Las acciones de ASML Holding N.V. subieron alrededor de 4% esta semana hasta 1,870.48 dólares después de que el fabricante neerlandés de equipos semiconductores anunciara una alianza ampliada con Samsung centrada en la litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA), la plataforma de nueva generación de ASML para producir los chips más avanzados. ASML es la única empresa en el mundo que fabrica sistemas EUV, y el High-NA —abreviatura de alta apertura numérica— amplía la resolución de esa tecnología para poder imprimir las características de circuito más finas que exigen los chips de nueva generación.

Samsung se compromete al High-NA para DRAM

Anunciada el 8 de septiembre, la colaboración ampliada incluye esfuerzos conjuntos de desarrollo de fotomáscaras de 12 pulgadas más grandes —las plantillas que se usan para imprimir patrones de circuito sobre las obleas de silicio. Samsung tiene la intención de integrar la tecnología EUV High-NA en la fabricación de DRAM en producción en masa para 2028.

Este compromiso representa un hito significativo para ASML. Hasta hace poco, los sistemas High-NA eran considerados en general plataformas experimentales costosas con una viabilidad comercial incierta. Con el compromiso de Samsung, la tecnología está pasando ahora de programas de investigación a una infraestructura de manufactura genuina. Para ASML, extender la tecnología a la memoria también amplía la demanda de sus máquinas más caras más allá de los fabricantes de chips lógicos que han impulsado la adopción hasta ahora.

Intel aporta validación operativa

Intel ya ha procesado más de un millón de obleas en equipos High-NA e informa que se están alcanzando puntos de referencia críticos de producción. El fabricante estadounidense de chips actualmente despliega la litografía High-NA en capas específicas de su nodo de proceso 18A. Esta validación operativa de un cliente importante ha brindado una confianza de mercado crucial para ASML.

TSMC se suma para 2030

TSMC también ha confirmado su estrategia High-NA. El líder mundial en manufactura de chips por contrato planea lanzar producción de alto volumen con la tecnología a partir de 2030 y también colabora con ASML en las fotomáscaras de formato más grande. El objetivo declarado es elevar el rendimiento de los escáneres mientras se reducen los costos de fabricación por chip.

Con arquitecturas de semiconductores de IA cada vez más complejas, TSMC anticipa que capas de proceso adicionales requerirán capacidades High-NA. Cada nueva capa se traduce en demanda incremental de las máquinas más car de ASML. Con Samsung sumándose ahora a Intel y TSMC, los tres fabricantes de chips que operan en la vanguardia de la manufactura han anclado sus hojas de ruta a esta tecnología.

Expansión de capacidad y una cartera de pedidos casi llena

ASML está ampliando su producción en paralelo. La empresa tiene la intención de aumentar su capacidad de fabricación EUV low-NA de 2027 en 30%, a partir de aproximadamente 65 unidades en 2026. Según revelaciones de julio, la capacidad EUV de ASML para 2027 ya estaba casi totalmente reservada, lo que proporciona una base sólida para convertir el backlog en ingresos —un grado de visibilidad futura que destaca en una industria de equipos históricamente cíclica.

China sigue siendo la principal incertidumbre

China representa el principal riesgo abierto. Una reciente investigación de Reuters reveló que sistemas de litografía DUV de inmersión fabricados internamente han entrado en producción comercial dentro de China. Estas herramientas chinas siguen siendo tecnológicamente inferiores a las ofertas de ASML, pero el avance continuo podría eventualmente reducir la dependencia de China del equipo semiconductor importado.

Este desarrollo tiene peso porque China representó aproximadamente el 16% de los ingresos de ASML durante el primer semestre de 2026. Las restricciones de exportación existentes ya impiden que ASML envíe sistemas EUV y ciertos sistemas DUV avanzados a clientes chinos.

Valoración y consenso de analistas

Las métricas de valoración también merecen atención. ASML cotiza actualmente por encima de 32 veces las estimaciones de ganancias futuras, lo que deja un margen limitado para fallas de ejecución. La acción también cotiza aproximadamente 48% por encima de un punto de referencia de GF Value de alrededor de 1,270 dólares, y cualquier contratiempo en los calendarios de despliegue de High-NA podría desencadenar reacciones desproporcionadas en el precio de la acción.

A pesar de estas preocupaciones, Wall Street mantiene una fuerte convicción. Los analistas han establecido un consenso Strong Buy basado en seis recomendaciones de Buy emitidas en los últimos tres meses. El precio objetivo de consenso se sitúa en 2,391.80 dólares, lo que indica un potencial de alza de aproximadamente 29% desde los niveles actuales.

Cabe destacar que ni las cantidades de pedidos de sistemas ni los calendarios de entrega fueron revelados junto con el anuncio de la alianza con Samsung, dejando el alcance comercial de la colaboración poco claro —un vacío que los inversionistas pueden seguir a través de futuras revelaciones de ASML.

Fuente: Blockonomi