Nvidia y SPIL planean expandir 15 veces la capacidad de óptica copackage a mediados de 2027
Puntos clave
- •El CEO de Nvidia, Jensen Huang, dijo en el GTC Berlín que las redes ópticas en los centros de datos de IA podrían multiplicar por 15 la demanda de componentes ópticos.
- •Nvidia y su socio de empaque SPIL, con sede en Taiwán, planean expandir la capacidad de motores ópticos CPO 15 veces para mediados de 2027, con una nueva duplicación a 30 veces para fines de 2028.
- •Los switches Spectrum-6 CPO de Nvidia, construidos para sus planeadas fábricas de IA Vera Rubin, están diseñados para ofrecer mayor densidad de ancho de banda y menor consumo de energía que el equipo de redes actual.
- •Nvidia comprometió US$1,100 millones en una alianza con KYEC para impulsar la capacidad de pruebas de semiconductores en EE. UU., con producción prevista para abril de 2027.
- •El socio de empaque Amkor planea aumentar su capacidad de producción de obleas interposer en más de 300% para fines de 2028.

Jensen Huang, director ejecutivo de Nvidia, dijo en el evento GTC Berlín de la compañía que las redes ópticas en los centros de datos de IA podrían impulsar la demanda de componentes ópticos hasta multiplicarla por 15, una proyección que subraya cuán severamente la tecnología de interconexión actual está siendo exigida por el peso de las cargas de trabajo modernas de IA.
La lógica detrás de la cifra es sencilla. A medida que los modelos de IA crecen y los centros de datos incorporan más aceleradores, los cables y conectores que vinculan esos chips se han convertido en un verdadero cuello de botella. El cobre, que ha cumplido esa función durante décadas, está chocando con límites físicos en cuanto a consumo de energía, degradación de la señal y densidad de ancho de banda. Las interconexiones ópticas, que usan luz en lugar de señales eléctricas, evitan muchas de esas restricciones.
El plan: 15x para mediados de 2027, 30x para fines de 2028
Los comentarios de Huang vinieron acompañados de una hoja de ruta manufacturera concreta. Nvidia, en conjunto con su socio de empaque Siliconware Precision Industries (SPIL), una empresa taiwanesa especializada en servicios de empaque y pruebas de semiconductores, planea expandir la capacidad de motores ópticos de óptica copackage (CPO) 15 veces para mediados de 2027. Esa expansión debería duplicarse nuevamente, alcanzando un aumento total de 30 veces para fines de 2028.
La óptica copackage, comúnmente abreviada como CPO, es la tecnología central de este impulso. En lugar de conectar transceptores ópticos externamente a un chip de conmutación, CPO integra los motores ópticos directamente junto al silicio, reduciendo la distancia que las señales deben recorrer y mejorando la eficiencia energética y la integridad de la señal en el proceso. Los motores ópticos son los módulos que convierten señales eléctricas en luz y viceversa, los componentes cuya producción a escala busca impulsar la expansión de SPIL.
Nvidia está presentando sus switches Spectrum-6 CPO como el producto insignia construido sobre esta arquitectura. Los switches están diseñados específicamente para lo que Nvidia denomina sus fábricas de IA Vera Rubin, la próxima generación de infraestructura de IA a gran escala que la compañía busca construir. La línea Spectrum-6 promete mayor densidad de ancho de banda y menor consumo de energía en comparación con el equipo de redes existente. Dado que los switches CPO dependen de la producción en volumen de motores ópticos, la hoja de ruta de capacidad está directamente vinculada al plan de producto y no es algo paralelo a este.
Huang enmarcó el esfuerzo como el comienzo de una de las mayores expansiones de infraestructura de la historia, impulsada por una demanda que describió como extraordinaria incluso para los estándares de una industria acostumbrada a curvas de crecimiento exponencial.
La inversión manufacturera más amplia detrás del switch
La expansión de capacidad óptica es una pieza de un panorama de inversión más amplio que Huang presentó en el GTClín. Nvidia ha comprometido US$1,100 millones para impulsar la capacidad de pruebas de semiconductores en EE. UU. mediante una alianza con KYEC, con producción prevista para comenzar en abril de 2027. SPIL, KYEC y Amkor se ubican en la capa posterior de la cadena de suministro de chips: los especialistas en empaque y pruebas que convierten obleas terminadas en componentes listos para enviar a los diseñadores de chips.
Por separado, Amkor, otro socio clave de empaque, planea aumentar su capacidad de producción de obleas interposer en más de 300% para fines de 2028. Los interposer son los sustratos que permiten que múltiples chiplets o dado se conecten entre sí a alta velocidad dentro de un mismo paquete. Más que triplicar esa capacidad indica que los socios de Nvidia apuestan fuerte a un crecimiento sostenido de la demanda.
Por qué óptico, y por qué ahora
La transición del cobre a las interconexiones ópticas en los centros de datos se viene discutiendo en la industria de redes desde hace años, pero la economía y la ingeniería recién se han alineado de manera que hace práctica la implementación a gran escala. Los clústeres de entrenamiento de IA, que vinculan miles de aceleradores en redes estrechamente coordinadas, han acelerado considerablemente ese cronograma.
El avance hacia CPO representa en particular un refinamiento adicional de esa lógica. Al integrar el motor óptico directamente en el paquete del switch en lugar de tratarlo como un módulo externo, CPO acorta el trayecto eléctrico entre el chip y la fibra, reduce la latencia y mejora la eficiencia energética. Históricamente, el cuello de botella en el despliegue de CPO ha sido la capacidad de producir motores ópticos a escala, no la demanda de ellos. Eso es lo que hace que una hoja de ruta de capacidad con fechas concretas, y no solo el anuncio de un producto, sea lo destacado de esta noticia.
Visto así, la predicción de Huang de que el volumen podría multiplicarse por 15 es menos un pronóstico sobre un futuro lejano y más una declaración sobre lo que Nvidia considera que requiere su propia hoja de ruta de infraestructura. La compañía no está prediciendo que un mercado abstracto crecerá; está describiendo la escala que pretende construir y anunciando las alianzas manufactureras que ha alineado para lograrlo. El cronograma también brinda a los observadores puntos de control concretos de seguimiento: el inicio de la producción de pruebas de KYEC en EE. UU. en abril de 2027, la meta de capacidad de motores ópticos de 15x para mediados de 2027 y la meta de 30x junto con la expansión de interposer de Amkor para fines de 2028.