SK Hynix 與 Samsung 簽署 9,500 億美元 AI 晶片協議,股價仍走低
重點速覽
- •SK Hynix 同意在數年內向 Nvidia 及其他美國公司供應 7,500 億美元的記憶體晶片。
- •Samsung 與 Broadcom 簽署 2,000 億美元的諒解備忘錄,以擴大在記憶體與晶圓代工業務方面的合作。
- •SK Hynix 股價五個交易日下跌 11.38%,Samsung 的五日跌幅則擴大至 10.05%。
- •Nvidia 表示,其在 SK Hynix 協議中的部分價值為 5,000 億美元,並將支持高頻寬記憶體的穩定供應。
- •Samsung 與 SK Hynix 預定於本週稍晚公布季度財報,讓投資者更了解 AI 需求、定價與產能計畫。

Samsung Electronics 與 SK Hynix 週末期間與 Nvidia 和 Broadcom 簽署人工智慧晶片供應協議,合計價值 9,500 億美元,儘管這兩家南韓公司的股價在週一交易中下跌。
市場反應凸顯,新 AI 基礎設施承諾的規模與近期股價表現之間存在落差;此前,AI 晶片需求帶動相關股票強勁上漲。對晶片製造商而言,這些協議具有重要意義,因為 AI 資料中心除了處理器外,還需要大量先進記憶體,使供應承諾成為雲端與半導體公司規劃未來產能的關鍵環節。
SK Hynix 取得與 Nvidia 相關的大型記憶體協議
SK Hynix 同意在數年內向 Nvidia 及其他美國公司供應 7,500 億美元的記憶體晶片。Nvidia 表示,其在該協議中的部分價值為 5,000 億美元。這項供應安排與目標於 2027 年啟用的新資料中心相關,而 SK Hynix 關係企業 SK Telecom 將使用 Nvidia 的 Vera Rubin 系統發展雲端業務。
Nvidia 企業副總裁 Raj Mirpuri 表示,該協議將有助於確保高頻寬記憶體(high-bandwidth memory,HBM)的穩定供應;HBM 是一類用於 AI 處理器與顯示卡的專用記憶體晶片。HBM 已成為 AI 硬體供應鏈中備受關注的一環,因為它能讓處理器高速存取資料,而這是訓練與執行大型 AI 模型所需的條件。
Samsung 另行與 Broadcom 簽署一份估值 2,000 億美元的諒解備忘錄。兩家公司在週五聲明中表示,該協議將擴大雙方在記憶體與晶圓代工業務方面的合作。晶圓代工指的是為其他公司設計的晶片進行製造,這也是 AI 需求使先進製造產能更受關注的另一個領域。
儘管宣布 AI 供應協議,股價仍下滑
儘管公告規模龐大,SK Hynix 股價週一上午報 1,752,000 韓元,略低於週五收盤價,且五個交易日累計下跌 11.38%。Samsung 股價下跌 0.50% 至 248,500 韓元,將五日跌幅擴大至 10.05%。
Nvidia 週五收盤下跌 0.92%,報 206.84 美元,之後在隔夜交易中小幅走高。
股價反應平淡延續了本月稍早出現的模式,當時 SK Hynix 股價即使在利多消息下仍然下跌。相較於首爾上市股票,美國投資者也正為 SK Hynix 股票支付溢價;這一價差是在該公司 7 月稍早於 Nasdaq 重磅上市後出現的。
在 AI 驅動的晶片需求帶動下,Samsung 與 SK Hynix 今年股價均大幅上漲。最新走勢顯示,部分交易員在又一項大型 AI 相關公告後選擇獲利了結,而非增加曝險。
Samsung 與 SK Hynix 預定於本週稍晚公布季度財報。業績將顯示不斷增加的晶片訂單是否轉化為利潤,並可能讓投資者更深入了解近期 AI 供應協議浪潮的影響,包括管理團隊如何描述記憶體定價、產能計畫以及 AI 相關需求的時間表。