LPKF Laser & Electronics SE presentó sus resultados financieros del primer semestre el 23 de julio de 2026, registrando una fuerte caída de ingresos en lo la empresa describió como un entorno macroeconómico desafiante. Al mismo tiempo, LPKF señaló perspectivas más sólidas a largo plazo en el mercado de Advanced Packaging, especialmente para su tecnología LIDE, que según la empresa podría atender un mercado disponible de aproximadamente 1.700 millones de euros para 2030.

Los ingresos del primer semestre de 2026 cayeron a 36,5 millones de euros, una disminución del 38,3% respecto a los 59,2 millones del mismo periodo del año anterior. La empresa indicó que la disminución se debió principalmente al segmento Solar, donde los clientes están postergando inversiones debido a una transición tecnológica esperada hacia células de perovskita. En el segundo trimestre, los ingresos descendieron a 19,3 millones de euros desde los 33,8 millones del periodo del año anterior.

Los resultados también se debilitaron durante el semestre. El EBIT fue de -14,1 millones de euros, comparado con -1,7 millones en el primer semestre del año anterior, mientras que el EBIT ajustado se situó en -10,4 millones de euros. La cartera de pedidos se mantuvo prácticamente sin cambios en 34,7 millones de euros, pero los nuevos pedidos disminuyeron significativamente a 19,9 millones de euros desde los 43,0 millones.

A pesar de los resultados financieros más débiles, la dirección de LPKF destacó la creciente relevancia de su tecnología LIDE, o Laser Induced Deep Etching (Grabado Profundo Inducido por Láser), para aplicaciones de semiconductores. La empresa afirmó que había completado una reevaluación integral del mercado disponible para Advanced Packaging, elevando su estimación anterior más de tres veces, hasta 1.700 millones de euros para 2030. El empaquetado avanzado (advanced packaging) está cobrando mayor importancia a medida que los fabricantes de chips buscan conectar procesadores, memoria y otros componentes de manera más eficiente dentro de paquetes compactos, en lugar de depender únicamente de la escalabilidad convencional. Según LPKF, esta visión revisada está respaldada por la expansión de la computación de alto rendimiento impulsada por IA, que está aumentando la demanda de soluciones avanzadas de empaquetado de chips.

"Con LIDE, estamos muy bien posicionados en Advanced Packaging para aplicaciones de IA, y el potencial de ingresos es significativamente mejor de lo que se asumía anteriormente", declaró el CEO Klaus Fiedler.

LPKF indicó que su tecnología LIDE ya está siendo utilizada por los principales clientes de semiconductores y es considerada un habilitador clave para el procesamiento de vidrio sin fisuras y de alta precisión. Durante el segundo trimestre, la empresa recibió un pedido de un fabricante líder de vidrio especial y otro de Penn State University. La universidad planea utilizar sistemas LIDE para calificar en futuras cadenas de suministro y demostrar aplicaciones industriales.

La empresa también está ampliando su cartera más allá de la estructuración de vidrio. Sus nuevas áreas de enfoque incluyen separación (singulation), unión basada en láser (laser-based bonding) y la integración de óptica copaquetada (co-packaged optics) en sustratos de vidrio. Estas aplicaciones sitúan la tecnología de LPKF en áreas estrechamente vinculadas a la densidad de empaquetado, el rendimiento de interconexión y el movimiento óptico de datos, todos los cuales son consideraciones técnicas clave en el hardware de computación de alto rendimiento.

LPKF señaló que su programa de transformación North Star, supervisado por el CFO Peter Mummler, está avanzando. Se ha completado la primera ola de reducciones de personal y la empresa ha refinado aún más sus futuras estructuras organizativas. El programa tiene como objetivo reducir costos, fortalecer la resiliencia y preservar la capacidad de innovación.

"North Star es una palanca clave para reducir nuestra base de costos, aumentar nuestra resiliencia y, al mismo tiempo, asegurar nuestra fuerza innovadora", afirmó Mummler.

El rendimiento varió entre los segmentos de negocio de LPKF. El segmento Development reportó una buena utilización de capacidad, con ingresos ligeramente inferiores al nivel del año anterior pero con una entrada de pedidos significativamente mayor. El aumento fue impulsado por una fuerte demanda en China y Europa, así como por instituciones de defensa e investigación.

El segmento Electronics registró mayores ingresos y entrada de pedidos, a pesar de que el segundo trimestre fue débil. LPKF indicó que la demanda de soluciones de separación de PCB (PCB depaneling) se mantuvo. En el segmento Solar, la empresa confirmó las expectativas de un año difícil, con ingresos y pedidos muy por debajo de los niveles del año anterior, a medida que los clientes esperan el anticipated cambio a la tecnología de perovskita. El segmento Welding reportó menores ingresos y resultados negativos, aunque se están implementando ajustes estructurales.

Para el año completo, LPKF confirmó su pronóstico de ingresos consolidados de 105 millones a 120 millones de euros y un margen EBIT ajustado en un rango de -3,0% a 4,5%. La empresa indicó que espera un impulso positivo en los segmentos Solar y Electronics durante el segundo semestre.

La dirección también mantuvo su perspectiva a mediano plazo y continúa apuntando a un margen EBIT sostenible de dos dígitos para 2028. LPKF señaló que se espera que esta meta esté respaldada por el crecimiento en Advanced Packaging, SMT y Rapid PCB Prototyping. El comunicado de prensa original está disponible en www.newmediawire.com.