Materials et Intel combineront leurs capacités de recherche sur les principaux sites de développement de semi-conducteurs en Californie et dans l'Oregon, en se concentrant sur les technologies logiques avancées conçues pour gérer des charges de travail informatiques de plus en plus exigeantes. Les deux entreprises s'attendent à ce que cette collaboration approfondie raccourcisse les cycles de développement des nouveaux procédés de fabrication de semi-conducteurs.

Dans le cadre de cet accord élargi, Applied Materials donnera accès aux capacités de son Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center, tandis qu'Intel apportera son expertise de recherche depuis son campus de développement établi à Hillsboro, dans l'Oregon. En travaillant ensemble, les équipes testeront des matériaux, des procédés de fabrication et de nouvelles structures de dispositifs semi-conducteurs.

La collaboration couvre à la fois la fabrication en amont (front-end) et les processus en aval (back-end) utilisés lors de la production de puces avancées. Les ingénieurs travailleront également sur des connexions plus petites et plus efficaces entre les composants semi-conducteurs. Ces améliorations pourraient favoriser de meilleures performances et une consommation d'énergie réduite sur les futures plateformes informatiques.

Le packaging avancé devient un axe de développement majeur

Les entreprises élargiront également leurs travaux sur les technologies de packaging avancé pour la plateforme d'empilement tridimensionnel Foveros d'Intel. Cette technologie permet aux composants de puces de s'empiler verticalement au lieu de s'appuyer uniquement sur des conceptions horizontales traditionnelles, une structure qui peut améliorer la densité de connexion tout en assurant une meilleure distribution d'énergie et une meilleure gestion thermique.

Les partenaires prévoient de développer des procédés de fabrication prenant en charge des produits informatiques haute performance de plus en plus complexes. Le packaging avancé est devenu plus important alors que les entreprises de semi-conducteurs font face aux limites physiques du scaling traditionnel des puces. conséquent, les fabricants combinent de plus en plus différents composants de puces au sein d'un même package intégré pour améliorer les performances globales du système.

Intel recherche également un développement plus rapide alors qu'elle étend ses services de fabrication foundry pour des clients externes. Applied Materials fournit des équipements et des technologies de procédés utilisés à de nombreuses étapes de la fabrication de semi-conducteurs. Ces travaux conjoints élargis pourraient réduire le temps nécessaire pour faire passer de nouveaux procédés de la recherche à la production commerciale.

L'EPIC Center vise une commercialisation plus rapide

Applied Materials prévoit que son nouvel EPIC Center de la Silicon Valley sera opérationnel au cours de l'année 2026. Cette installation vise à réunir les équipes de développement d'équipements, de recherche en semi-conducteurs et de fabrication au sein d'un même environnement collaboratif, et Intel participera en tant que l'un des partenaires fondateurs du centre.

Le centre permettra aux fabricants de puces d'accéder plus tôt aux technologies d'Applied Materials during les phases cruciales de recherche et développement. Cette approche devrait permettre aux ingénieurs de tester de nouveaux procédés avant de les orienter vers une fabrication à grande échelle. Applied Materials s'attend également à ce que cette structure améliore les cycles d'apprentissage sur plusieurs générations de procédés de semi-conducteurs. À mesure que l'installation se rapproche de sa mise en service prévue en 2026, le rythme auquel cette recherche conjointe progressera des tests vers la production commerciale constituera une mesure concrète des premiers résultats de la collaboration.

Le partenariat avec Intel prolonge une relation de longue date entre les deux grandes entreprises tout au long de la chaîne d'approvisionnement en fabrication de semi-conducteurs. Les deux entreprises font désormais face à des exigences techniques croissantes liées à l'informatique avancée, au packaging et à des architectures de puces de plus en plus complexes. Applied Materials s'attend à ce que ce développement conjoint approfondi soutienne une commercialisation plus rapide des nouvelles technologies de puces, malgré le recul de mardi de l'action AMAT.