Die Aktien von Applied Materials (AMAT) fielen am Dienstag um 1,80 % auf 532,52 $, nachdem ein heftiger Morgenrückgang die früheren Vorbörsengewinne zunichtemachte – während der Hersteller von Halbleiteranlagen seine Technologiepartnerschaft mit Intel im Bereich fortschrittlicher Chipentwicklung ausbaute.

Die beiden Unternehmen wollen die Entwicklung neuer Transistor-, Verbindungs- und Packaging-Technologien für künftige Computersysteme beschleunigen. Der Schritt vertieft eine Partnerschaft zwischen zwei der größten Namen der Halbleiterindustrie zu einer Zeit, in der Chiphersteller um die Deckung der Nachfrage nach fortschrittlicher Rechenleistung rennen – und in der Fortschritte zunehmend von der Koordination zwischen Chipentwicklern und den Anlagenherstellern abhängen, deren Werkzeuge neue Designs in physische Produkte umwandeln.

Vertiefte F&E-Bindungen zwischen Kalifornien und Oregon

Applied Materials und Intel werden ihre Forschungskapazitäten an wichtigen Halbleiter-Entwicklungsstandorten in Kalifornien und Oregon bündeln und dabei fortschrittliche Logiktechnologien in den Mittelpunkt stellen, die für zunehmend anspruchsvolle Rechenlasten ausgelegt sind. Beide Unternehmen erwarten, dass die tiefere Zusammenarbeit die Entwicklungszyklen für neue Halbleiterfertigungsprozesse verkürzt.

Im Rahmen der erweiterten Vereinbarung wird Applied Materials Zugang zu den Kapazitäten seines Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center bieten, während Intel Forschungsexpertise von seinem etablierten Entwicklungsstandort in Hillsboro, Oregon, einbringt. Gemeam werden die Teams Materialien, Fertigungsprozesse und neue Halbleiter-Bauelementestrukturen testen.

Die Zusammenarbeit umfasst sowohl die Front-End-Fertigung als auch die Back-End-Prozesse, die bei der Produktion fortschrittlicher Chips zum Einsatz kommen. Die Ingenieure arbeiten zudem an kleineren und effizienteren Verbindungen zwischen Halbleiterkomponenten. Diese Verbesserungen könnten künftigen Computing-Plattformen mehr Leistung bei geringerem Energiebedarf ermöglichen.

Advanced Packaging wird ein wichtiger Entwicklungsschwerpunkt

Die Unternehmen werden ihre Arbeiten an fortschrittlichen Packaging-Technologien für Intels auf Foveros basierende 3D-Stacking-Plattform ebenfalls ausbauen. Die Technologie ermöglicht es, Chipkomponenten vertikal zu stapeln, statt sich allein auf traditionelle horizontale Designs zu verlassen – eine Struktur, die die Verbindungsdichte verbessern und zugleich eine stabilere Stromversorgung und ein besseres Wärmemanagement unterstützen kann.

Die Partner planen, Fertigungsprozesse zu entwickeln, die zunehmend komplexe Hochleistungs-Computing-Produkte unterstützen. Advanced Packaging gewinnt an Bedeutung, da Halbleiterunternehmen bei der klassischen Skalierung von Chips an physikalische Grenzen stoßen. Daher kombinieren Hersteller zunehmend verschiedene Chipkomponenten in einem einzigen integrierten Gehäuse, um die Gesamtleistung des Systems zu verbessern.

Intel sucht ebenfalls nach schnellerer Entwicklung, während es seine Foundry-Fertigungsdienste für externe Kunden ausbaut. Applied Materials liefert Anlagen- und Prozesstechnologien, die in vielen Stadien der Halbleiterfertigung zum Einsatz kommen. Die erweiterte gemeinsame Arbeit könnte die Zeit verkürzen, die erforderlich ist, um neue Prozesse von der Forschung in die kommerzielle Produktion zu überführen.

EPIC Center zielt auf schnellere Kommerzialisierung

Applied Materials erwartet, dass sein neues EPIC Center im Silicon Valley im Jahr 2026 betriebsbereit sein wird. Die Einrichtung soll Anlagenentwicklung, Halbleiterforschung und Fertigungsteams in einer gemeinsamen Umgebung zusammenbringen, und Intel wird als einer der Gründungspartner des Zentrums teilnehmen.

Das Zentrum wird Chipherstellern früheren Zugang zu Technologien von Applied Materials in wichtigen Forschungs- und Entwicklungsphasen ermöglichen. Dieser Ansatz soll es Ingenieuren erlauben, neue Prozesse zu testen, bevor sie die Hochvolumenfertigung überführt werden. Applied Materials erwartet zudem, dass die Struktur die Lernzyklen über mehrere Halbleiter-Prozessgenerationen hinweg verbessert. Während die Einrichtung auf ihre Betriebsbereitschaft 2026 zusteuert, wird das Tempo, mit dem diese gemeinsame Forschung vom Testen Richtung kommerzieller Produktion voranschreitet, ein konkreter Maßstab für die frühen Ergebnisse der Zusammenarbeit sein.

Die Intel-Partnerschaft baut auf einer langjährigen Beziehung zwischen den beiden großen Unternehmen entlang der Halbleiter-Fertigungslieferkette auf. Beide Unternehmen sehen sich heute wachsenden technischen Anforderungen durch fortschrittliches Computing, Packaging und zunehmend komplexe Chiparchitekturen gegenüber. Applied Materials erwartet, dass die tiefere gemeinsame Entwicklung trotz des Dienstag-Rückgangs der AMAT-Aktie eine schnellere Kommerzialisierung neuer Chiptechnologien unterstützt.