Wall Street se ha dedicado a financiar chips de IA de manera similar a como alguna vez financió aviones y plataformas petroleras. Un consorcio de bancos ha concretado alrededor de US$22,000 millones en deuda vinculada a Blackstone y Alphabet como parte de un paquete de financiamiento más amplio de US$35,000 millones con múltiples tramos, una de las transacciones de crédito privado más grandes jamás estructuradas. El crédito privado se refiere a deuda estructurada y colocada fuera de los mercados públicos de bonos y de los sindicatos tradicionales de préstamos bancarios.

El acuerdo, liderado por Apollo Global Management y Blackstone, está diseñado para financiar el acceso de Anthropic a chips de IA personalizados desarrollados por Alphabet en conjunto con Broadcom.

Cómo funciona el acuerdo

En el centro de la transacción se encuentra un vehículo de propósito especial (SPV, por sus siglas en inglés), una entidad legal independiente creada para una sola tarea: comprar las unidades de procesamiento tensorial (TPU) de Alphabet y arrendárselas a Anthropic. Los SPV son un pilar de las finanzas respaldadas por activos: la entidad posee los chips y cobra los pagos de arrendamiento, por lo que los reclamos de los acreedores están vinculados a ese activo y a sus flujos de efectivo por arrendamiento, y no al balance de la propia Anthropic. La estructura permite a Anthropic escalar su capacidad de cómputo sin asumir la carga de capital completa de comprar los chips directamente.

El objetivo inicial es de 1 gigavatio de capacidad de cómputo, con la ambición de alcanzar aproximadamente 20 GW para 2028 a través de lo que se denomina la plataforma AI XPV.

El financiamiento se divide en varios tramos, cada uno con un perfil de riesgo y una fijación de precios distintos. La porción de deuda senior incluyó aproximadamente US$6,000 millones en notas A1 emitidas a Treasuries más 1%, un diferencial notablemente estrecho posible en parte gracias al respaldo crediticio de Broadcom en los tramos senior. Alrededor de US$24,000 millones se vendieron a inversores respaldados por activos con un rendimiento de 5.75%. La deuda junior, que ocupa un lugar inferior en la jerarquía de reembolso y por lo tanto conlleva más riesgo, ascendió a unos US$4,400 a US$4,500 millones con una tasa de interés de 8.5%, sin el respaldo de Broadcom.

Morgan Stanley y Bank of Americaaron como agentes de colocación, ayudando a distribuir la deuda entre compradores institucionales. Para julio de 2026, partes de esa deuda ya se negociaban en mercados secundarios.

Por qué los chips se convirtieron en colateral

El título es literal: los chips dentro del SPV, y los ingresos por arrendamiento que generan de Anthropic, son lo que respalda la deuda, la misma lógica que permite a los acreedores financiar aviones contra las propias aeronaves.

El papel de Broadcom es particularmente destacable. El respaldo crediticio del fabricante de chips en los tramos senior ayudó a comprimir los diferenciales a niveles típicamente reservados para emisores corporativos con grado de inversión. También es una jugada estratégica: Broadcom fabrica los chips en asociación con Alphabet, por lo que garantizar la deuda asegura efectivamente la demanda de sus propios productos.

El panorama más amplio del financiamiento de IA

Según se informa, Blackstone ha discutido un financiamiento adicional de alrededor de US$36,000 millones para las necesidades adicionales de chips de Anthropic. Si eso se materializa, la deuda combinada que respalda la infraestructura de cómputo de Anthropic superaría los US$70,000 millones, una cifra asombrosa para una empresa que sigue siendo privada.

Los US$24,000 millones colocados con inversores respaldados por activos a 5.75% apuntan a un apetito institucional significativo por la deuda vinculada a la IA, mientras que las notas A1 a Treasuries más 1% llevan el tipo de diferencial que típicamente se observa en deuda respaldada por una empresa de Fortune 500. Esa confianza es en parte estructural, gracias al respaldo de Broadcom.

Dos puntos a seguir de aquí en adelante: si el financiamiento adicional de US$36,000 millones reportado por Blackstone toma forma, y cómo avanza la plataforma AI XPV desde su gigavatio inicial hacia los aproximadamente 20 GW previstos para 2028.

Fuente: CryptoBriefing