Am 10. September endete der gemeinsam von IPEC und OIF veranstaltete NPO Standards Industry Summit im Shenzhen World Exhibition & Convention Center mit einem Konsens über internationale Standards für Near-Packaged Optics (NPO). Die von wichtigen Branchenakteuren aus China, den Vereinigten Staaten und Japan unterstützte Vereinbarung soll die kommerzielle Einführung der NPO-Technologie beschleunigen und ein robustes globales Standardisierungsökosystem schaffen.

Der Gipfel brachte Experten von OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol und Yamaichi zusammen. Im Mittelpunkt der Diskussionen standen die Weiterentwicklung von NPO, die Aufwertung des Ökosystems und die Zusammenarbeit in der Lieferkette. Nach Ansicht der Teilnehmer wird der erzielte Konsens voraussichtlich eine solide Grundlage für die Weiterentwicklung der Branche und den großflächigen kommerziellen Einsatz von NPO schaffen – einer Technologie, die als entscheidend für Verbindungen zwischen Rechenzentren der nächsten Generation gilt.

Dr. Zhao Wenyu, stellvertretender Vorsitzender von IPEC und stellvertretender Direktor des Technology and Standards Research Institute der China Academy of Information and Communications Technology (CAICT), betonte die Dringlichkeit der NPO-Entwicklung. „Da SuperPoDs weiter wachsen, verbrauchen herkömmliche optische Module enorme Energiemengen, während Co-Packaged Optics (CPO) mit Einschränkungen wie einer geschlossenen Industriekette sowie komplexem Betrieb und Wartung konfrontiert ist“, sagte er. „Im Gegensatz dazu dürfte Near-Packaged Optics (NPO) – mit seiner ausgezeichneten Energieeffizienz, einem günstigen Kompromiss bei der Portdichte und seiner hohen Kompatibilität mit bestehenden steckbaren Ökosystemen – kurzfristig zur bevorzugten Lösung für die SuperPoD-Verbindung werden.“ Er rief Akteure aus Industrie, Hochschulen und Forschungseinrichtungen dazu auf, bei NPO-Standards zusammenzuarbeiten und das Ökosystem von „nutzbar“ zu „im großen Maßstab einfach einsetzbar“ weiterzuentwickeln.

Jiang Zhibin, Optical Network Architect bei Tencent, hob die raschen Fortschritte bei höheren Datenraten hervor. „Mit der zunehmenden Größe von SuperPoDs und steigenden SerDes-Datenraten von GPUs und Switch-Chips werden sich Lösungen für optische Verbindungen schneller in Richtung 6.4T NPO weiterentwickeln“, sagte er und betonte die Notwendigkeit eines optoelektronischen Kooperationsdesigns, um Herausforderungen bei der fortschrittlichen Verpackung zu bewältigen.

Dr. Man Jiangwei, Direktor des Advanced Opto-Electronics Laboratory bei Huawei, gab einen wichtigen Meilenstein bekannt: „Huawei hat das branchenweit erste 7.2T-NPO-Produkt mit hoher Bandbreite auf den Markt gebracht und am IPEC-Ausstellungsstand erfolgreich eine Demonstration der dynamischen Übertragung durchgeführt.“ Das Produkt zeichne sich durch „hohe Bandbreite, hohe Zuverlässigkeit und hohe Verfügbarkeit“ aus und erreiche gleichzeitig „geringe Latenz, niedrigen Energieverbrauch und niedrige Kosten“.

Auf der parallel stattfindenden China International Optoelectronic Exposition (CIOE) präsentierte der IPEC-Stand die neuesten Errungenschaften der globalen NPO-Lieferkette, darunter hochdichte Steckverbinderlösungen von US-amerikanischen und japanischen Anbietern, NPO-Module verschiedener Kapazitäten von chinesischen Anbietern sowie mehrere NPO-Switches. Die gemeinsame Ausstellung zeigte einen hohen Grad an kommerzieller Reife und stärkte das Vertrauen der Branche in den Aufbau eines offenen und prosperierenden NPO-Ökosystems.

Die Ausrichtung internationaler Standards sowie die effizientere Zusammenarbeit zwischen Standardisierungsorganisationen und der Lieferkette machten den Gipfel und die Ausstellung zu einem Meilenstein für die globale NPO-Branche und legten eine solide Grundlage für den großflächigen kommerziellen Einsatz der Technologie.