Samsung sichert sich Vertrag über mehr als 200 Milliarden Dollar zur Lieferung von 2-Nanometer-Chips an Broadcom
Wichtige Erkenntnisse
- •Samsung Electronics gewann einen Vertrag im Wert von mehr als 200 Milliarden Dollar zur Fertigung von Chips für Broadcom über einen Zeitraum von fünf Jahren bis 2030.
- •Die Vereinbarung konzentriert sich auf Samsungs 2-Nanometer- und Sub-2nm-Prozesstechnologien sowie fortschrittliche Verpackungstechniken für leistungsstärkere KI-Chips.
- •Samsung wird im Rahmen der erweiterten Partnerschaft auch Speicherkomponenten für Broadcoms KI-Beschleuniger der nächsten Generation liefern.
- •Der Deal stellt einen bemerkenswerten Wettbewerbsfortschritt für Samsungs Foundry-Geschäft dar, das bisher hinter TSMC bei Aufträgen für modernste Prozessknoten zurücklag.
- •Die Ankündigung wurde auf den Besuch von Südkoreas Präsident Lee Jae Myung im Silicon Valley abgestimmt, bei dem mehrere weitere KI-bezogene Technologiepartnerschaften mit koreanischen Unternehmen bekannt gegeben wurden.

Samsung Electronics Co. hat einen Vertrag im Wert von mehr als 200 Milliarden Dollar zur Fertigung von Chips für Broadcom Inc. erhalten – ein bedeutender Schritt für beide Unternehmen in ihrem Bemühen, einen größeren Anteil am rasant wachsenden Markt für KI-Infrastruktur zu erobern.
Gemäß einer Erklärung des südkoreanischen Chipherstellers vom Samstag läuft die fünfjährige Vereinbarung bis 2030 und konzentriert sich auf Samsungs 2-Nanometer- und Sub-2nm-Prozesstechnologien für Broadcoms Produktportfolio. Der Deal erweitert die strategische Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen, die bereits Speicher- und Foundry-Technologie umfasst.
Im Speicherbereich wird Samsung Komponenten für Broadcoms KI-Beschleuniger der nächsten Generation liefern. Die Zusammenarbeit soll zudem fortschrittliche Verpackungstechnologien auf Basis von Samsungs 2nm-Prozessknoten umfassen, darunter 2.3D- und 2.5D-Integrationstechniken, die leistungsstärkere und energieeffizientere KI- und Netzwerk-Chips ermöglichen sollen.
Der Vertrag stellt einen bedeutenden Foundry-Erfolg für Samsung dar. Das Unternehmen ist zwar der zweitgrößte Auftragschiphersteller der Welt, lag jedoch bei der Gewinnung von Aufträgen für die modernsten Prozessknoten hinter Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. zurück. Die 2nm-Generation gilt weithin als entscheidende Schwelle für KI-Chips, da Fortschritte bei der Transistordichte und Energieeffizienz direkt zu niedrigeren Betriebskosten für Rechenzentrumsbetreiber führen, die große Sprachmodelle und andere rechenintensive Workloads ausführen.
Sowohl Samsung als auch sein inländischer Rivale SK Hynix Inc. beschleunigen ihre globalen Kampagnen zur Gewinnung von KI-Chip-Aufträgen und sehen sich einem verschärften Wettbewerb durch Branchenführer wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ausgesetzt. Südkorea hat sich das ehrgeizige nationale Ziel gesetzt, seine Speicherproduktionskapazitäten innerhalb von fünf Jahren zu verdoppeln und erstklassige Fertigungsfähigkeiten aufzubauen, um konkurrierende Nationen hinter sich zu lassen.
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Die Ankündigung der Samsung-Broadcom-Partnerschaft fällt mit dem Besuch von Südkoreas Präsident Lee Jae Myung im Silicon Valley zusammen, wo er an einem KI-Gipfel teilnimmt. Im Rahmen der Reise wurden mehrere Technologieabkommen bekannt gegeben, darunter Partnerschaften zwischen Nvidia Corp. sowie Südkoreas Naver Corp. und SK Hynix Inc. (Bloomberg)
Quelle: Fortune