NoticiasAccionesAcciones de Nvidia (NVDA) enfrentan un nuevo desafío en chips de IA por el acelerado roadmap 2027 de Huawei

Acciones de Nvidia (NVDA) enfrentan un nuevo desafío en chips de IA por el acelerado roadmap 2027 de Huawei

Autor: Blockonomi·

Puntos clave

  • Huawei planea lanzar el chip 960DT en el primer trimestre de 2027 y el Ascend 960PR en el tercer trimestre, revisando un calendario que previamente ubicaba al Ascend 960 en el cuarto trimestre de 2027.
  • Huawei ha desarrollado UnifiedBus, una interconexión que enlaza múltiples chips dentro de sistemas de cómputo más grandes, y ha construido 11 chips en torno a ella para sus sistemas supernodo y superclúster.
  • Huawei ha enviado más de 1,000 sistemas supernodo a más de 370 clientes, lo que le otorga una base instalada mientras sus chips de 2027 siguen en desarrollo.
  • Las acciones de Nvidia cotizaban a $219.13, con una subida del 2,45%, tras superar los $218.00 y acercarse a la resistencia de $220.00, con $218.00 y $217.00 identificados como zonas de soporte cercanas.
  • La competencia entre Nvidia y Huawei abarca ahora arquitecturas de cómputo completas, incluyendo chips, tecnología de interconexión y sistemas a gran escala, y no solo procesadores individuales.
Acciones de Nvidia (NVDA) enfrentan un nuevo desafío en chips de IA por el acelerado roadmap 2027 de Huawei

Las acciones de Nvidia (NVDA) cotizaban a $219.13, con una subida del 2,45%, mientras Huawei avanza en nuevos chips para cómputo de inteligencia artificial. La acción superó recientemente los $218.00 y se acercó al nivel de resistencia de $220.00. Estos desarrollos ocurren en momentos en que Huawei acelera su roadmap de chips de IA para 2027 y amplía su capacidad de cómputo nacional con dos nuevos chips planificados. Para Nvidia, la revisión significa que el hardware competitivo ahora está programado para llegar antes de lo que indicaba el roadmap anterior de Huawei.

Huawei adelanta su nuevo roadmap de chips

Huawei planea lanzar el chip 960DT durante el primer trimestre de 2027. Posteriormente, la empresa presentará el Ascend 960PR durante el tercer trimestre de 2027. Huawei había programado previamente el Ascend 960 para el cuarto trimestre de 2027, lo que significa que el calendario revisado ubica el lanzamiento del 960DT antes dentro de su roadmap anterior. El Ascend 960PR ampliará aún más la línea de chips de Huawei durante el mismo año, dándole a la empresa dos nuevos aceleradores en un solo año, con dos trimestres de diferencia.

Huawei anunció el calendario actualizado en su evento Huawei Connect en Shanghái. Junto con los nuevos chips, la empresa ha desarrollado UnifiedBus, que conecta múltiples chips dentro de sistemas de cómputo más grandes. Huawei ha construido 11 chips en torno a UnifiedBus para sus sistemas supernodo y superclúster. Como resultado, la estrategia de hardware de Huawei cubre tanto los aceleradores en sí como los sistemas que los conectan. Dado que las cargas de trabajo de IA a gran escala pueden requerir más potencia de cómputo de la que ofrecen los chips individuales, la capa de interconexión se ha convertido en parte de la comparación de hardware en sí misma.

Huawei amplía sus sistemas de cómputo a gran escala

Huawei ya ha enviado más de 1,000 sistemas supernodo a clientes, y los sistemas han llegado a más de 370 clientes en su mercado actual. Los supernodos combinan varios aceleradores para cargas de trabajo que requieren más potencia de cómputo de la que pueden ofrecer los chips individuales. Huawei continúa expandiendo UnifiedBus a medida que conecta más chips en grandes sistemas de cómputo. Estas cifras ubican la tecnología en implementaciones activas con clientes y no en etapa de anuncio, lo que le otorga a Huawei una base instalada mientras sus chips de 2027 siguen en desarrollo.

UnifiedBus forma parte del enfoque de Huawei para enlazar múltiples chips de IA dentro de estructuras de cómputo más grandes. La tecnología permite que varios procesadores operen juntos dentro de sistemas supernodo y superclúster, y Huawei sigue desarrollando hardware en torno a esta tecnología de interconexión.

Por su parte, Nvidia ha construido su plataforma de cómputo en torno a GPUs, redes e infraestructura a gran escala. Huawei está desarrollando su propia combinación de chips, tecnología de interconexión y sistemas de cómputo. La competencia entre ambas empresas incluye, por lo tanto, arquitecturas de cómputo completas además de procesadores individuales.

Nvidia enfrenta un desafío de hardware más amplio

Las acciones de Nvidia se mantienen cerca del nivel de $220.00 tras su reciente superación de los $21800. Una superación de $220.00 marcaría otro nivel de precio para Nvidia después de su último avance. En los datos de mercado proporcionados, las zonas de $218.00 y $217.00 siguen siendo los niveles de soporte cercanos.

El calendario de chips más rápido de Huawei añade otro desarrollo al mercado de hardware de cómputo nacional de China. La empresa planea dos nuevos productos durante 2027 mientras expande sus sistemas basados en UnifiedBus, y ya ha entregado más de 1,000 sistemas supernodo a clientes. Su expansión abarca ahora el diseño de chips, la tecnología de interconexión y la entrega de sistemas a gran escala.

Nvidia sigue operando en un mercado donde la demanda de cómputo requiere tanto chips como infraestructura de soporte. El roadmap de Huawei muestra un desarrollo continuo de hardware competitivo y sistemas de cómputo conectados. Como resultado, Nvidia enfrenta la competencia de una estrategia de hardware más amplia dentro del mercado de cómputo de China. Los próximos hitos programados son el lanzamiento del 960DT en el primer trimestre de 2027 y el Ascend 960PR en el tercer trimestre, lo que ofrece a los lectores puntos de control con fechas para seguir la evolución de la competencia.