Intel inicia el muestreo con clientes de sus GPU serie D para inferencia de IA
Puntos clave
- •La GPU insignia D270 de Intel, antes conocida por el nombre en clave Crescent Island y basada en la arquitectura Xe3P, ofrece aproximadamente 1.3 PFLOPs de cómputo FP8 con una potencia térmica de diseño de 350W.
- •El D270 utiliza memoria LPDDR5X en lugar de HBM, con 160 GB de serie ampliables a 480 GB por los socios, y un ancho de banda pico estimado de alrededor de 1.5 TB/s.
- •El factor de forma con refrigeración por aire y PCIe Gen5 permite a los operadores de centros de datos desplegarla en servidores estándar sin refrigeración especializada ni infraestructura propietaria.
- •El muestreo con clientes del D270 está previsto para la segunda mitad de 2026, con presentaciones planeadas en Computex y Hot Chips 2026 y sistemas OEM esperados de ASUS, Dell y HPE.
- •Intel pretende combinar las GPU serie D con sus procesadores Xeon para construir sistemas completos de inferencia de IA, presentando el D270 como una alternativa rentable a las ofertas de NVIDIA y AMD.

Intel ha comenzado a poner sus nuevas GPU de centro de datos serie D en manos de clientes para pruebas, lo que marca el intento más reciente de la compañía de ganar una porción significativa del mercado de hardware de IA. La propuesta no consiste en construir el sistema de entrenamiento más grande o más rápido disponible. En cambio, Intel apunta directamente a la inferencia de IA, la etapa del flujo de trabajo en la que los modelos ya entrenados generan respuestas a las consultas de los usuarios. La inferencia es la fase que los usuarios finales experimentan directamente, y a medida que más modelos pasan del desarrollo al servicio diario, ejecutarlos de manera eficiente se ha convertido en un foco cada vez más importante para los fabricantes de chips.
Lo que Intel está lanzando
La serie D era conocida previamente bajo el nombre en clave Crescent Island y está construida sobre la arquitectura Xe3P de Intel. El modelo insignia es el D270, que Intel posiciona para inferencia de IA y cargas de trabajo agénticas, es decir, sistemas de IA que realizan acciones de múltiples pasos en lugar de responder a un solo mensaje y detenerse.
Sobre el papel, el D270 ofrece un cómputo pico de aproximadamente 1.3 PFLOPs en precisión FP8, un formato numérico de menor precisión que intercambia algo de detalle numérico por cálculos considerablemente más rápidos. La tarjeta tiene una potencia térmica de diseño de 350W.
Bajo el capó, el chip integra 32 núcleos Xe3P y 256 motores XMX. Los motores XMX son las unidades dedicadas de matemática de matrices de Intel, que manejan las multiplicaciones intensivas sobre las que operan las redes neuronales. Una caché L2 unificada de 32 MB completa el diseño.
La apuesta de memoria
La decisión de diseño de mayor consecuencia es la memoria. En lugar de HBM, la memoria de alto ancho de banda utilizada en muchos aceleradores competidores, el D270 se basa en LPDDR5X. Los dos tipos de memoria ocupan rincones distintos del mercado: HBM apila dispositivos de memoria directamente junto al procesador para ofrecer ancho de banda de primer nivel a un precio premium, mientras que LPDDR5X es la misma clase de memoria utilizada en teléfonos inteligentes y computadoras portátiles, producida en volúmenes mucho mayores y a menor costo.
La configuración de referencia de Intel incluye 160 GB de LPDDR5X, y los socios pueden ampliarla a 480 GB. El ancho de banda pico de memoria se estima en alrededor de 1.5 TB/s. Las dos palancas apuntan en direcciones diferentes: la capacidad determina cuánto del modelo y sus datos de trabajo puede sostener una tarjeta a la vez, mientras que el ancho de banda gobierna la rapidez con la que esos datos se mueven durante la generación.
Intel dice que apunta a aplicaciones de IA de contexto largo y agénticas con un enfoque orientado al valor. El argumento de la compañía se centra en la alta capacidad de memoria en relación con el consumo de energía y el costo, en lugar de perseguir cifras de ancho de banda pico.
Diseñada para integrarse en racks existentes
El D270 utiliza un diseño con refrigeración por aire y factor de forma PCIe Gen5. Las tarjetas PCIe se conectan a servidores estándar, lo que significa que los operadores de centros de datos pueden agregarlas sin reconstruir su infraestructura en torno a refrigeración especializada o tarjetas propietarias. Según Intel, Crescent Island prioriza la escalabilidad y la integración sobre el puro rendimiento de entrenamiento.
Cronograma y conexión con Xeon
El muestreo con clientes del D270 está previsto para la segunda mitad de 2026. Intel planeó presentaciones en Computex y Hot Chips 2026 antes de una disponibilidad más amplia.
La serie D también forma parte de una jugada estratégica más amplia: Intel quiere combinar sus GPU con sus procesadores Xeon para construir sistemas de inferencia de IA más completos. Esta combinación refleja cómo se ensamblan típicamente las pilas de inferencia, con las CPU de servidor manejando el movimiento de datos y la orquestación mientras las GPU ejecutan los cálculos del modelo. Los socios OEM de Intel incluyen a ASUS, Dell y HPE.
Contexto competitivo
Intel presenta el D270 como una opción rentable para cargas de trabajo de IA que compite con las ofertas de NVIDIA y AMD. Los riesgos son reales. LPDDR5X ofrece capacidad, pero su ancho de banda queda muy por debajo de lo que pueden entregar los diseños basados en HBM, y algunas cargas de trabajo son intensivas en ancho de banda.
Los comentarios de los clientes durante la fase de muestreo en la segunda mitad de 2026 serán seguidos de cerca, ya que las reacciones iniciales deberían mostrar si las empresas ven el D270 como una alternativa genuina o una opción de nicho. Hasta entonces, los hitos a seguir son las presentaciones en Computex y Hot Chips y los primeros sistemas OEM de ASUS, Dell y HPE, junto con los datos de rendimiento que surjan una vez que las tarjetas de muestra estén en manos de los clientes.
Fuente: CryptoBriefing