高通與亞馬遜簽署 AI 晶片供應協議,涉及 40 億美元股票認股權證
重點速覽
- •高通將為 AWS 資料中心提供客製化矽晶片,重點聚焦於 AI 推論工作負載。
- •亞馬遜潛在的 40 億美元股權投資,與其在十年內購買高通 600 億美元產品及服務的承諾掛鉤。
- •兩家公司將合作開發支援最高每秒 1.6 太位元速度的光學連接系統。
- •高通將擴大使用 AWS 基礎設施,包括 Amazon Bedrock,以自動化電子設計程式並縮短晶片開發週期。
- •這項協議讓 AWS 與 Meta 一同成為高通的資料中心客戶,凸顯高通挑戰 Nvidia AI 處理器主導地位的布局。

高通已同意與亞馬遜達成一項重大協議,供應 AI 晶片及其他硬體,進一步拓展其在由競爭對手 Nvidia 主導的資料中心市場中的布局。
這家美國晶片製造商週三表示,根據協議,高通將提供客製化矽晶片,以支援 AWS 不斷擴大的 AI 基礎設施,重點聚焦於大型資料中心的推論運算——也就是經過訓練的 AI 模型產生輸出的階段。
40 億美元股票認股權證
這項合作是更廣泛安排的一部分。根據安排,高通發行了一份股票認股權證——一份賦予持有人以固定價格購買股票權利的合約——允許亞馬遜以每股 161.26 美元的價格購買最多 2,500 萬股高通股票,潛在投資總額達 40 億美元。
這項投資在一份 SEC 文件中披露。文件指出,股票發行取決於亞馬遜在未來十年向高通購買價值 600 億美元的伺服器晶片產品、技術、系統及製造服務。這項安排將亞馬遜潛在的股權持股直接與其未來採購綁定,在十年期限內連結供應商與客戶。
更廣泛的硬體合作
除了晶片本身,高通與亞馬遜還將合作開發其他硬體,包括速度最高達每秒 1.6 太位元的高效能光學連接系統,以及旨在支援 AI 基礎設施不斷演進的規模與頻寬需求的新一代產品。光學連接業務將高通的資料中心布局從處理器延伸至 AI 系統之間傳輸資料的硬體領域。
高通還承諾增加對 AWS AI 硬體與軟體基礎設施的使用,包括 Amazon Bedrock,以執行自動化電子設計程式,目標是縮短晶片設計週期。
挑戰 Nvidia 的主導地位
這項協議似乎印證了高通進入晶片市場並挑戰 Nvidia 的決定。Nvidia 是全球占主導地位的 AI 處理器製造商,而高通過去主要與智慧型手機處理器聯繫在一起。成功取得 AWS 作為客戶,也讓高通年輕的資料中心業務與 Meta 並列擁有一個指標性客戶,擴大其在建設 AI 基礎設施企業中的覆蓋範圍。
高通去年 10 月推出首批資料中心晶片 AI200 和 AI250,之後在今年 6 月將一系列其他資料中心產品加入產品組合,並公布多年期協議,向社群媒體巨頭 Meta 供應晶片。如今 AWS 的十年承諾已經確立,這項合作承諾的新一代產品,以及 Meta 協議下的部署,將成為觀察高通挑戰 Nvidia 能走多遠的下一個明確指標。