高通（QCOM）股價下跌 4.21%，收於 162.88 美元，因公司已完成對 Modular 的收購。這筆交易擴大了高通在裝置、資料中心、邊緣基礎設施與工業運算方面的軟體能力，也進一步強化了公司將高效處理器與彈性軟體系統結合的策略。

高通完成 Modular 收購

高通確認已完成對 Modular 的收購；Modular 是一家開發先進軟體基礎設施的公司。這項公告標誌著高通在行動處理器與無線連線以外持續擴張的另一個步驟。公司未披露此次交易的財務條款或預期營收貢獻。

Modular 開發的軟體可協助開發者在不同運算架構上執行複雜工作負載。其平台支援中央處理器、圖形處理器、神經處理器以及客製化運算晶片。高通因此獲得可將應用程式連結至更廣泛硬體系統的技術。

此次交易也將 Modular 的工程團隊與開發者工具納入 Qualcomm Technologies。高通計畫將這些資源與其既有的運算與連線產品結合。公司表示，這樣的架構可望改善其提供整合式硬體與軟體套件的方式。

Modular 產品維持既有品牌

高通將繼續以現有產品名稱提供 Mojo、MAX 和 Modular Cloud。公司也計畫增加對各平台的投資與技術支援。Modular 將維持其專注於可跨不同硬體設計運作的開放軟體。

保留既有產品架構，讓開發者在收購後仍能使用熟悉的工具。高通也可將這些工具介紹給其客戶與既有硬體合作夥伴。Modular 則可在企業、消費與工業運算市場獲得更廣的觸及。

Chris Lattner 將以執行副總裁身分領導高通的先進軟體與平台業務。他先前擔任 Modular 的共同創辦人兼執行長。此項任命可讓 Modular 的技術領導在整合過程中持續參與。

高通擴展其運算策略

高通的核心業務建立在智慧型手機處理器、無線數據機與行動連線產品之上。隨著時間推進，公司已擴展至車輛、電腦、工業系統與連網裝置。收購 Modular 為這些持續成長的業務增加了更強的軟體層。

整合後的平台將聚焦於本地裝置、邊緣系統與資料中心基礎設施上的工作負載。高通預期該軟體可提升應用程式效能、可攜性與能源效率。開發者也可在不同處理器之間移轉工作負載，而無需進行大規模技術變更。

對高通而言，這項舉措符合更廣泛的產業趨勢，即將專用晶片與可簡化跨多種運算環境部署的軟體配對。隨著開發者與企業愈來愈常建構必須在裝置端、邊緣端與資料中心運作的系統，而不必從頭重寫每個應用程式，這一點尤為重要。此次收購讓 Modular 取得高通的商業網路、客戶與全球產業合作夥伴關係；同時，高通也獲得針對多種處理器類型與運算環境設計的軟體。公司接下來將專注於把這些工具整合到其不斷擴大的產品組合中。