南韓兩大半導體製造商三星與SK海力士，正準備在本週末李在明總統訪問舊金山期間，宣布與美國主要科技公司簽署重大記憶體晶片供應協議。

總統政策顧問金龍範向記者表示，這些協議將包括與全球科技合作夥伴的長期記憶體晶片供應合約。他指出，預計將公布「非常大且有重大意義的數字」，但並未提供具體金額。此次訪問被定位為強化南韓與美國之間科技與經濟夥伴關係的努力。

重要會議與參與者

李總統預計在舊金山期間與輝達（Nvidia）執行長黃仁勳及OpenAI執行長山姆·奧特曼會面。他還將參加一場AI高峰會，與會者包括南韓知名企業領袖，如三星電子董事長李在鎔、SK集團董事長崔泰源，以及現代汽車執行董事長鄭義宣。

美方方面，博通（Broadcom）執行長陳福陽、Anthropic執行長達里奧·阿莫代，以及Naver Corporation的李海珍也可望出席高峰會，匯聚了AI硬體與軟體領域的領軍人物。

與黃仁勳的會面尤為引人注目，因為輝達在AI GPU生產中扮演核心角色。SK海力士一直是輝達H100和H200 GPU所使用的HBM3E晶片的主要供應商，而三星則一直在推動其下一代HBM產品通過主要AI客戶的認證。從這兩家南韓製造商獲得長期供應承諾，可能有助於輝達和其他AI硬體公司解決持續存在的HBM供應瓶頸問題，這一瓶頸一直限制著GPU的產量。

HBM晶片的戰略重要性

這些預期協議的核心是高頻寬記憶體（HBM）技術。這些專用晶片是驅動AI資料中心和大語言模型的圖形處理器（GPU）不可或缺的組成部分。

三星與SK海力士合計掌控約80%的全球HBM晶片市場，這讓南韓在與美國企業的AI供應鏈談判中擁有相當大的籌碼。剩餘的市場份額主要由美國美光科技（Micron Technology）持有，該公司一直在加速提升自身的HBM產能以參與競爭。

韓國經濟研究所表示，談判的主要焦點將是南韓對美國AI基礎設施建設的支持，以及其尖端HBM晶片的供應。

這些談判也正值全球半導體供應鏈因美國對中國先進晶片技術實施出口管制而經歷更大規模重塑之際。三星和SK海力士均在中國營運重要製造設施——包括SK海力士在無錫的DRAM工廠和三星在西安的NAND工廠——這使得兩家公司在如何應對美中利益競爭方面面臨戰略考量。

預期協議與投資

預計公布的內容涵蓋戰略合作夥伴關係、諒解備忘錄以及長期供應合約。除了晶片供應協議外，美國科技公司預計還將宣布對AI資料中心的戰略投資，但具體細節尚未披露。

李總統的舊金山之行是其更廣泛出訪行程的一部分，之後他將前往南美洲，與區域領導人舉行高峰會。

若獲確認，這些協議將標誌著南韓半導體製造商與美國科技業之間關係的重大深化，而此時全球對AI基礎設施的需求正快速增長，各國也在競相確保國內取得先進晶片生產的能力。

來源：CoinCentral