三星電子公布2026年第三季營業利益達107.4兆韓元（約800億美元）的紀錄，較去年同期成長782.5%。此一成績使該公司成為首家單季營業利益突破100兆韓元的韓國企業。

營收攀升至195兆韓元，年增126.6%，略低於部分分析師預期。研究結果亦顯示，此一成績超越了Nvidia先前創下的紀錄；這家AI處理器製造商本身的獲利也在同一波資料中心建設潮中大幅成長。這波暴增的規模凸顯了記憶體晶片在全球人工智慧建設中的核心地位——以及AI正在重塑晶片產業中這個長期以來以景氣循環著稱的領域的經濟結構。

半導體貢獻了幾乎全部獲利

三星的裝置解決方案（Device Solutions）部門——即其半導體事業——創造了本季幾乎全部的獲利，而消費者最熟悉的三星智慧型手機、電視與家電這次則居於配角。

最亮眼的產品是高頻寬記憶體（HBM）。一般記憶體晶片猶如一條單線道路，向處理器輸送資料；HBM則是將晶片垂直堆疊，把這條道路拓寬為多線道高速公路——這正是AI加速器讓處理器持續獲得資料供應所需的關鍵。這一角色使HBM成為AI硬體的標準元件，也是記憶體業務中競爭最激烈的產品之一。企業級DRAM與SSD儲存同樣表現亮眼，因為建置AI基礎設施的資料中心既需要高速記憶體也需要高速儲存，而且似乎願意為兩者支付溢價。

三星在HBM競賽中的地位也有所變化。根據Counterpoint的資料，三星在HBM市場的市占率於近幾季從21%上升至33%。其中一大關鍵是該技術的第六代HBM4：其量產於今年稍早開始，銷售額也開始做出實質貢獻。研究指出，與其韓國國內競爭對手、近年一直領先該領域的SK海力士之間的差距正在縮小。

連續紀錄，而非曇花一現

這並非一次性暴增。本季是三星連續第四季營業利益創下紀錄，這波紀錄潮始於2025年底。營業利益亦較上一季成長20%。

「晶片通膨」的背景

強勁需求只是等式的一半。另一半則是持續的記憶體短缺，部分由AI基礎建設支出所驅動。當買方需要的晶片數量超過製造商所能生產的數量時，價格便會上漲——這種現象已被業界稱為「晶片通膨（chipflation）」。

對三星而言，這樣的市場動態是一大助力。本就大量銷售的產品價格上漲，幾乎直接轉化為更豐厚的利潤率。當成交量與價格同時朝同一方向移動時，782.5%的獲利暴增也就更容易理解了。

包括更完整部門別分析的詳細財報，預計於2026年10月稍晚公布。屆時的數據將顯示獲利如何在三星各業務線之間分配，為這項紀錄背後的記憶體業務提供迄今最完整的樣貌。

資料來源：CryptoBriefing