馬尼拉 — 行政秘書長Ralph G. Recto表示，隨著電子出口激增強化菲律賓在全球科技供應鏈的地位，該國正尋求吸引更多晶片設計、工程與研發領域的投資。

Recto於週日發表聲明指出，隨著半導體與資料中心基礎設施需求擴大，政府希望推動產業超越組裝與製造，邁向更高附加價值的活動。他並兼任半導體與電子產業諮詢委員會主席。

「投資人現在看到，我們不僅是製造與組裝的投資選擇，也是晶片設計、工程、研究與創新的投資選擇，」Recto表示。「隨著AI（人工智慧）、半導體與資料中心需求成長，我們的勞工、工程師與企業的機會也在擴大，」他補充道。

這項區別之所以重要，是因為半導體價值鏈通常分為前端設計——即規劃晶片架構——以及後端組裝、測試與封裝，後者是目前菲律賓產業的支柱。跨入設計領域將使該國進入東南亞各國政府在全球晶片需求擴大之際競相爭取的高附加價值環節。

出口創紀錄

據菲律賓統計署（PSA）資料，今年前八個月菲律賓商品出口額創紀錄達640.4億美元，年增14.8%。其中電子產品佔371億美元，年增26.2%。

8月出口達90.1億美元，為PSA自1991年開始追蹤該月度指標以來最高。電子產品佔62億美元，占總額的68.1%——此一集中度使該產業表現成為全國整體貿易情勢的決定性因素。

菲律賓半導體暨電子產業基金會（SEIPI）已將2026年電子出口成長預測上調至%，若實現，出口總額將達約540億美元。

路線圖目標

Recto表示，政府路線圖規劃2030年半導體與電子出口達1,100億美元。目標包括將該國在全球半導體組裝、測試與封裝的市占率自4%提升至7%，並發展每年創造20億至30億美元出口的積體電路設計產業。

要達成2030年目標，出口額須較SEIPI預估的2026年約540億美元水準近乎翻倍，而設計目標則將建立有別於當前主導產業之後端工作的出口來源。

他並舉東芝（Toshiba Corp.）計畫於未來三年擴充菲律賓業務為例，預期將創造約3,000個職缺，作為科技相關製造業投資的範例。

Recto表示，美國仍是最大出口市場，訂單額達123億美元；SEIPI將訂單成長的強勁歸因於《企業復甦與租稅獎勵以最大化重振經濟機會法案》。

他補充，政府的目標是取得全球電子製造服務4%的份額，同時發展呂宋經濟走廊以及更廣泛的菲律賓科技走廊，以設立先進製造樞紐。

路線圖的近期指標包括走廊建設進度、東芝三年擴充時程，以及SEIPI上調的2026年10%預測能否兌現——每一項都將影響2030年的更大目標。

來源：BusinessWorld