El 10 de septiembre, la Cumbre de la Industria de Estándares de NPO, organizada conjuntamente por IPEC y OIF, concluyó en el Shenzhen World Exhibition & Convention Center con un consenso sobre los estándares internacionales para la óptica cercana al encapsulado (NPO). El acuerdo, respaldado por importantes actores de la industria de China, Estados Unidos y Japón, tiene como objetivo acelerar la adopción comercial de la tecnología NPO y construir un sólido ecosistema global de estándares.

La cumbre reunió a expertos de OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol y Yamaichi. Las conversaciones se centraron en la evolución de NPO, la actualización del ecosistema y la colaboración en la cadena de suministro. Los participantes señalaron que se espera que el consenso siente una base sólida para la modernización de la industria y el uso comercial a gran escala de NPO, una tecnología considerada fundamental para las interconexiones de centros de datos de próxima generación.

El Dr. Zhao Wenyu, vicepresidente de IPEC y subdirector del Instituto de Investigación de Tecnología y Estándares de la Academia China de Tecnología de la Información y las Comunicaciones (CAICT), destacó la urgencia del desarrollo de NPO. “A medida que los SuperPoD continúan aumentando de escala, los módulos ópticos tradicionales están consumiendo enormes cantidades de energía, mientras que la óptica coempaquetada (CPO) enfrenta limitaciones como una cadena industrial cerrada y operaciones y mantenimiento complejos”, afirmó. “En contraste, se espera que la óptica cercana al encapsulado (NPO), con su excelente eficiencia energética, un equilibrio favorable en la densidad de puertos y una sólida compatibilidad con los ecosistemas conectables existentes, se convierta en el corto plazo en la solución preferida para la interconexión de SuperPoD.” Instó a las partes interesadas de la industria, el ámbito académico y las instituciones de investigación a colaborar en los estándares de NPO y llevar el ecosistema de “utilizable” a “fácil de usar a escala”.

Jiang Zhibin, arquitecto de redes ópticas de Tencent, destacó el rápido avance hacia mayores velocidades de datos. “A medida que los SuperPoD aumentan de escala y las GPU y los chips de conmutación incrementan sus velocidades de datos SerDes, las soluciones de interconexión óptica avanzarán con mayor rapidez hacia NPO de 6.4T”, señaló, haciendo hincapié en la necesidad de un diseño colaborativo optoelectrónico para superar los desafíos del empaquetado avanzado.

El Dr. Man Jiangwei, director del Laboratorio de Optoelectrónica Avanzada de Huawei, anunció un hito importante: “Huawei ha lanzado el primer producto NPO de alto ancho de banda de 7.2T de la industria y realizó con éxito una demostración de transmisión dinámica en el stand de exhibición de IPEC”. Añadió que el producto ofrece “alto ancho de banda, alta confiabilidad y alta disponibilidad”, al tiempo que logra “baja latencia, bajo consumo de energía y bajo costo”.

En la Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE), celebrada simultáneamente, el stand de IPEC mostró los últimos avances de la cadena industrial global de NPO, incluidas soluciones de conectores de alta densidad de proveedores estadounidenses y japoneses, módulos NPO de distintas capacidades de proveedores chinos y varios switches NPO. La exhibición conjunta demostró un alto nivel de madurez comercial y fortaleció la confianza de la industria en la construcción de un ecosistema de NPO abierto y próspero.

Con la alineación de los estándares internacionales y la agilización de la colaboración entre las organizaciones de estándares y la cadena de suministro, la cumbre y la exposición marcaron un hito para la industria global de NPO y sentaron una base sólida para el despliegue comercial de la tecnología a gran escala.