2026 年第三季，三星電子在 HBM 營收上超越 SK 海力士，其 HBM4 晶片——最新一代高頻寬記憶體——的銷售額因 Nvidia Vera Rubin AI 加速器相關需求而大幅成長。

此一轉變是當前 AI 成長週期中三星首次在 HBM 類別的營收超越其長期競爭對手。自 HBM 成為 AI 運算硬體核心以來，這兩家南韓晶片製造商一直競爭領導地位，而 SK 海力士在此期間的大部分時間內保持營收領先。HBM 本身是一種與 AI 加速器搭配使用的高速記憶體格式，透過堆疊式記憶體裸晶提供 AI 工作負載所需的高頻寬；隨著 AI 運算基礎設施需求激增，HBM 已成為半導體產業最受關注的領域之一。

東山再起背後的數字

三星第三季 HBM 營收達約 87 億美元，較前一季成長 33%。相較之下，SK 海力士同期估計 HBM 銷售額為 76 億美元，季增 11%。這些估計數字使兩家競爭對手相差約 11 億美元，領先地位目前落在三星這一邊。

三星這一業績的主要引擎是 HBM4。對其最新記憶體的需求主要來自 Nvidia 的 Vera Rubin AI 加速器。

三星此前預估其 HBM4 營收將在第三季較前季成長三倍。該公司還預期 HBM4 將占其 2026 年下半年 HBM 總營收的 60% 以上——若達成，最新一代產品將在商用出貨首年內成為其 HBM 產品組合的主體。三星於 2026 年 2 月開始 HBM4 商用出貨，意味著這一爬坡在數個月內完成。

營業利益年增 782.5%

記憶體業務的激增同樣反映在三星的整體財務表現上。根據該公司預先公布的 2026 年第三季合併業績，營業利益達 107.4 兆韓元，約 810 億美元，較去年同期成長 782.5%。

推動這一躍升的有兩股力量：記憶體價格上漲改善了 HBM 業務整體的需求面經濟效益，而 HBM4 銷售又在此基礎上強勁表現。

這些數字仍屬初步估計。三星尚未公布完整的第三季業績，因此各業務部門的詳細拆解仍有待揭露。完整業績出爐後，將顯示各業務部門對整體的貢獻程度。

三星如何奪回市占率

單季營收交叉的背後是市占率的整體變化。三星 HBM 營收占比在 2026 年第二季達到 33%，較先前 15% 至 21% 的水準大幅攀升。

SK 海力士第二季仍保有 50% 的份額——以多數標準而言仍是強勢地位，但對這家一直主導該類別的公司而言，這意味著下滑。

三星的部分優勢來自 HBM4 生產的結構方式。其產量與主要科技企業的長期協議掛鉤，使公司對未來需求有更高的能見度——在一個長期以週期性價格波動為特徵的記憶體業務中，這是一項重要的緩衝。

AI 記憶體競賽的下一階段

對 SK 海力士而言，11% 的季增本身相當健康。問題在於相對表現：當主要競爭對手在同一季成長 33% 並在營收上超越自己時，話題不可避免地從成長轉向失去的地盤。

下一個戰場已經形成。兩家公司都在推進 HBM4E 的認證，這是一種為先進應用設計的較新型高頻寬記憶體變體。認證是客戶在供應商的記憶體進入量產前所進行的測試與核准流程。

值得關注的重點包括三星完整的第三季業績、HBM4 是否達到預期占下半年 HBM 營收 60% 以上的份額，以及 SK 海力士在 HBM4E 上的應對。

---

本文基於 CryptoBriefing 的報導，由 Diego Almada Lopez 編輯，發表於 2026 年 10 月 28 日。來源：Samsung overtakes SK hynix in HBM revenue as HBM4 sales surge in Q3