Las acciones de BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) subieron más de 8% el martes, con un avance de alrededor de 9% al momento del reporte, después de que Applied Materials (AMAT) anunciara planes de aumentar su participación en el fabricante neerlandés de equipos semiconductores a aproximadamente 20%, desde su actual 9%. Las acciones de Applied Materials ganaron cerca de 3% con la misma noticia. La medida profundiza la relación entre las dos compañías de equipos semiconductores en un momento en que el empaque avanzado desempeña un papel creciente en la producción de chips para sistemas de IA.

Applied Materials se prepara para casi duplicar su participación

Applied Materials dijo el lunes que tiene la intención de elevar su participación en Besi a aproximadamente 20%. La compañía estadounidense ya es el mayor accionista de la firma neerlandesa. Para adquirir las acciones adicionales, Applied Materials celebró un acuerdo acelerado de compra de acciones que cubre el capital adicional de Besi, una estructura utilizada para tomar un gran bloque de acciones rápidamente en lugar de acumularlas mediante compras graduales en el mercado abierto.

La entrega de las acciones aún no está garantizada. Sigue sujeta a la expiración o terminación del período de espera bajo la Ley de Mejoras Antimonopolio Hart-Scott-Rodino de 1976, el proceso de revisión antimonopolio de EE. UU. que aplica a las adquisiciones. Ese proceso otorga a los reguladores estadounidenses una ventana definida para examinar transacciones grandes en busca de posibles preocupaciones de competencia, lo que significa que el aumento de la participación no podrá completarse hasta que concluya la revisión.

Applied Materials invirtió por primera vez en Besi en abril de 2025, una compra que estableció la posición de 9% que mantiene hoy. Las dos empresas trabajan juntas desde 2020, con una colaboración centrada en el hybrid bonding, un método clave de empaque avanzado utilizado en la producción de chips de alto rendimiento. A diferencia de los enfoques convencionales que dependen de microbumps de soldadura, el hybrid bonding une directamente los dados de los chips a nivel metálico, lo que permite conexiones mucho más densas entre chips apilados. El hybrid bonding se ha convertido en una técnica cada vez más importante a medida que los fabricantes de chips avanzan más profundamente en el empaque avanzado.

Una alianza más profunda

La relación se expandió recientemente cuando Besi se unió al EPIC Center de Applied Materials como Innovation Partner, integrando a la firma neerlandesa en el centro de investigación colaborativa de Applied Materials para el desarrollo de procesos y equipos de próxima generación. El trabajo conjunto ahora va más allá del hybrid bonding e incluye nuevos diseños de interconexión y aplicaciones que respaldan el impulso impulsado por la IA en el escalado de chips, con ambas compañías enfocadas en semiconductores de IA de próxima generación.

El Dr. Prabu Raja, presidente del grupo de Productos Semiconductores de Applied Materials, explicó la lógica detrás de la colaboración. Señaló que el hybrid bonding y los diseños de interconexión de próxima generación son cada vez más importantes para la computación de IA con eficiencia energética.

Según las compañías, las áreas específicas de trabajo incluyen el escalado de IC 3D, la integración de lógica y memoria, y el bonding termocompresivo. Las dos empresas también desarrollarán plataformas de integración die-on-wafer, die-on-die y die-on-panel, los enfoques de ensamblaje utilizados para colocar dados individuales de chips sobre wafers, sobre otros dados o sobre paneles más grandes en la producción de empaque avanzado.

Lo que Applied Materials dice que busca

Applied Materials describió la inversión como de largo plazo. Dijo que no tiene planes de aumentar su participación más allá de aproximadamente 20% y que no tiene la intención de buscar un puesto en el consejo de Besi. Las acciones adicionales, por lo tanto, no otorgan voz en cómo se gestiona Besi, una estructura que deja sin cambios el consejo de la compañía neerlandesa, mientras otorga a Applied Materials una posición mayor en un socio que ya conoce bien y alinea financieramente a las dos compañías en torno a la tecnología que desarrollan juntas.

Reuters reportó la noticia el lunes por la noche en Estados Unidos. Investing.com dio seguimiento el martes con los movimientos en el precio de las acciones de ambas compañías.

El próximo hito es el período de espera antimonopolio. Una vez que expire o concluya, la entrega de las acciones adicionales de Besi podrá proceder, llevando a Applied Materials de una posición de 9% a aproximadamente una de cada cinco acciones del fabricante neerlandés de equipos.

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Este artículo apareció originalmente en CoinCentral.