Nanoveu obtiene patente estadounidense para supresión no máxima por hardware en detección de objetos con IA
Puntos clave
- •La USPTO otorgó a Nanoveu una patente estadounidense por circuitos de silicio dedicados que realizan la supresión no máxima en detección de objetos con IA, con licencia exclusiva para su división EMASS.
- •La investigación revisada por pares que respalda la patente reportó aceleraciones de hardware de hasta 75 veces frente al software y 13.4 veces sobre el acelerador de hardware previo más avanzado, con precisión comparable.
- •El módulo patentado está incorporado en el chip ECS-DoT de 16nm con soporte BLE, que entró en fabricación en TSMC en enero de 2026.
- •La empresa apunta a aplicaciones de visión periférica como cámaras inteligentes, gafas inteligentes y auriculares AR/VR, drones y sensores automotrices, donde la eficiencia energética es el factor competitivo clave.
- •Nanoveu planea realizar presentaciones de patentes adicionales sobre voz, movimiento, fusión de sensores, y tecnologías de optimización energética y control de vuelo para drones.

Nanoveu (ASX: NVU), especialista en semiconductores avanzados, visualización y ciencias de materiales, ha recibido la notificación de que la Oficina de Patentes y Marcas de Estados Unidos (USPTO) le ha otorgado una patente estadounidense que cubre circuitos aceleradores dedicados para la supresión no máxima en detección de objetos con IA.
La patente está asignada a NTU y cuenta con licencia exclusiva para EMASS, la división de semiconductores de ultrabajo consumo de Nanoveu.
La supresión no máxima es la etapa final de todo pipeline de detección de objetos con IA. Después de que un detector propone numerosos cuadros candidatos superpuestos para un mismo objeto, la supresión no máxima (NMS) los examina y conserva solo la mejor coincidencia, descartando detecciones redundantes. Convencionalmente se ejecuta en software, donde consume una proporción desmedida del tiempo y la energía de inferencia. La innovación patentada realiza la misma función en silicio de propósito específico, eliminando lo que la empresa describe como un cuello de botella estructural en la visión periférica (edge vision).
En la investigación revisada por pares que sustenta la patente, una implementación de hardware del enfoque reportó aceleraciones de hasta 75 veces respecto a una implementación en software del mismo algoritmo, y de 13.4 veces sobre el acelerador de hardware previo más avanzado, con precisión de detección comparable y resoluciones de entrada Full HD.
El mecanismo patentado está implementado como un módulo dedicado de aceleración por hardware en el chip ECS-DoT de 16nm de nueva generación con soporte BLE, que entró en fabricación en TSMC en enero de 2026. El paso a un nodo de proceso de 16nm es un hito significativo para un diseñador de chips de baja capitalización, ya que sitúa al ECS-DoT en el mismo territorio de nodos avanzados que utiliza el silicio de IA periférica convencional, donde la eficiencia energética por operación es un factor diferenciador clave.
La visión es una carga de trabajo central de la IA periférica (edge AI), y la detección eficiente de objetos es lo que hace viable el funcionamiento siempre activo en dispositivos con batería. Los semiconductores de IA periférica compiten principalmente en eficiencia energética y no en capacidad bruta de proceso, porque dispositivos como cámaras y wearables deben ejecutar inferencia de forma continua con presupuestos energéticos ajustados, en lugar de depender de centros de datos en la nube. La patente respalda el posicionamiento del ECS-DoT en aplicaciones que incluyen cámaras y timbres inteligentes, wearables como gafas inteligentes y auriculares AR/VR, drones y sensores automotrices.
El fundador de EMASS, Dr. Mohamed Sabry, señaló que la detección de objetos es donde el silicio de visión periférica gana o pierde en consumo energético, y que la supresión no máxima es la etapa que convencionalmente se deja al software.
"Esta patente cubre su ejecución en hardware dedicado, y ese módulo está integrado en nuestro silicio de 16nm de nueva generación. La licencia exclusiva pone ese mecanismo en manos de EMASS, y tenemos la intención de seguir el mismo camino, de la investigación al silicio protegido, en voz, movimiento y fusión de sensores", declaró el Dr. Sabry.
La patente protege una carga de trabajo dentro de una superficie considerablemente mayor: el ECS-DoT procesa datos de visión, audio y sensores en los verticales objetivo de la empresa. Para una empresa de la escala de Nanoveu, una licencia exclusiva sobre propiedad intelectual estadounidense otorgada también puede fortalecer su posicionamiento comercial frente a socios y clientes semiconductores de mayor tamaño, donde la libertad de operación sobre funciones centrales del pipeline es una consideración estándar en la debida diligencia. Nanoveu ya había manifestado su intención de presentar múltiples familias de patentes adicionales que cubran su tecnología de optimización energética y control de vuelo para drones, y planea continuar con presentaciones en voz, movimiento y fusión de sensores. Un indicador a corto plazo que los inversionistas pueden seguir es el avance del ECS-DoT en la fabricación y su progreso hacia la entrega esperada de silicio funcional.
Las acciones de NVU se mantenían estables en 5.8 centavos, con una capitalización de mercado de 65.99 millones de dólares, antes de la apertura de los mercados.