SK Hynix, der weltweit führende Anbieter von High-Bandwidth-Memory-Chips für KI-Rechenzentren, verhandelt Berichten zufolge mit Intel Foundry über die Fertigung des Base Dies für seine HBM4E-Speicherstapel der nächsten Generation. Ein solcher Schritt würde eine bedeutende Verschiebung in der Halbleiter-Lieferkette darstellen und Intel als direkte Alternative zu TSMC für eine der kritischsten Komponenten der KI-Hardware positionieren.

Einem Bericht des koreanischen Medienhauses The Herald Business zufolge ist SK Hynix nicht länger bereit, sich für die Logik-Dies, die die Grundlage seiner HBM-Stapel bilden, auf einen einzigen Zulieferer zu verlassen.

Warum der Base Die wichtig ist

High-Bandwidth-Memory funktioniert, indem mehrere DRAM-Dies vertikal auf einem Base Die gestapelt werden, der als Controller und Schnittstelle zwischen Speicher und Prozessor dient. Für HBM4 begann SK Hynix 2026 mit der Auslagerung der Base-Die-Produktion an TSMC. Diese Base Dies sind teuer – Berichten zufolge 3-4 Mal kostenintensiver als SK Hynix' Kern-DRAM-Dies –, sodass sich jede Kostenreduzierung bei dieser Komponente unmittelbar auf das Ergebnis auswirkt.

An dieser Stelle kommt Intel ins Spiel. Intels EMIB-Technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) wird als Alternative zu TSMCs CoWoS-Advanced-Packaging evaluiert. Frühe Einschätzungen deuten darauf hin, dass EMIB die Verpackungskosten in bestimmten Anwendungsfällen im Vergleich zu CoWoS um rund 50 % senken könnte – was auch erklärt, warum Advanced-Packaging-Kapazitäten und -Zugang zu einer zentralen Frage für KI-Chip-Lieferketten geworden sind.

Ein Rettungsanker für Intels Foundry-Ambitionen

Tests zur EMIB-Integration in SK Hynix' HBM-Designs laufen Berichten zufolge seit Anfang 2026. Das Fortschreiten von der technischen Evaluierung zur Lieferkettenplanung deutet darauf hin, dass die Ergebnisse ermutigend genug waren, um die Gespräche voranzutreiben.

Für Intel würde eine mögliche Rolle in der HBM4E-Base-Die-Produktion eine weitere potenzielle Kundenbeziehung bedeuten, während das Unternehmen versucht, sein Foundry-Geschäft über die eigene Chip-Roadmap hinaus auszubauen. Für SK Hynix könnte die Erweiterung der Zuliefererbasis die Abhängigkeit von einem einzigen Foundry-Betreiber für eine Komponente verringern, die im Zentrum der KI-Speicherleistung und der Verpackungskomplexität steht.

Das große Ganze: Eine 4-Milliarden-Dollar-Wette auf die US-Produktion

Die mögliche Intel-Partnerschaft passt zu einem breiteren Muster schwerer Investitionen von SK Hynix in die Resilienz der Lieferkette. Das Unternehmen hat den Bau einer Advanced-Packaging-Anlage in West Lafayette, Indiana, begonnen, gestützt auf eine Investition von über 4 Milliarden US-Dollar. Diese Anlage strebt die Massenproduktion von HBM der nächsten Generation bis zur zweiten Hälfte 2029 an.

Auch der Wettbewerbsdruck spielt eine Rolle. Samsung, SK Hynix' wichtigster Rivale auf dem Speichermarkt, entwickelt eigene 4-nm-Foundry-Prozesse speziell für HBM4-Base-Dies. Vor diesem Hintergrund spiegelt der Weg hin zu mehreren Fertigungsoptionen eine Branche wider, in der Verpackung, Base-Die-Beschaffung und Foundry-Partnerschaften zunehmend mit dem Tempo der KI-Hardware-Bereitstellung verflochten sind.