AI記憶體需求重塑排名 SK Hynix晶片營收超越Intel
重點速覽
- •SK Hynix 2025年營收672億美元、年增42.3%，超越下滑3.7%、營收485億美元的Intel，使其在全球晶片供應商排名中由第四升至第三。
- •SK Hynix的成長由高頻寬記憶體（HBM）帶動，其掌握約50%市占率，儘管因Samsung進逼而略有侵，仍是Nvidia最主要的HBM供應商。
- •SK Hynix於2026年第二季繳出約76%的營業利益率，在記憶體產業盛衰交替的歷史上幾乎前所未見。
- •在2025年創紀錄的半導體市場中，Intel是前十大晶片供應商中唯一營收下滑者，且持續出現淨虧損。
- •Intel於2026年8月透過增額股票發行募資200億美元，並於2026年10月6日宣布與應用材料合作，發展下一代電晶體、互連縮放與面向AI工作負載的先進封裝。
SK Hynix 2025年營收達672億美元，較前一年成長42.3%；同期Intel營收為485億美元，下滑3.7%。這一逆轉使SK Hynix在全球最大晶片供應商中由第四名升至第三名，Intel則落居其後。營收排名是產業價值分布的縮影，而這份排名正反映出AI需求如何徹底重塑半導體供應鏈。
記憶體迎來豐收年
推動SK Hynix躍進的引擎是高頻寬記憶體（HBM）——一種將DRAM晶片堆疊、並透過寬頻路徑將資料傳送至處理器的技術。它如同餵養AI加速器的快速通道；沒有它，頂級加速器就得花費大量時間等待資料抵達。HBM通常與其所服務的加速器封裝在同一封裝體內，且不同於通用型DRAM，它是圍繞每一代處理器密設計的——這也是記憶體業務不再僅由薄利與嚴峻價格週期定義的原因之一。
SK Hynix掌握約50%的HBM市場。隨著Samsung逐漸追近，其市占率略有下滑，但SK Hynix仍是Nvidia最主要的HBM供應商。Samsung能多快縮小差距，是記憶體產業最受關注的動態之一。
最引人注目的是其獲利能力。受HBM與DRAM強勁表現帶動，SK Hynix於2026年第二季的營業利益率約達76%。作為對照，這意味著每1美元營收中約有3角4分在扣除營業成本後得以保留——在記憶體產業盛衰交替的歷史上，這幾乎是前所未見的水準。
整體格局也呈現相同趨勢。2025年，前十大晶片供應商囊括了創紀錄半導體市場的三分之二。記憶體製造商Samsung、SK Hynix與美光（Micron），連同Nvidia，驅動了其中大部分的成長。
Intel是唯一的例外。在整體市場創下新高的這一年，它是前十大中唯一營收下滑的廠商。該公司也持續出現淨虧損——與SK Hynix形成鮮明對比；後者的利潤率看起來更像軟體公司而非硬體製造商。
Intel的應對：募資與結盟
2026年8月，Intel完成一次增額的200億美元普通股發行。這筆交易以每股95美元售出2.105億股，資金用於一般企業用途，包括資本支出——這也提醒人們，尖端晶片製造仍是多麼資本密集的產業。
接著在2026年10月6日，Intel與應用材料（Applied Materials）宣布一項技術合作。相關工作將在應材的EPIC Center與Intel位於奧勒岡州的研發據點進行，目標鎖定下一代電晶體、互連縮放以及面向AI工作負載的先進封裝。先進封裝正是讓HBM晶片堆疊得以實現的同一類技術，也讓這項合作深入AI資料中心賴以運作的技術核心。這筆新資金與此項結盟能否開始扭轉Intel的軌跡，是籠罩在明年排名之上的最大問號。
