Los hiperscalers piden cientos de miles de millones en préstamos para la construcción de infraestructura de IA mientras los inversores de bonos se muestran cautelosos
Puntos clave
- •Se proyecta que la emisión de deuda vinculada a la IA alcance entre 450.000 y 570.000 millones de dólares en 2026, varios múltiplos por encima de los 100.000 a 121.000 millones registrados en 2025.
- •Goldman Sachs proyecta gastos de capital de hiperscalers de entre 600.000 y 820.000 millones de dólares en 2026, con un gasto que podría superar el billón de dólares en 2027.
- •Amazon completó una venta de bonos de 54.000 millones de dólares en marzo de 2026 como parte de su esfuerzo por financiar infraestructura de IA.
- •Los ratios de apalancamiento de los principales hiperscalers se han duplicado de aproximadamente 0,9x a 1,8x en seis meses, y los compromisos agregados de arrendamiento de unos 1,5 billones de dólares incluyen alrededor de un billón en arriendos aún no iniciados y no reflejados directamente en los balances.
- •El mercado de bonos muestra señales tempranas de fatiga, con ampliación de los diferenciales de los bonos vinculados a la IA y caída de los ratios de cobertura en operaciones recientes.

Las mayores empresas tecnológicas del mundo —conocidas durante mucho tiempo por financiar sus inversiones con enormes reservas de efectivo— están recurriendo a los mercados de deuda a una escala sin precedentes. Los hiperscalers —las gigantes de la computación en la nube— junto con los operadores de centros de datos y los fabricantes de chips están pidiendo prestados cientos de miles de millones de dólares para costear la construcción de infraestructura de IA.
Se estima que la emisión de deuda vinculada a la IA para 2026 oscile entre 450.000 y 570.000 millones de dólares, una cifra llamativa para una industria históricamente famosa por sentarse sobre enormes montañas de efectivo.
Los prestatarios son nombres conocidos: Amazon, Microsoft, Alphabet, Meta y Oracle, además de fabricantes de chips como Nvidia y Broadcom. Su lista de compras incluye centros de datos, servidores, GPU y la capacidad eléctrica necesaria para mantener todo en funcionamiento.
Las cifras detrás del festín de endeudamiento
Goldman Sachs proyecta que los gastos de capital (capex) de los hiperscalers se situarán entre 600.000 y 820.000 millones de dólares en 2026, y que el gasto podría superar el billón de dólares en 2027. Para dimensionar: la emisión estimada de 2026, de 450.000 a 570.000 millones de dólares, cubriría sobre el papel una parte sustancial de ese gasto proyectado, una medida de cuánta parte de la construcción se está financiando con dinero prestado en lugar de con efectivo disponible.
La emisión de bonos ya se está acumulando. Según Goldman Sachs, la emisión bruta de bonos corporativos de los hiperscalers en los primeros meses de 2026 ya ha superado el total de todo 2025.
La emisión de deuda vinculada a la IA en 2025 alcanzó entre 100.000 y 121.000 millones de dólares, más de tres veces el promedio de años anteriores, y las estimaciones para 2026 se sitúan varios múltiplos por encima de ese nivel.
Amazon completó una venta de bonos de 54.000 millones de dólares en marzo de 2026 como parte de su impulso para financiar infraestructura de IA.
Los ratios de apalancamiento de los principales hiperscalers se han duplicado, de aproximadamente 0,9x a 1,8x, en solo seis meses. Los compromisos agregados de arrendamiento de los hiperscalers ascienden ahora a alrededor de 1,5 billones de dólares, frente a 200.000 millones hace cinco años, un aumento de más de siete veces. Aproximadamente un billón de dólares de ese total corresponde a arriendos que aún no han comenzado. Esas obligaciones no se reflejan directamente en los balances, lo que significa que las cifras de deuda publicadas pueden subestimar cuánto se han comprometido realmente a pagar estas empresas.
De ricas en efectivo a hambrientas de crédito
Oracle y ciertos fabricantes de chips están experimentando presión crediticia a medida que crecen sus niveles de deuda. El endeudamiento tampoco se limita a las gigantes de la nube: los fabricantes de chips y entidades relacionadas están sumando su propia demanda de financiamiento al montón.
Lo que esto significa para los inversores y apuesta por la IA
El mercado de bonos está enviando señales tempranas de fatiga. Los diferenciales de los bonos vinculados a la IA se han ampliado, lo que significa que los inversores exigen mayor compensación por mantener esta deuda.
Los ratios de cobertura de las operaciones recientes, que miden cuántas órdenes entran en relación con los bonos ofrecidos, han estado cayendo.
Con alrededor de un billón de dólares en arriendos aún no iniciados, el verdadero nivel de endeudamiento puede ser más difícil de medir de lo que sugieren los ratios de apalancamiento estándar.
Para los inversores, hay algunos indicadores que vale la pena seguir: los ratios de cobertura de las próximas emisiones de bonos de hiperscalers, la dirección de los diferenciales de la deuda vinculada a la IA y si las proyecciones de capex siguen subiendo hacia el extremo superior del rango de Goldman Sachs. En conjunto, esos indicadores muestran si los mercados de deuda siguen absorbiendo las necesidades de financiamiento de la construcción de infraestructura de IA, y en qué condiciones.
Fuente: CryptoBriefing