Das US-Handelsministerium hat angekündigt, dass es Absichtserklärungen zur Bereitstellung von 874 Millionen Dollar an Bundesmitteln an sieben Technologieunternehmen im Rahmen des CHIPS and Science Act unterzeichnet hat – mit einer bemerkenswerten Bedingung: Die Regierung wird als Voraussetzung für den Erhalt der Mittel eine minderheitliche, nicht kontrollierende Eigenkapitalbeteiligung an jedem Unternehmen erwerben.

Gemäß einer Pressemitteilung vom Mittwoch sollen die Anreize „innovative inländische Technologien unterstützen, um die Leistung der schnellsten Computer der Welt dramatisch zu steigern, inländische Lieferketten zu sichern und die Führungsrolle der USA in der Compute-Lieferkette zu stärken.“

Der CHIPS and Science Act wurde vom Kongress verabschiedet und 2022 von Präsident Joe Biden unterzeichnet.

Die sieben Empfängerunternehmen – GlobalFoundries, Kepler, Multibeam Corporation, Extropic, Thintronics, OBSIDIA Semiconductors und Aeluma – „haben Absichtserklärungen mit dem Handelsministerium unterzeichnet, und es werden weitere Prüfungen und Genehmigungen durch das Ministerium erfolgen, bevor endgültige Förderzusagen gemacht werden“, heißt es in der Ankündigung. Das Dokument ist auf der Website des National Institute of Standards and Technology veröffentlicht.

„Das Ministerium erhält eine minderheitliche, nicht kontrollierende Eigenkapitalbeteiligung an jedem Unternehmen als Bedingung für den Erhalt der Mittel, um die Rendite für den US-Steuerzahler zu verbessern“, fügt die Pressemitteilung hinzu.

Die Anforderungen an Eigenkapitalbeteiligungen stellen einen Bruch mit früheren CHIPS-Act-Förderzusagen dar, die hauptsächlich als Direktzuschüsse und Kooperationsvereinbarungen ohne staatliche Eigentumspositionen strukturiert waren. Bisherige Förderankündigungen im Rahmen des CHIPS Act haben zig Milliarden Dollar für groß angelegte Halbleiterfertigungsanlagen bei Unternehmen wie Intel, TSMC und Samsung bereitgestellt, während diese Runde sich auf frühe Phasen der Forschung und Entwicklung bei aufstrebenden Computing-Technologien konzentriert.

Das Ministerium umriss die geplanten Mittelzuweisungen für jedes Unternehmen, falls die Regierung mit den Förderzusagen fortfährt:

• GlobalFoundries – bis zu 300 Millionen Dollar zur Beschleunigung der inländischen Forschung und Entwicklung von Co-Packaged Optics um zwei bis drei Jahre. „Durch die direkte Integration von Photonik neben KI-Prozessoren wird diese Technologie ultraschnelles, energieeffizientes Computing liefern und die Führungsrolle der USA bei der KI-Infrastruktur stärken.“

• Kepler – bis zu 245 Millionen Dollar für Forschung und Entwicklung, um in den USA „eine neue Klasse von Hochleistungs-KI-Speichertechnologie zu entwickeln, die durch innovative 3D- und ferroelektrische Technologien ermöglicht wird.“

• Multibeam Corporation – bis zu 140 Millionen Dollar zur Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologie „um mehrere Chips zu montieren und zu stapeln sowie mit Tausenden von Drähten zu verbinden, was fortschrittlichere Systeme für KI- und andere fortschrittliche Computing-Anwendungen ermöglichen wird.“

• Extropic – bis zu 75 Millionen Dollar zur Entwicklung thermodynamischer Sampling-Einheiten (TSUs), „die natürliche thermische Schwankungen nutzen, um probabilistisch komplexe Probleme aus den Bereichen Simulation, Optimierung und KI zu lösen – bei einem Bruchteil des Energieverbrauchs herkömmlicher Computing-Ansätze.“

• Thintronics – bis zu 50 Millionen Dollar zur Entwicklung von „ultraniedrig verlustbehafteten Zwischenschicht-Dielektrika, die für Halbleiter-Verbindungen der nächsten Generation und fortschrittliche Verpackung in Hochleistungs-Compute-, KI- und Netzwerkinfrastruktur erforderlich sind.“

• OBSIDIA Semiconductors – bis zu 34 Millionen Dollar für Forschung und Entwicklung zur Bereitstellung von „nicht-invasiven Identifikationssystemen für gefälschte und bösartige Komponenten, um Herkunft und Rückverfolgbarkeit in sicheren Lieferketten für KI und fortschrittliche Elektronik zu gewährleisten.“

• Aeluma – bis zu 30 Millionen Dollar zur Entwicklung von „Substrattechnologie mit großem Durchmährung ohne Indiumphosphid zur Herstellung von Photodetektoren und Lasern für KI-photonische Verbindungen.“

Mehrere der geförderten Projekte zielen auf Engpässe in der KI-Compute-Infrastruktur ab – darunter Speicherbandbreite, Chip-zu-Chip-Verbindungen und energieeffiziente Verarbeitung – Bereiche, die zu Prioritäten für Halbleiterinvestitionen geworden sind, da die Nachfrage nach Kapazitäten für KI-Training und -Inference stark gestiegen ist. Unter den Empfängern ist GlobalFoundries ein börsennotierter, etablierter Chiphersteller, während die anderen sechs kleinere oder frühere Unternehmen sind.

Handelsminister Howard Lutnick ordnete die Initiative in die übergeordneten Ziele der Trump-Administration ein. „Mit den heutigen Investitionen in die Compute-Lieferkette beschleunigt die Trump-Administration die Innovationsmaschine Amerikas“, sagte Lutnick in einer Erklärung. „Diese strategischen Investitionen werden die inländischen Fähigkeiten unseres Landes stärken, gut bezahlte Arbeitsplätze schaffen und die USA an die Spitze der Halbleiterindustrie bringen.“