Sony y TSMC firman acuerdo vinculante de empresa conjunta de sensores de imagen por $4.69 mil millones en Japón
Puntos clave
- •Sony y TSMC han formalizado un acuerdo vinculante para crear Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp., invirtiendo aproximadamente $4.69 mil millones en una empresa conjunta con sede en Kumamoto enfocada en sensores de imagen de próxima generación.
- •Sony Semiconductor Solutions mantendrá una participación mayoritaria y aportará aproximadamente $2.92 mil millones, mientras que la participación de TSMC asciende a aproximadamente 282 mil millones de yenes.
- •La producción comercial está programada para comenzar en 2029, con la empresa conjunta enfocada en los sectores de smartphones, IA, automotriz y móvil en general.
- •TSMC declaró que la inversión se realizará de forma escalonada y está condicionada a un respaldo financiero suficiente del gobierno japonés a través de METI.
- •El acuerdo vinculante convierte un memorando de entendimiento no vinculante delineado inicialmente en mayo en una asociación legalmente definitiva entre ambas empresas.

Sony Group y TSMC han firmado un acuerdo vinculante para establecer una empresa conjunta de $4.69 mil millones en Kumamoto, Japón, dedicada a la fabricación de sensores de imagen de próxima generación para smartphones. El acuerdo supone una importante expansión del principal fabricante de chips de Taiwán hacia el panorama semiconductores japonés y profundiza la alianza entre el principal fabricante de chips por contrato del mundo y el proveedor global líder de sensores de imagen CMOS.
La nueva entidad, denominada Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp., tendrá su sede en Koshi City, Prefectura de Kumamoto, según un comunicado de TSMC.
Sony mantiene la participación mayoritaria
La división de semiconductores de Sony, Sony Semiconductor Solutions, conservará una participación mayoritaria y operará la empresa conjunta como filial de Sony Group. Se designará a un director por parte de Sony para supervisar las operaciones. Sony suministra actualmente sensores de imagen utilizados en iPhones y numerosos dispositivos Android de gama alta, lo que otorga a la empresa conjunta un vínculo directo con el mercado de mayor volumen para esta tecnología.
Las aportaciones de capital se distribuyen de manera desigual. Sony Semiconductor Solutions planea invertir aproximadamente 465 mil millones de yenes (alrededor de $2.92 mil millones) mediante una combinación de efectivo y activos transferidos a través de una escisión corporativa. La participación de TSMC asciende a unos 282 mil millones de yenes. Según Nippon.com, citando a Jiji Press, la inversión combinada totaliza 747 mil millones de yenes, equivalente a aproximadamente $4.69 mil millones según el tipo de cambio de 159.33 yenes por dólar reportado por Reuters.
TSMC indicó que la inversión se realizará de forma escalonada, ajustada a la demanda del mercado y las condiciones comerciales, lo que permite a ambos socios flexibilidad para modificar el ritmo de financiación si los pedidos disminuyen.
El fabricante de chips taiwanés también señaló que la inversión está condicionada a un respaldo financiero suficiente por parte del gobierno japonés. Los socios tienen la intención de buscar el apoyo del Ministerio de Economía, Comercio e Industria. Tokio ya ha invertido fuertemente en atraer la fabricación de semiconductores a Japón, incluyendo subsidios para las anteriores fábricas de TSMC en Kumamoto, y esta empresa conjunta se estructura con la expectativa de una participación gubernamental continua. El impulso de Japón para reconstruir su capacidad nacional de producción de chips ha sido un pilar fundamental de la política de METI en los últimos años, con el objetivo de fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro tras las vulnerabilidades expuestas por las escaseces globales de semiconductores.
División de responsabilidades
Sony Semiconductor Solutions liderará el desarrollo de la tecnología central de sensores, la planificación de productos y el diseño. La empresa conjunta aprovechará la tecnología de procesos avanzados y la experiencia de fabricación de TSMC para llevar esos diseños a la producción en masa. Las dos empresas afirmaron que "tienen la intención de acelerar la comercialización de productos de sensores de imagen impulsados por las necesidades de los clientes", según TSMC.
Se prevé que la producción comercial completa comience en 2029. El plan integra nueva capacidad de desarrollo y producción en una planta de sensores de imagen de Sony ya existente en Koshi. La empresa conjunta se dirigirá no solo al mercado de smartphones, sino también a los sectores de IA, automotriz y móvil en general. Los sensores de imagen son cada vez más centrales en aplicaciones más allá de las cámaras de teléfonos, incluyendo sistemas avanzados de asistencia al conductor, automatización industrial y visión de IA en el borde, ampliando la base potencial de clientes para la producción de la empresa conjunta.
La creciente presencia de TSMC en Kumamoto
La primera planta avanzada de obleas de TSMC en Kumamoto, operada por su filial JASM, inició operaciones comerciales a finales de 2024 utilizando procesos especializados. Una segunda fábrica se encuentra actualmente en construcción, con la producción en masa de 3 nanómetros prevista para comenzar en 2028. La empresa conjunta con Sony añade un tercer pilar a las operaciones de TSMC en Kumamoto y refuerza al sitio como uno de los centros semiconductores más concentrados fuera de Taiwán.
La Prefectura de Kumamoto ya alberga una creciente base de suministro semiconductores local. Ubicar la empresa conjunta con Sony allí la posiciona junto a la capacidad de fabricación existente de TSMC.
Las empresas delinearon el plan por primera vez en mayo mediante un memorando de entendimiento no vinculante. Tras una reunión de dos días, los socios convirtieron esa intención inicial en un acuerdo definitivo legalmente vinculante.