Las acciones de Broadcom (AVGO) cayeron un 2,02 %, hasta 361,00 dólares, el lunes, y el aumento de los costos de crédito añadió presión cerca de los mínimos de la sesión, mientras los mercados de bonos valoraban un mayor riesgo para el fabricante de chips.

El retroceso vincula la debilidad bursátil con la creciente preocupación por las garantías que Broadcom ha otorgado en respaldo de grandes paquetes de financiamiento de chips en todo el sector tecnológico. El alza de los rendimientos de los bonos ha añadido mayor presión a medida que se expanden los compromisos de financiamiento de IA de la empresa, y los grandes avales financieros que hoy plantean interrogantes sobre el balance están ligados a la costosa expansión de centros de datos y a la demanda de chips personalizados.

Suben los indicadores de riesgo crediticio

Los bonos de Broadcom al 5,15 % con vencimiento en 2031 perdieron terreno durante agosto, con rendimientos que subieron alrededor de 14 puntos básicos. El costo de las permutas de incumplimiento crediticio (credit default swaps) a cinco años —contratos que los inversores usan para cubrirse o tomar posiciones sobre el riesgo de que un prestatario deje de pagar— aumentó 28 puntos básicos, superando los movimientos comparables registrados por Oracle y SpaceX. Estas medidas señalan una mayor percepción de riesgo crediticio, aunque Broadcom sigue generando un fuerte flujo de caja con sus operaciones de semiconductores.

Negociaciones sobre más de 60.000 millones de dólares en financiamiento de chips

Broadcom negocia una deuda de más de 60.000 millones de dólares para un plan de financiamiento de chips que apoya a Anthropic, la startup de IA creadora del chatbot Claude, y a otras empresas. La compañía podría garantizar parte de un tramo con garantía senior, y las negociaciones continúan sobre la estructura y la asignación final. Ese posible respaldo ampliaría la exposición de Broadcom más allá de la venta directa de chips e incrementaría su papel en el financiamiento a clientes.

A principios de año, Broadcom acordó respaldar la mayor parte de un paquete de deuda separado de 35.000 millones de dólares para la compra de chips personalizados. Apollo Global Management y Blackstone aportaron el capital, y la estructura financió chips que las empresas planeaban arrendar a Anthropic. El acuerdo mostró cómo los proveedores de chips pueden usar respaldos de balance para ampliar el poder de compra de sus clientes durante una fase de rápida inversión en infraestructura.

Las garantías de financiamiento de la industria generan escrutinio

Los fabricantes de chips han aumentado las garantías y el respaldo relacionado durante 2026, mientras los grandes proyectos de infraestructura en la nube siguen exigiendo cuantiosos capitales iniciales. Broadcom y Nvidia han usado estas estructuras para apoyar a sus clientes, mientras los prestamistas financian la compra de equipos mediante vehículos de financiamiento separados. Este modelo puede acelerar los pedidos de chips, pero también puede trasladar parte del riesgo del financiamiento a clientes hacia los proveedores. Fabricantes de equipamiento de telecomunicaciones como Lucent y Nortel otorgaron financiamiento similar a clientes durante la construcción de redes de finales de los años noventa y absorbieron pérdidas cuando esos clientes se debilitaron tras el estallido de la burbuja puntocom, un precedente que influye en cómo los mercados de crédito ven el crédito respaldado por proveedores.

Los mercados de crédito ahora se centran en compromisos que pueden quedar fuera de los saldos de deuda tradicionales, incluidas garantías, arrendamientos y obligaciones de compra. Estos compromisos pueden volverse costosos durante una desaceleración de la industria, y unas finanzas más débiles de los clientes podrían activar pagos de las empresas respaldantes. Por ello, Broadcom enfrenta escrutinio sobre posibles obligaciones, aunque su negocio central de semiconductores sigue beneficiándose de una fuerte demanda de infraestructura.

Reacción del mercado e interrogantes sobre el balance

La última caída bursátil no prueba que las garantías de financiamiento hayan causado todo el movimiento, pero los indicadores de crédito reforzaron la preocupación del mercado. Broadcom mantiene una posición central en chips personalizados, productos de red y software de infraestructura —este último ampliado mediante su adquisición de VMware, completada a fines de 2023—, con la que atiende a grandes clientes tecnológicos. Sin embargo, compromisos de financiamiento mayores podrían añadir presión sobre el balance si la demanda de chips se desacelera o si los clientes financiados tienen dificultades para cumplir sus obligaciones.

Las preguntas abiertas ahora son concretas: si se concreta el paquete de más de 60.000 millones de dólares, qué tan grande resulta ser cualquier garantía de Broadcom y cómo se divulgan las obligaciones resultantes en futuros reportes financieros y se reflejan en los diferenciales de crédito.