Las acciones de ASML suben mientras Samsung y TSMC se comprometen con pedidos de máquinas High NA EUV por 400 millones de dólares
Puntos clave
- •Samsung y TSMC confirmaron planes de adoptar las máquinas de litografía High NA EUV de ASML, que cuestan aproximadamente 400 millones de dólares cada una, ampliando la adopción más allá del primer adoptante, Intel.
- •Samsung planea usar las máquinas para la producción de memoria DRAM a partir de 2028, mientras que TSMC prevé comenzar a usar High NA en 2030 para chips avanzados con arquitectura de transistores cada vez más compleja.
- •ASML, TSMC, Samsung e Intel acordaron conjuntamente pasar del estándar de fotomáscaras de 6 pulgadas a un formato más grande de 12 pulgadas, lo que según el director de tecnología de ASML podría aumentar en un 40% la producción de las máquinas High NA.
- •TSMC representa aproximadamente el 16% de las ventas totales de ASML, lo que convierte su compromiso en una señal significativa para los inversores que siguen la adopción de High NA.
- •Wall Street mantiene un consenso de compra fuerte sobre ASML, con un precio objetivo promedio a 12 meses de 2.468 dólares por acción que implica un potencial alcista de alrededor del 44%.

ASML aseguró este martes dos compromisos importantes de clientes, ya que Samsung y TSMC confirmaron planes para utilizar sus máquinas de litografía de ultravioleta extrema (EUV) High NA en la futura producción de chips.
Las acciones de ASML subieron alrededor del 1,6% en las primeras operaciones tras la noticia, extendiendo una ganancia de aproximadamente el 120% en los últimos 12 meses.
Cada máquina High NA cuesta aproximadamente 400 millones de dólares y utiliza lentes más anchos para imprimir líneas de circuito hasta tres veces más pequeñas en obleas de silicio en una sola pasada. Ese nivel de precisión es cada vez más demandado a medida que los fabricantes de chips persiguen diseños más complejos para hardware de IA. ASML es el único proveedor mundial de equipos de litografía EUV, razón por la cual su cartera de pedidos se observa de cerca como un indicador del rumbo de la fabricación de chips de vanguardia.
Hasta ahora, la adopción de High NA había sido liderada por Intel, el primer fabricante de chips en recibir las máquinas. Samsung y TSMC habían procedido con más cautela, sopesando el alto costo de las herramientas frente a las alternativas técnicas de extender la tecnología EUV actual, por lo que los compromisos del martes marcan una ampliación de la base de clientes más allá de un único adoptante temprano.
Samsung dijo que usará las máquinas para producir chips de memoria DRAM a partir de 2028, con el objetivo de extender su hoja de ruta de escalado de memoria y mejorar la eficiencia de producción. TSMC fijó una fecha de inicio posterior, en 2030, orientada a chips avanzados donde la arquitectura de transistores se vuelve más compleja debido a las cargas de trabajo de IA.
El CEO de TSMC, C.C. Wei, dijo que la empresa cree en resolver los desafíos técnicos de manera temprana, antes de que se conviertan en problemas de costo. TSMC representa aproximadamente el 16% de las ventas totales de ASML, según Bloomberg, lo que convierte su compromiso en una señal clave para los inversores que siguen la adopción de High NA.
La actualización de fotomáscaras añade más potencial alcista
Además de los compromisos de compra de máquinas, las cuatro empresas —ASML, TSMC, Samsung e Intel— acordaron pasar del estándar actual de fotomáscaras de 6 pulgadas a un formato más grande de 12 pulgadas.
Las fotomáscaras funcionan como plantillas, utilizando luz para imprimir patrones de circuito diminutos sobre obleas de silicio. El paso a un formato más grande históricamente ha requerido coordinación en toda la cadena de suministro —fabricantes de máscaras, diseñadores de chips y fabricantes de equipos por igual—, por lo que que las cuatro empresas se sumen juntas es importante para el cronograma. El director de tecnología de ASML, Marco Pieters, dijo que el tamaño mayor de la máscara podría aumentar en un 40% la producción de las máquinas High NA, además de facilitar el diseño de chips.
Intel ha trabajado en el proyecto de máscaras de 12 pulgadas durante más de tres años mientras expande su red de fabricación. TSMC planea comenzar a usar herramientas High NA con máscaras estándar de 6 pulgadas en 2030 y luego construir una línea de pruebas para máscaras de 12 pulgadas hacia 2031.
Reacción de Wall Street
Barclays dijo que los anuncios "deberían brindar más visibilidad sobre la adopción, que ha sido un tema clave de debate", y describió la noticia como "algo positivo" para la acción.
El banco también señaló que ASML enfrenta la decisión de si expandir su capacidad de EUV más allá de los objetivos ya establecidos, observando que la demanda es "claramente fuerte".
ASML ha dicho que añadirá alrededor del 30% de capacidad total de EUV en 2027, pero no ha dado una previsión reciente sobre los volúmenes de unidades High NA en específico. Con la primera producción High NA de Samsung prevista para 2028 y la de TSMC para 2030, analistas e inversores estarán atentos a las futuras llamadas de resultados para cualquier actualización sobre la guía de unidades High NA y sobre si ASML decide ampliar su capacidad más allá de sus objetivos declarados.
Los analistas de Wall Street mantienen un consenso de compra fuerte sobre ASML, basado en seis calificaciones de compra en los últimos tres meses. El precio objetivo promedio a 12 meses se sitúa en 2.468 dólares por acción, lo que implica un potencial alcista de aproximadamente el 44% desde los niveles actuales.
Las acciones de ASML, cotizadas en Ámsterdam, se mantenían estables o con ligera baja en las primeras operaciones europeas antes de la apertura de la sesión de EE. UU.
El artículo Las acciones de ASML suben mientras Samsung y TSMC aseguran pedidos de máquinas por 400 millones de dólares apareció primero en CoinCentral.