Las acciones de Applied Materials (AMAT) cayeron 1.80% a 532.52 dólares el martes, después de que una fuerte baja matutina borrara las ganancias previas a la apertura, incluso mientras el fabricante de equipos semiconductores ampliaba su alianza tecnológica con Intel en torno al desarrollo de chips avanzados.

Las dos compañías buscan acelerar el desarrollo de nuevas tecnologías de transistores, interconexiones y empaquetado para futuros sistemas de cómputo. La medida profundiza una alianza entre dos de los nombres más grandes de la industria de semiconductores en un momento en que los fabricantes de chips compiten por satisfacer la demanda de computación avanzada, y en que el progreso depende cada vez más de la coordinación entre los desarrolladores de chips y los fabricantes de equipos cuyas herramientas convierten los nuevos diseños en productos físicos.

Vínculos de I+D más profundos entre California y Oregón

Applied Materials e Intel combinarán capacidades de investigación en los principales sitios de desarrollo de semiconductores en California y Oregón, con foco en tecnologías lógicas avanzadas diseñadas para manejar cargas de trabajo de cómputo cada vez más exigentes. Ambas compañías esperan que la colaboración más profunda acorte los ciclos de desarrollo de nuevos procesos de fabricación de semiconductores.

Bajo el acuerdo ampliado, Applied Materials proporcionará acceso a las capacidades de su Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center, mientras que Intel aportará experiencia en investigación desde su consolidado campus de desarrollo en Hillsboro, Oregón. Trabajando en conjunto, los equipos probarán materiales, procesos de fabricación y nuevas estructuras de dispositivos semiconductores.

La colaboración cubre tanto la fabricación front-end como los procesos back-end utilizados en la producción de chips avanzados. Los ingenieros también trabajarán en conexiones más pequeñas y eficientes entre componentes semiconductores. Estas mejoras podrían impulsar un mayor rendimiento y menores requisitos de energía en futuras plataformas de cómputo.

El empaquet avanzado se convierte en un eje principal de desarrollo

Las compañías también ampliarán el trabajo en tecnologías de empaquetado avanzado para la plataforma de apilamiento tridimensional basada en Foveros de Intel. Esta tecnología permite apilar verticalmente los componentes del chip en lugar de depender únicamente de diseños horizontales tradicionales, una estructura que puede mejorar la densidad de conexiones al tiempo que respalda una mejor entrega de energía y gestión térmica.

Los socios planean desarrollar procesos de fabricación que respalden productos de computación de alto rendimiento cada vez más complejos. El empaquetado avanzado ha cobrado mayor importancia a medida que las compañías de semiconductores enfrentan límites físicos en el escalado tradicional de chips. Como resultado, los fabricantes combinan cada vez más diferentes componentes de chips dentro de un solo paquete integrado para mejorar el rendimiento general del sistema.

Intel también busca un desarrollo más rápido mientras expande sus servicios de fabricación como foundry para clientes externos. Applied Materials provee equipos y tecnologías de procesos utilizados en muchas etapas de la fabricación de semiconductores. El trabajo conjunto ampliado podría reducir el tiempo necesario para llevar nuevos procesos de la investigación a la producción comercial.

El EPIC Center apunta a una comercialización más rápida

Applied Materials espera que su nuevo EPIC Center en Silicon Valley esté operativamente listo durante 2026. La instalación busca conectar a los equipos de desarrollo de equipos, investigación de semiconductores y fabricación en un solo entorno colaborativo, e Intel participará como uno de los socios fundadores del centro.

El centro dará a los fabricantes de chips acceso más temprano a las tecnologías de Applied Materials durante etapas importantes de investigación y desarrollo. Este enfoque debería permitir a los ingenieros probar nuevos procesos antes de llevarlos a la fabricación de alto volumen. Applied Materials también espera que la estructura mejore los ciclos de aprendizaje a lo largo de múltiples generaciones de procesos semiconductores. A medida que la instalación avanza hacia su operatividad en 2026, el ritmo con el que esta investigación conjunta progrese desde las pruebas hacia la producción comercial ofrecerá una medida concreta de los primeros resultados de la colaboración.

La alianza con Intel extiende una relación de larga data entre las dos grandes compañías a lo largo de la cadena de suministro de fabricación de semiconductores. Ambas empresas enfrentan ahora crecientes demandas técnicas derivadas de la computación avanzada, el empaquetado y las arquitecturas de chips cada vez más complejas. Applied Materials espera que el desarrollo conjunto más profundo respalde una comercialización más rápida de nuevas tecnologías de chips, pese a la baja del martes en las acciones de AMAT.