SK hynix 週三公布創紀錄的第二季業績，原因在於 AI 伺服器所使用的高頻寬記憶體（HBM）晶片需求強勁，持續重塑半導體產業。

這家韓國晶片製造商表示，營收達 79.3187 兆韓元，營業利益為 60.5426 兆韓元，分別較一年前增加 257% 與 557%。上半年營收也首次在公司歷史上突破 100 兆韓元。

儘管獲利創新高，SK hynix 在公告後股價仍下跌。投資人原本預期在 AI 相關期待已累積數月之下，會有更強勁的表現，這也凸顯 AI 晶片產業的市場預期已升高到何種程度。

這種反應突顯晶片產業更廣泛的轉變：與 AI 基礎設施相關的公司，如今不僅要看成長，還要看能否跟上已變得高度集中且供給吃緊的需求。

為何記憶體成為 AI 交易的核心

高頻寬記憶體，或 HBM，已成為 AI 基礎設施的核心組成部分。透過將記憶體晶片垂直堆疊，HBM 提供遠高於標準 DRAM 的頻寬與更佳的功耗效率，使 Nvidia 的 AI 加速器以及其他晶片製造商的 AI 系統能更有效率地處理大量工作負載。

作為 Nvidia 的主要 HBM 供應商，SK hynix 被廣泛視為 AI 基礎設施需求最清楚的指標之一。

在其財報公告中，SK hynix 表示，隨著 AI 朝向更先進、能執行更高層級功能的「agentic」系統發展，其產品需求持續成長。

為了因應未來需求，公司已與約 10 家大型客戶簽署長期合約，賦予他們提前數年預留產能的權利。

更廣泛的記憶體市場也出現相同趨勢。TrendForce 預期第三季 DRAM 合約價格將上漲 58% 至 63%，而 NAND flash 價格可能上漲約 70% 至 75%，因製造商將 HBM 與伺服器記憶體優先於消費性產品。價格上升的原因包括市場記憶體供給有限、對 hyperscale 雲端基礎設施的投資，以及長期合約。

Samsung 與 Micron 也在受惠

受惠於 AI 需求的不只有 SK hynix。Samsung Electronics 近期表示，受 AI 記憶體強勁需求帶動，其第二季營業利益預期為 89.4 兆韓元，營收約為 171 兆韓元，但產業的快速成長能否延續仍存在疑問。

Samsung 也在 HBM4 上採取積極策略。TrendForce 指出，該公司在 2 月開始量產後，成為首家可大量商業供貨 HBM4 的公司。TrendForce 也報導，Samsung 在產品上市後僅四個月內，已從 HBM4 銷售創造超過 10 億美元收入。

Samsung 表示，其商用 HBM4 每 pin 的資料傳輸速度為 11.7 Gbps，遠高於 JEDEC 的最低標準 8 Gbps，並具備更佳的電力與散熱效率。

Micron Technology 也公布了創紀錄的季度業績。執行長 Sanjay Mehrotra 稱記憶體在人工智慧時代是「一項戰略資產」，並強調 hyperscale 客戶正簽署更多多年期供應合約，以確保未來供應。

缺口也正蔓延至手機與 PC

AI 熱潮也正在其他領域造成缺貨。

根據 IDC，隨著更多產能被轉向用於 AI 加速器的 HBM，而非 PC 與智慧型手機，可能會出現一場「前所未見的記憶體晶片短缺」，並可能延續至 2027 年。

該研究機構指出，全球 DRAM 供給預計僅增加約 16%，NAND 供給則約增加 17%，兩者都低於歷史平均水準。

隨著供給趨緊，智慧型手機製造商可能必須選擇吸收較高的零組件成本、降低裝置規格，或將漲價轉嫁給消費者。IDC 的不利情境顯示，全球智慧型手機出貨量可能最多下滑 5.2%。

HBM4 競爭升溫

下一代 AI 記憶體的競爭也正在加劇。SK hynix 在本季開始大量出貨 HBM4，並計畫在下半年擴大產量。

公司表示，其最新晶片在提升功耗效率的同時，也符合客戶的效能要求，且已完成供未來 AI 加速器使用的 HBM4E 樣品出貨。

然而，Samsung 率先展開 HBM4 商業化生產，因此取得了顯著的競爭優勢。TrendForce 預估，今年 Samsung 將因 HBM4 銷售取得逾 12 億美元收入，成為首家 HBM4 銷售突破 10 億美元的供應商。

相較之下，SK hynix 的策略是先供應 HBM3E 市場，再擴大 HBM4 生產。公司預計自第三季起逐步提高 HBM4 產量。

展望未來，SK hynix 表示將在嚴格預算控管下擴大先進晶片封裝，同時改善 NAND 晶片生產。

AI 的出現已為記憶體晶片製造商帶來重大變化，使其重點不再只是生產，而是將更快速、性能更佳的新一代 AI 記憶體晶片推向市場。