首爾大學學生團隊榮獲 2026 模擬挑戰賽大獎

首爾大學的一支學生團隊，在 2026 模擬挑戰賽大學組中奪得大獎。該賽事於 7 月 30 日在首爾南部的驛三 POSCO Tower 舉行。

賽事概覽

模擬挑戰賽現已邁入第二屆，是一項由 Synopsys Korea 模擬與分析部門主辦、Tae Sung S&E 協辦的學術競賽。參賽隊伍運用模擬軟體，針對真實的產業技術挑戰提出解決方案，並驗證其設計的可行性。此競賽反映了更廣泛的產業趨勢——南韓半導體公司及其供應商日益依賴模擬驅動的設計方法，以降低原型開發成本並加速研發週期，尤其是在先進封裝技術對精度要求更高、所需迭代次數更多的情况下。

本屆賽事在預先報名階段共吸引 149 支隊伍及個人參賽者，其中 80 支隊伍晉級初賽。全南韓共有 18 所大學參與，包括首爾大學、高麗大學、延世大學，以及南韓科學技術院（KAIST）。本屆首次設立大學組與研究所組的分組機制。經過初賽後，共有 14 支隊伍晉級決賽——其中 6 支為大學組隊伍，8 支為研究所組隊伍。

獲獎團隊與研究

首爾大學的獲獎團隊名為「Save the World with Hybrid Bonding」，來自該校先進封裝實驗室，在材料科學與工程系朴阿映（Park Ah-young）教授的指導下參賽。團隊成員包括材料科學與工程系的崔勝旭（Choi Seung-uk）和張宣雄（Jang Sun-woong），以及化學工程系的金權熙（Kim Kwon-hee）。

團隊發表了題為「Design of a Radial Collet Bonding Tool for Reducing Voids in the Hybrid Bonding Process」（徑向夾具鍵合工具設計以減少混合鍵合過程中的空洞）的研究。混合鍵合是一種直接鍵合銅墊片與介電層的技術，被視為高密度半導體封裝應用——如高頻寬記憶體（HBM）與小晶片（chiplets）——的關鍵賦能技術。隨著 AI 加速器對 HBM 的需求激增，該技術引發了業界的高度關注，南韓主要記憶體製造商——三星電子與 SK 海力士——正大力投資次世代封裝能力，以爭取與領先 GPU 設計公司的供應協議。

為解決鍵合過程中因介面殘留空氣而產生空洞的問題，團隊提出了一種新穎的鍵合工具設計，透過控制夾具的曲率與接觸行為來改善此一缺陷。團隊透過模擬分析接觸面積如何從中心向外緣依序擴展，並研究介面的壓力分布。根據這些結果，團隊提出了一種旨在降低空洞形成機率的設計方法。空洞缺陷是混合鍵合中影響良率的關鍵因素，因為即使在鍵合介面上出現微小的間隙，也可能損害堆疊晶片架構中的電氣與散熱性能。

學生們獨立完成了整個工程流程——從定義問題、選擇設計變數，到建構模擬模型、分析結果並展示研究發現——充分展現了在先進半導體封裝領域中卓越的問題解決能力。

獎項與榮譽

獲得大獎的團隊將獲頒獎學金，並有機會於 2026 南韓模擬世界大會（Simulation World Korea 2026）——南韓規模最大的模擬會議——上發表其研究成果，該會議預定於 9 月舉行。

「學生們將設備設計與模擬結合，解決了混合鍵合中的空洞問題，並提出了創新的解決方案，這具有重大意義，」朴教授表示。

「踏入陌生的模擬領域充滿挑戰，我們經歷了大量的反覆試驗，」團隊負責人崔同學說道。「如果沒有團隊成員的努力以及朴教授細心的指導，這個獎項是不可能實現的。」