ASML-Aktie steigt: Samsung und TSMC sichern sich High-NA-EUV-Maschinen für 400 Millionen Dollar
Wichtige Erkenntnisse
- •Samsung und TSMC haben beide bestätigt, ASMLs High-NA-EUV-Lithografiemaschinen einzuführen, die jeweils rund 400 Millionen Dollar kosten, und verbreitern damit die Nutzung über den Early Adopter Intel hinaus.
- •Samsung plant, die Maschinen ab 2028 für die DRAM-Speicherproduktion einzusetzen, während TSMC die High-NA-Nutzung 2030 für fortschrittliche Chips mit zunehmend komplexer Transistorarchitektur beginnen will.
- •ASML, TSMC, Samsung und Intel einigten sich gemeinsam auf den Wechsel vom 6-Zoll-Fotomasken-Standard zu einem größeren 12-Zoll-Format, das laut ASMLs Technikvorstand den Output der High-NA-Maschinen um 40 % steigern könnte.
- •TSMC macht rund 16 % des Gesamtumsatzes von ASML aus, weshalb dessen Zusage ein wichtiges Signal für Anleger ist, die die High-NA-Einführung verfolgen.
- •Die Wall Street hält an einer „Strong Buy“-Konsensmeinung zu ASML fest, mit einem durchschnittlichen 12-Monats-Kursziel von 2.468 Dollar je Aktie, was rund 44 % Potenzial impliziert.

ASML hat am Dienstag zwei große Kundenzusagen erhalten, da Samsung und TSMC beide bestätigten, künftig seine High-NA-Extreme-Ultraviolet-(EUV)-Lithografiemaschinen für die Chipproduktion einsetzen zu wollen.
Die ASML-Aktie legte auf die Nachricht hin in früher Handelsphase um rund 1,6 % zu und verlängerte damit einen Anstieg von etwa 120 % über die vergangenen 12 Monate.
Jede High-NA-Maschine kostet etwa 400 Millionen Dollar und nutzt breitere Linsen, um Leiterbahnen in einem einzigen Durchgang bis zu dreimal kleiner auf Silizium-Wafern zu drucken. Diese Präzision ist zunehmend gefragt, da Chiphersteller komplexere Designs für KI-Hardware verfolgen. ASML ist der einzige Anbieter von EUV-Lithografieanlagen weltweit, weshalb sein Auftragsbuch genau beobachtet wird, um die Richtung der modernsten Chipfertigung einschätzen zu können.
Bisher wurde die Einführung von High NA von Intel angeführt, dem ersten Chiphersteller, der die Maschinen geliefert bekam. Samsung und TSMC waren zurückhaltender vorgegangen und wogen die hohen Kosten der Anlagen gegen technische Alternativen ab, die bestehende EUV-Technologie weiterzuentwickeln. Die Zusagen vom Dienstag markieren daher eine Verbreiterung der Kundenbasis über einen einzelnen Early Adopter hinaus.
Samsung kündigte an, die Maschinen ab 2028 zur Produktion von DRAM-Speicherchips einzusetzen, um seine Speicher-Scaling-Roadmap auszubauen und die Produktionseffizienz zu verbessern. TSMC legte einen späteren Starttermin für 2030 fest und zielt auf fortschrittliche Chips, bei denen die Transistorarchitektur durch KI-Workloads komplexer wird.
TSMC-CEO C.C. Wei sagte, das Unternehmen sei überzeugt davon, technische Herausforderungen früh anzugehen, bevor sie zu Kostenproblemen werden. TSMC macht laut Bloomberg rund 16 % des Gesamtumsatzes von ASML aus, weshalb dessen Zusage ein wichtiges Signal für Anleger ist, die die High-NA-Einführung verfolgen.
Fotomasken-Upgrade bringt weiteres Potenzial
Über die Maschinenzusagen hinaus einigten sich alle vier Unternehmen – ASML, TSMC, Samsung und Intel – auf den Wechsel vom aktuellen 6-Zoll-Fotomasken-Standard zu einem größeren 12-Zoll-Format.
Fotomasken funktionieren wie Schablonen und nutzen Licht, um winzige Schaltungsmuster auf Silizium-Wafer zu drucken. Der Wechsel zu einem größeren Format hat historisch die Abstimmung der gesamten Lieferkette erfordert – Maskenhersteller, Chipdesigner und Anlagenhersteller gleichermaßen – weshalb die gemeinsame Unterschrift aller vier Unternehmen für den Zeitplan von Bedeutung ist. ASML-Technikvorstand Marco Pieters sagte, die größere Maskengröße könne den Output der High-NA-Maschinen um 40 % steigern und zugleich das Chipdesign erleichtern.
Intel arbeitet seit über drei Jahren am 12-Zoll-Maskenprojekt, während es sein Fertigungsnetzwerk ausbaut. TSMC plant, ab 2030 High-NA-Anlagen mit standardmäßigen 6-Zoll-Masken einzusetzen und bis 2031 eine Testlinie für 12-Zoll-Masken aufzubauen.
Reaktion der Wall Street
Barclays erklärte, die Ankündigungen „sollten mehr Transparenz über die Einführung schaffen, die eine zentrale Debatte war“, und bezeichnete die Nachricht als „ein Positivum“ für die Aktie.
Die Bank wies zudem darauf hin, dass ASML vor der Entscheidung steht, seine EUV-Kapazitäten über bereits festgelegte Ziele hinaus auszubauen, und stellte fest, dass die Nachfrage „klar stark“ ist.
ASML hat angekündigt, 2027 rund 30 % der gesamten EUV-Kapazität hinzuzufügen, jedoch keine aktuelle Prognose speziell zu High-NA-Stückzahlen abgegeben. Da Samsungs erste High-NA-Produktion für 2028 und die von TSMC für 2030 geplant ist, werden Analysten und Anleger künftige Quartalsberichte daraufhin beobachten, ob es Aktualisierungen zur High-NA-Stückzahlprognose gibt und ob ASML seine Kapazitäten über die genannten Ziele hinaus ausbaut.
Die Analysten der Wall Street haben eine „Strong Buy“-Konsensmeinung zu ASML, gestützt auf sechs Kaufratings in den vergangenen drei Monaten. Das durchschnittliche 12-Monats-Kursziel liegt bei 2.468 Dollar je Aktie und impliziert rund 44 % Potenzial gegenüber dem aktuellen Niveau.
Die in Amsterdam notierten ASML-Aktien lagen im frühen europäischen Handel unverändert bis leicht im Minus, bevor der US-Handel eröffnete.
Der Beitrag ASML Stock Jumps as Samsung and TSMC Lock In $400M Machine Orders erschien zuerst auf CoinCentral.