SK hynix執行長郭魯正週四表示，公司對在美國追加半導體投資仍持開放態度，同時這家韓國晶片製造商預期，全球記憶體晶片短缺將持續到2030年底。

這項展望的重要性不只侷限於單一公司：SK hynix是全球第二大記憶體晶片製造商，也是AI加速器所用高頻寬記憶體（HBM）晶片的主要供應商，其產能規劃因此成為市場密切關注的訊號，牽動從資料中心到消費性電子產品的整條供應鏈。

「我們隨時都持開放態度（接受更多投資），但目前尚未決定任何事，」郭魯正在印第安納州西拉法葉舉行的先進封裝廠動土典禮後對記者表示。

這項印第安納州計畫於2024年宣布，規劃投資約38.7億美元，目標是將HBM先進封裝與相關研發落地美國，並以2028年投產為目標。

這位執行長表示，SK hynix正在全球評估可支援其開發與測試需求的潛在廠址，其中電力供應、水源以及政府獎勵是主要考量因素。

「只要有地點能提供足夠的基礎設施與資源，我們對任何地方都持開放態度，」他說，並補充表示希望公司未來能為美國AI產業帶來「更多好消息」。

郭魯正指出，SK hynix的投資計畫較最初與美國政府達成的協議略有增加，主要是因為需求已經增強。

AI正在重塑記憶體產業

郭魯正表示，AI的崛起正在改變記憶體晶片產業，從以標準化產品為中心，轉向日益以部分或完全客製化晶片為核心——這項轉變預期將使產業傳統的大起大落週期不再那麼劇烈。

對關注這個產業的人來說，利害關係並不陌生：產業最近一次衰退發生在2022年至2023年，當時供過於求使主要記憶體廠商深陷虧損，直到AI需求終結這波低迷。

「過去數十年間，記憶體產業歷經多次衰退，當時記憶體業務百分之百以大宗商品型晶片為基礎，」郭魯正說。「現在，我們的產品不是部分客製化，就是完全客製化。」

他補充說，與客戶更緊密的協調，將使晶片製造商對未來需求有更高的能見度。

郭魯正表示，SK hynix未見未來幾年出現明確的衰退跡象。即使衰退真的出現，他預期需求將是逐步放緩，而不會像過去記憶體週期那樣崩跌。

「2030年之後，我們預期供需將趨於平衡，整體AI產業也將持續成長，」他說。

放眼記憶體之外

SK hynix的布局也不僅止於記憶體，因為AI正日益模糊記憶體、邏輯與先進封裝之間的界線。這位執行長以最新的HBM4——即下一代高頻寬記憶體，SK hynix已表示準備好量產——作為早期例子，其基底晶片中整合了邏輯電路。

郭魯正表示，公司新成立的AI Co.將作為投資載具，投資新創公司以及可支援其下一波業務的企業，包括能與現有記憶體業務相互協調的對象。

至於SK hynix的NAND子公司Solidigm——由其自Intel收購的NAND與固態硬碟業務整合而成——郭魯正表示，潛在的美國首次公開發行（IPO）仍在評估中。「我們尚未決定撤回該計畫，」他說。

郭魯正表示，SK hynix尚未就其持有的日本Kioxia股權作出決定，但他透露公司正在探索深化其在日本晶片產業角色的方式。SK hynix已於今年8月稍早成為這家日本NAND快閃記憶體製造商的最大股東，此前Toshiba透過一連串市場出售降低持股，使SK hynix支持的投資載具躍居第一大股東。SK hynix對Kioxia的興趣可追溯至2018年，當時它加入了由Bain Capital主導、收購該公司的聯盟。

「正如我們希望為美國AI產業做出貢獻，我們也希望為日本半導體產業做出貢獻，」他說。「我們正審慎研究如何共同擴大市場。」

來源：Korea Herald Business