根據分析師共識，三星電子 2026 年 7 月至 9 月的第三季營業利益預計約達 106.1 兆韓元（約 791 億美元）。此數字將較去年同期的 12.17 兆韓元成長近九倍，主要推動力為人工智慧所需記憶體晶片的需求。此類共識數字為分析師預測的彙總結果，而非公司官方揭露，因此實際公布的最終數字可能有所不同。

公司預定於 2026 年 10 月 8 日發布初步業績指引。若數字符合分析師預期，三星將成為首家單季營業利益突破 100 兆韓元的韓國企業。

AI 基礎建設帶動獲利飆升

推動此次獲利躍升的引擎是 AI 基礎建設，尤其是高頻寬記憶體（HBM）。HBM 將記憶體晶片垂直堆疊，並置於處理器旁邊，使資料傳輸更快、能源浪費更少。這項設計使 HBM 成為訓練與運行大型 AI 模型的資料中心不可或缺的元件。

三星負責晶片業務的裝置解決方案（Device Solutions）部門，晶片營業利益率預估落在 72-76% 之間。營收共識約為 199-202 兆韓元，部分預估甚至指向超過 130% 的年增率。

若預測成真，這將是三星連續第四個季度創下歷史新高。

追趕 SK 海力士

在 AI 熱潮的大部分時間裡，三星在 HBM 領域處於追趕地位。其國內競爭對手 SK 海力士在 AI 硬體製造商最想要的晶片供應上長期居於領先，但雙方差距已持續縮小。美光（Micron）則是 HBM 領域的另一家主要供應商，該市場仍集中在少數記憶體製造商手中。

三星的 HBM 市占率於 2026 年第二季升至約 33%，高於第一季的 21%。最新一代 HBM4 的營收預計在第三季較上一季成長兩倍，且預估 HBM4 將占三星 2026 年下半年 HBM 營收的 60% 以上。

AI 的外溢效應不僅限於 HBM。資料中心需求也拉抬了傳統 DRAM 與企業級固態硬碟的銷售。

預測微幅下修

並非所有調整都往上走。自 8 月下旬以來，分析師預估已下修約 7.7-%，原因有二：記憶體晶片漲價力道趨緩，以及韓元走強。

三星在全球銷售晶片，售價多以美元計價，但財報以韓元計算。當韓元走強時，每一美元的銷售換算成韓元的金額便會減少。

對晶片產業的意義

三星的預期業績強化了主導半導體市場的主題：AI 支出已成為記憶體需求最大的單一驅動力。三星 HBM 市占率上升，顯示 SK 海力士的領先地位已不再穩固，而隨著 HBM4 量產，與 AI 晶片設計商爭奪供應合約的競爭可能加劇。

第一個具體考驗將於 10 月 8 日到來，屆時三星將發布初步業績指引。關注重點包括：整體營業利益是否達到約 106.1 兆韓元的共識水準，以及有關 HBM4 出貨與定價趨勢的任何評論。初步發布通常僅涵蓋營收與營業利益，淨利與各部門細節將於本月稍後的完整季報中公布。

若三星跨越 100 兆韓元門檻，將創下韓國企業的國家紀錄。三星電子是韓國市值最大的公司，記憶體晶片也是其最大出口品項之一，這正是此里程碑引起半導體產業以外廣泛關注的原因。

資料來源：CryptoBriefing