Sui 將抗量子簽章技術納入長期安全路線圖

第一層（Layer-1）區塊鏈 Sui 宣布，作為其長期安全路線圖的一部分，將引入兩種後量子簽章機制。此次更新旨在保護用戶帳戶和智能合約免受量子運算帶來的未來威脅；預期量子運算最終將破壞如 ECDSA 等廣泛使用的傳統簽章演算法的密碼學基礎。現今大多數的主要區塊鏈依賴橢圓曲線數位簽章進行交易授權，而密碼學家早就認定這些機制容易受到運行秀爾演算法（Shor's algorithm）的強大量子電腦攻擊，這使得後量子遷移成為整個區塊鏈產業公認的長期隱憂。

該網路將為一般用戶帳戶加入 ML-DSA-65，並為智能合約金庫加入 SLH-DSA-SHA2-128s。這兩種演算法皆遵循美國國家標準暨技術研究院（NIST）批准的後量子密碼學標準；NIST 在經過多年的遴選過程後，於 2024 年 8 月敲定了其首批後量子密碼學標準。這項標準化工作已成為金融、政府和去中心化基礎設施等機構的參考點，這些領域的機構正開始評估何時以及如何過渡其容易受攻擊的密碼學系統。ML-DSA 最初以 CRYSTALS-Dilithium 的名稱提交，是一種基於格的數位簽章機制，被 NIST 選為通用後量子簽章的主要標準。SLH-DSA 最初以 SPHINCS+ 的名稱提交，是一種無狀態、基於雜湊的簽章機制，被 NIST 選作互補標準。

根據 Sui 團隊的說法，使用兩種不同的簽章機制可以降低風險，因為它們各自依賴不同的數學原理。這種分層方法旨在提供彈性，以防未來的密碼學突破削弱了其中一種演算法系列，而不影響另一種。

核心實作已經完成並經過測試。抗量子金庫預計將於今年稍晚上線主網，而原生的 ML-DSA-65 帳戶則計畫於 2026 年底前在測試網推出。至於後量子帳戶驗證的主網支援，目前目標設於 2027 年第一季。錢包、SDK 和 CLI 支援將隨著推出同步發布，而獨立的安全審計仍在進行中。