Die Nvidia (NVDA)-Aktie wurde bei 219,13 $ gehandelt, ein Plus von 2,45 %, während Huawei neue Chips für das KI-Rechnen vorantrieb. Die Aktie bewegte sich kürzlich über 218,00 $ und näherte sich dem Widerstandsniveau bei 220,00 $. Die Entwicklungen fallen zusammen mit Huaweis beschleunigter KI-Chip-Roadmap für 2027 und dem Ausbau der inländischen Rechenkapazität mit zwei geplanten neuen Chips. Für Nvidia bedeutet die Neuterminierung, dass konkurrierende Hardware nun früher erscheinen soll, als Huaweis bisherige Roadmap vorsah.

Huawei zieht seine neue Chip-Roadmap vor

Huawei plant, den 960DT-Chip im ersten Quartal 2027 auf den Markt zu bringen. Anschließend wird das Unternehmen den Ascend 960PR im dritten Quartal 2027 einführen. Zuvor hatte Huawei den Ascend 960 für das vierte Quartal 2027 angesetzt, sodass der überarbeitete Zeitplan den Start des 960DT früher innerhalb der bisherigen Roadmap verortet. Der Ascend 960PR wird Huaweis Chip-Lineup im selben Jahr weiter erweitern, womit das Unternehmen zwei neue Beschleuniger innerhalb eines Jahres erhält, mit einem Abstand von zwei Quartalen.

Huawei gab den aktualisierten Zeitplan auf seiner Veranstaltung Huawei Connect in Shanghai bekannt. Neben den neuen Chips hat das Unternehmen UnifiedBus entwickelt, das mehrere Chips innerhalb größerer Rechensysteme verbindet. Huawei hat 11 Chips rund um UnifiedBus für seine Supernode- und Supercluster-Systeme gebaut. Damit deckt Huaweis Hardware-Strategie sowohl die Beschleuniger selbst als auch die Systeme ab, die sie verbinden. Da große KI-Workloads mehr Rechenleistung beanspruchen können, als einzelne Chips bieten, ist die Interconnect-Ebene selbst Teil des Hardware-Vergleichs geworden.

Huawei baut groß angelegte Rechensysteme aus

Huawei hat bereits mehr als 1.000 Supernode-Systeme an Kunden ausgeliefert, und die Systeme haben über 370 Kunden in seinem bestehenden Markt erreicht. Die Supernodes kombinieren mehrere Beschleuniger für Workloads, die mehr Rechenleistung erfordern, als einzelne Chips bereitstellen können. Huawei erweitert UnifiedBus weiter, während es mehr Chips über große Rechensysteme verbindet. Diese Zahlen zeigen die Technologie in aktiven Kundeneinsätzen statt auf der Ankündigungsebene, was Huawei eine installierte Basis verschafft, während seine Chips für 2027 noch in Entwicklung sind.

UnifiedBus Teil von Huaweis Ansatz, mehrere KI-Chips innerhalb größerer Rechenstrukturen zu verbinden. Die Technologie ermöglicht mehreren Prozessoren, innerhalb von Supernode- und Supercluster-Systemen zusammenzuarbeiten, und Huawei entwickelt weiterhin Hardware rund um diese Interconnect-Technologie.

Nvidia wiederum hat seine Rechenplattform auf GPUs, Vernetzung und groß angelegte Infrastruktur aufgebaut. Huawei entwickelt seine eigene Kombination aus Chips, Interconnect-Technologie und Rechensystemen. Der Wettbewerb zwischen den beiden Unternehmen umfasst daher nun komplette Rechenarchitekturen neben einzelnen Prozessoren.

Nvidia sieht sich einer breiteren Hardware-Herausforderung gegenüber

Die Nvidia-Aktie bleibt nach ihrem jüngsten Anstieg über 218,00 $ nahe dem Niveau von 220,00 $. Ein Anstieg über 220,00 $ würde nach dem jüngsten Vordringen eine weitere Preismarke für Nvidia bedeuten. In den bereitgestellten Marktdaten bleiben die Bereiche 218,00 $ und 217,00 $ die nahen Unterstützungsniveaus.

Huaweis beschleunigter Chip-Zeitplan fügt dem inländischen Rechenhardware-Markt Chinas eine weitere Entwicklung hinzu. Das Unternehmen plant zwei neue Produkte im Jahr 2027, während es seine auf UnifiedBus basierenden Systeme ausbaut, und hat bereits mehr als 1.000 Supernode-Systeme an Kunden ausgeliefert. Seine Expansion umfasst nun Chipdesign, Interconnect-Technologie und die Auslieferung groß angelegter Systeme.

Nvidia operiert weiterhin in einem Markt, in dem die RechenNachfrage sowohl Chips als auch unterstützende Infrastruktur erfordert. Huaweis Roadmap zeigt eine kontinuierliche Entwicklung konkurrierender Hardware und verbundener Rechensysteme. Dadurch sieht sich Nvidia einem Wettbewerb durch eine breitere Hardware-Strategie im chinesischen Rechenmarkt gegenüber. Die nächsten geplanten Meilensteine sind der Start des 960DT im ersten Quartal 2027 und der Ascend 960PR im dritten Quartal, womit die Leser datierte Orientierungspunkte haben, an denen sie die Entwicklung des Wettbewerbs verfolgen können.