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Samsung obtiene contrato de más de US$200.000 millones para suministrar chips de 2 nanómetros a Broadcom

Autor: Fortune Crypto·

Puntos clave

  • Samsung Electronics ganó un contrato por más de US$200.000 millones para fabricar chips para Broadcom durante un período de cinco años hasta 2030.
  • El acuerdo se centra en las tecnologías de proceso de 2 nanómetros y sub-2nm de Samsung, junto con técnicas avanzadas de empaquetado diseñadas para silicio de IA de mayor rendimiento.
  • Samsung también suministrará componentes de memoria para los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom como parte de la asociación ampliada.
  • El contrato marca un avance competitivo relevante para el negocio de fundición de Samsung, que históricamente ha quedado por detrás de TSMC en la captación de pedidos en nodos de proceso de vanguardia.
  • El anuncio coincidió con la visita del presidente surcoreano Lee Jae Myung a Silicon Valley, durante la cual se divulgaron varias otras alianzas tecnológicas relacionadas con IA que involucran a empresas coreanas.
Samsung obtiene contrato de más de US$200.000 millones para suministrar chips de 2 nanómetros a Broadcom

Samsung Electronics Co. obtuvo un contrato valuado en más de US$200.000 millones para fabricar chips para Broadcom Inc., lo que marca un paso significativo en los esfuerzos de ambas compañías por capturar una mayor porción del mercado de infraestructura de IA, que crece rápidamente.

Según un comunicado publicado el sábado por el fabricante surcoreano de chips, el acuerdo de cinco años se extenderá hasta 2030 y se centrará en las tecnologías de proceso de 2 nanómetros y sub-2nm de Samsung para la línea de productos de Broadcom. El pacto amplía la asociación estratégica entre las dos compañías, que ya abarca tecnología de memoria y de fundición.

En el segmento de memoria, Samsung suministrará componentes para los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom. También se espera que la colaboración incluya tecnologías avanzadas de empaquetado basadas en el nodo de proceso de 2nm de Samsung, incluidas técnicas de integración 2.3D y 2.5D diseñadas para ofrecer silicio de IA y redes de mayor rendimiento y con mayor eficiencia energética.

El contrato representa una importante victoria de fundición para Samsung, que es el segundo mayor fabricante de chips por contrato del mundo, pero ha quedado por detrás de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. en la obtención de pedidos en los nodos de proceso más avanzados. La generación de 2nm es ampliamente considerada un umbral crítico para los chips de IA, donde las mejoras en densidad de transistores y eficiencia energética se traducen directamente en menores costos operativos para los operadores de centros de datos que ejecutan modelos de lenguaje grandes y otras cargas de trabajo intensivas en cómputo.

Samsung y su rival local SK Hynix Inc. están acelerando sus campañas globales para ganar pedidos de chips de IA, en medio de una competencia cada vez más intensa de líderes de la industria como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Corea del Sur se fijó el ambicioso objetivo nacional de duplicar su capacidad de producción de memoria en un plazo de cinco años y establecer capacidades de manufactura de clase mundial para superar a las naciones competidoras.

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El anuncio de Samsung y Broadcom coincide con la visita del presidente surcoreano Lee Jae Myung a Silicon Valley, donde participa en una cumbre de IA. Durante el viaje se han dado a conocer varios acuerdos tecnológicos, incluidas alianzas entre Nvidia Corp. y las surcoreanas Naver Corp. y SK Hynix Inc. (Bloomberg)

Fuente: Fortune