Equipo de estudiantes de la Universidad de Seúl gana el gran premio en Simulation Challenge 2026

Un equipo de estudiantes de la Universidad de Seúl ha ganado el gran premio en la categoría de pregrado de Simulation Challenge 2026, celebrado en la torre Yeoksam POSCO, al sur de Seúl, el 30 de julio.

Descripción general de la competencia

Simulation Challenge, que celebra su segunda edición, es una competencia académica organizada por la división Simulation & Analysis de Synopsys Korea y coauspiciada por Tae Sung S&E. Los equipos participantes utilizan software de simulación para proponer soluciones a desafíos técnicos reales de la industria y demostrar la viabilidad de sus diseños. La competencia refleja una tendencia más amplia de la industria en la que las empresas surcoreanas de semiconductores y sus proveedores dependen cada vez más del diseño basado en simulación para reducir los costos de prototipado y acelerar los ciclos de desarrollo, especialmente a medida que las tecnologías de empaquetado avanzado exigen tolerancias más estrictas y más iteraciones que los enfoques tradicionales de escalado.

La edición de este año atrajo a 149 equipos y participantes individuales durante el período de preinscripción, con 80 equipos que avanzaron a la ronda preliminar. Un total de 18 universidades de todo Corea del Sur participaron, incluidas la Universidad Nacional de Seúl, la Universidad de Corea, la Universidad de Yonsei y el Instituto Avanzado de Ciencia y Tecnología de Corea (KAIST). Por primera vez, la competencia introdujo categorías separadas para estudiantes de pregrado y posgrado. Tras la ronda preliminar, 14 equipos —seis de pregrado y ocho de posgrado— avanzaron a la ronda final.

Equipo ganador e investigación

El equipo ganador de la Universidad de Seúl, llamado "Save the World with Hybrid Bonding", provenía de su Laboratorio de Empaquetado Avanzado y compitió bajo la guía de Park Ah-young, profesora del Departamento de Ciencia e Ingeniería de Materiales. El equipo estuvo compuesto por los estudiantes de ciencia e ingeniería de materiales Choi Seung-uk y Jang Sun-woong, junto con el estudiante de ingeniería química Kim Kwon-hee.

El equipo presentó una investigación titulada "Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process". El bondeo híbrido es una tecnología que une directamente las almohadillas de cobre y las capas dieléctricas, y se considera una tecnología clave para aplicaciones de empaquetado de semiconductores de alta densidad, como la memoria de alto ancho de banda (HBM) y los chiplets. La tecnología ha atraído una mayor atención de la industria a medida que aumenta la demanda de HBM utilizada en aceleradores de IA, con los principales productores de memoria de Corea del Sur —Samsung Electronics y SK Hynix— invirtiendo fuertemente en capacidades de empaquetado de próxima generación para asegurar acuerdos de suministro con los principales diseñadores de GPU.

Para abordar el problema de los huecos causados por el aire atrapado en la interfaz durante el bondeo, el equipo propuso un novedoso diseño de herramienta de bondeo que controla la curvatura y el comportamiento de contacto del colector. A través de simulaciones, el equipo analizó cómo el área de contacto se expande secuencialmente desde el centro hacia el borde exterior y examinó la distribución de presión en la interfaz. Con base en estos resultados, el equipo propuso un enfoque de diseño orientado a reducir la probabilidad de formación de huecos. Los defectos por huecos son un factor crítico que limita el rendimiento en el bondeo híbrido, ya que incluso brechas microscópicas en la interfaz de bondeo pueden comprometer el rendimiento eléctrico y térmico en arquitecturas de chips apilados.

Los estudiantes llevaron a cabo de forma independiente todo el proceso de ingeniería —desde la definición del problema y la selección de variables de diseño hasta la construcción del modelo de simulación, el análisis de los resultados y la presentación de sus hallazgos— demostrando sólidas capacidades de resolución de problemas en empaquetado avanzado de semiconductores.

Premios y reconocimientos

El equipo ganador del gran premio recibirá una beca y la oportunidad de presentar su investigación en Simulation World Korea 2026, la conferencia de simulación más grande del país, programada para septiembre.

"Es significativo que los estudiantes hayan abordado el problema de los huecos en el bondeo híbrido vinculando el diseño de equipos con la simulación y hayan desarrollado una solución creativa", dijo la profesora Park.

"Fue un desafío aventurarse en el campo poco familiar de la simulación, y pasamos por mucha prueba y error", dijo Choi, el líder del equipo. "Este premio no habría sido posible sin el arduo trabajo de los miembros de nuestro equipo y la atenta guía de la profesora Park".