Las acciones de Intel (INTC) suben 4% en la negociación previa tras alcanzar un hito en High-NA EUV con ASML
Puntos clave
- •Intel ha procesado más de un millón de obleas con tecnología de litografía High-NA EUV en pruebas, investigación y desarrollo, y producción a gran escala.
- •Intel fue el primer fabricante de chips en recibir un sistema ASML EXE High-NA, con un costo aproximado de entre $350 y $400 millones cada uno, e instaló la primera unidad comercial de la industria en 2024.
- •High-NA EUV está integrado en capas específicas del proceso 18A de Intel, que sirve de base para la próxima familia de procesadores Panther Lake.
- •Intel mantiene una calificación de consenso Hold de los analistas, con un precio objetivo promedio de $116.16 que implica un potencial de subida de aproximadamente 21%.
- •Intel y ASML colaboran para mantener la compatibilidad de High-NA EUV con los fotomoldes estándar de 6 pulgadas de la industria, mientras desarrollan rutas hacia moldes más grandes de 6x12 pulgadas para el escalado de próxima generación.

Las acciones de Intel (INTC) subieron más de 4% en la negociación previa del martes, hasta aproximadamente $98.95, tras una ganancia de 4% en la sesión anterior. La empresa de semiconductores acumula una subida superior al 10% en tres sesiones consecutivas.
El repunte siguió a un anuncio de Intel Foundry y ASML que detalla un hito significativo en la tecnología de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High-NA EUV). Intel confirmó que ha procesado más de un millón de obleas con esta tecnología avanzada en fases de prueba, investigación y desarrollo, y producción a gran escala. El hito es relevante porque las herramientas High-NA EUV siguen siendo escasas y costosas —cada sistema ASML EXE tiene un precio aproximado de entre $350 millones y $400 millones— e Intel fue el primer fabricante de chips en recibir uno, lo que le otorga un registro de producción temprano y documentado públicamente en la plataforma.
High-NA EUV en el proceso 18A
High-NA EUV es un método avanzado de fabricación de chips diseñado para producir procesadores y chips de inteligencia artificial cada vez más sofisticados. La denominación "High-NA" se refiere a la mayor apertura numérica del sistema (0.55 frente a 0.33 en la EUV estándar), que permite una resolución más fina de las características para futuras generaciones de chips. Intel ha integrado la tecnología en capas específicas de su proceso de fabricación 18A, que sirve de base para la próxima familia de procesadores Panther Lake.
Según la empresa, métricas clave —incluidas la precisión de superposición, el rendimiento de producción y el tiempo de actividad de los equipos— están alcanzando los objetivos establecidos. Los chips fabricados en Intel 18A con High-NA EUV ofrecen un rendimiento igual o superior al de capas comparables producidas con los sistemas NXE EUV convencionales de ASML.
El CEO de ASML, Christophe Fouquet, describió a Intel como "uno de los líderes clave" en la adopción de la tecnología High-NA EUV. Intel instaló el primer sistema comercial ASML EXE High-NA de la industria en 2024 y desde entonces lo ha llevado a producción plena.
La acción también atrajo una atención inusual el lunes, cuando el presidente Trump compartió una imagen generada con inteligencia artificial en Truth Social que mostraba una compra hipotética de Intel a $20 junto a un precio actual de $95, afirmando que las políticas de su administración han creado "cientos de miles de millones de dólares" en valor para los estadounidenses mediante acciones y otras inversiones.
Infraestructura de fotomoldes y hoja de ruta de escalado
Intel y ASML colaboran para mantener la compatibilidad de High-NA EUV con los fotomoldes estándar de 6 pulgadas de la industria de semiconductores. Los clientes pueden diseñar dentro de dimensiones de molde convencionales o utilizar las capacidades propietarias de unión (stitching) de Intel Foundry. Mantener el formato de molde estándar es importante para la industria en general, ya que pasar a moldes más grandes exigiría una retooling costosa para fabricantes de moldes, proveedores de EDA y diseñadores de chips, por lo que la coordinación del ecosistema descrita más abajo resulta significativa.
Intel ha dedicado más de tres años a desarrollar rutas hacia fotomoldes más grandes de 6×12 pulgadas para permitir el escalado de chips de próxima generación. El esfuerzo implica coordinación con ASML, proveedores de moldes, socios de automatización de diseño electrónico y proveedores de materiales para construir el ecosistema de fabricación necesario.
El vicepresidente ejecutivo de Intel y codirector general de Foundry, Naga Chandrasekaran, destacó que los productos de IA del mañana requieren capacidades de fabricación probadas en producción y amigables para los clientes.
Calificaciones de Wall Street y niveles técnicos
Intel mantiene una calificación de consenso Hold por parte de los analistas de Wall Street, basada en cinco calificaciones de compra, 24 de retención y dos de venta emitidas en los últimos tres meses. El precio objetivo promedio se sitúa en $116.16, lo que implica un potencial de subida de aproximadamente 21% desde los niveles actuales de cotización. La composición predominantemente de retención refleja la división persistente de los analistas entre el potencial de recuperación foundry de Intel y las presiones competitivas que enfrenta frente al líder del mercado, TSMC, que sigue invirtiendo en su propia hoja de ruta de litografía de próxima generación.
Entre las acciones recientes de analistas, Mizuho reafirmó su postura Neutral el 4 de septiembre mientras reducía su precio objetivo a $92. Bank of America mantuvo una calificación de compra el 12 de agosto con un objetivo de $145. UBS conservó su calificación Neutral con un precio objetivo de $112.
En el plano técnico, Intel cotiza 33% por encima de su promedio móvil de 200 días de $74.15. La acción se ubica ligeramente por debajo de su promedio móvil simple de 50 días de $100.61 y de su SMA de 100 días de $103.86. El índice de fuerza relativa marca 50.33, lo que indica un impulso neutral. La resistencia principal se encuentra cerca de $107.50, con soporte alrededor de $89.50.
El inversor tecnológico Dan Niles señaló que la ampliación de capital de $20 mil millones de Intel refuerza su tesis de que la empresa podría estar asegurando importantes contratos de clientes de fundición que requerirían capacidad de fabricación adicional. Para los lectores que sigan esta historia, los hitos concretos a vigilar incluyen el lanzamiento comercial de Panther Lake en Intel 18A y cualquier anuncio de clientes externos de fundición que se comprometan con los nodos avanzados de Intel.