南韓已撥出5兆韓元，約35.2億美元，用於設立一項專門基金，以發展國內晶片材料、零組件與小型無晶圓廠設計公司。總統秘書室長姜勳植於週一宣布這項措施，作為降低該國對供應世界級半導體製造商之海外供應商依賴的更廣泛努力之一。

在半導體持續是出口與國家經濟戰略核心之際，此舉也為首爾的產業政策再添一層。政府將重點放在上游材料與較小型設計公司，意在擴大圍繞這個長期由少數大型業者主導的產業之本地供應商基礎。

額外支持措施

根據 Reuters，首爾將把這筆5兆韓元基金與另外5兆韓元的出口導向供應商貿易融資配套，讓產業直接支持總額達到10兆韓元。

政府也正在設立一項為期10年、規模1兆韓元的計畫，將大型晶片製造商與小型及中型供應商串聯起來，涵蓋從設計、測試到製造的每一個生產階段。

此外，政府正敦促國會在年底前通過《Mega Special Zones Act》。該法案旨在簡化大型工業基地的許可、環境審查與基礎設施建設流程。

這項宣布是在李在明總統主持的一場會議之後發布，該會議也是李在6月提出的半導體戰略的一部分。

鎖定供應鏈脆弱點

三星電子與SK海力士在記憶體晶片與先進製造領域居於全球領先地位。然而，支撐其生產線運作所需的特殊化學品與精密零組件，仍主要仰賴海外，尤其是日本與荷蘭。

這種依賴過去曾讓南韓付出高昂代價。2019年日本限制關鍵晶片製造材料出口時，便暴露出南韓旗艦產業在無法控制的供應衝擊下有多麼脆弱。

新基金也旨在將資金導向無晶圓廠公司——這類公司負責設計晶片，但不擁有自家工廠。多年來，南韓高度依賴兩大龍頭企業，而國內設計公司相對較少。

土地、電力與水資源基礎設施

李在明已指示國防部在2028年中前將光州空軍基地的軍事功能遷往其他地點，釋出830萬平方公尺土地供湖南半導體園區使用；該項目預估總投資達800兆韓元。三星與SK海力士也以主要投資者身分參與了促成這些結論的會議。

李強調時效，並以位於日本熊本的台積電晶圓廠作為標竿，該廠從動工到完工僅花了22個月。他要求官員並行推進各項程序，而非依序執行，以加快進度。

現代半導體製造廠是全球最耗水、耗電的設施之一，因此公用事業往往得提前多年排定。首爾計畫在2030年前，向光州與全羅南道園區每天供應65萬公噸水，來源包括處理後廢水與鄰近水庫。

至於首爾南方的龍仁園區，則計畫在2041年前配置14.7吉瓦電力，來源包括熱電共生、液化天然氣與其他地區輸電。

市場波動下的半導體押注

這項政策推進出現在南韓股市劇烈波動之際。KOSPI指數在今年上半年飆升116%，在AI帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求下，一度攀升至9,385點。全球僅有三家公司量產HBM晶片，其中兩家來自南韓。

不過，自7月中旬以來，KOSPI已自高點回落約40%，而李在明的支持率也降至43.3%的歷史新低。