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微軟最早將於九月發表 Maia 300 AI 晶片

作者: Economic Times Markets·

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  • 微軟的 Maia 300 AI 晶片預計最早於九月發表,將接替 2023 年 11 月發表的 Maia 100。
  • 據報導,該公司正在向台積電確保到 2027 年生產超過 30 萬顆 Maia 300 晶片的產能,最終目標是部署超過 100 萬顆。
  • 開發自有 AI 加速器是微軟降低對 Nvidia 處理器依賴、並對其硬體發展藍圖和基礎設施成本取得更大掌控策略的一部分。
  • Anthropic 已被認定為 Maia 300 晶片的潛在外部客戶,這可能有助於微軟在競爭激烈的 AI 雲端服務市場中差異化其 Azure 平台。
  • 微軟的自訂晶片努力追隨 Amazon Web Services 和 Google Cloud 的類似計畫,兩者都已跨多個世代投入大量資源於自有 AI 加速器設計。
微軟最早將於九月發表 Maia 300 AI 晶片

根據近期報導,微軟正準備最早於九月發表其新一代 Maia 300 人工智慧晶片。這款新處理器代表該公司擴展其自訂晶片組合的最新努力,用以支援在 Azure 雲端基礎設施中託管的 AI 工作負載——隨著生成式 AI 的採用推動全產業對運算力的空前需求,該領域的戰略重要性日益提升。

Maia 300 預計將接替 Maia 100,後者是微軟於 2023 年 11 月在 Ignite 大會上與 Cobalt 100 CPU 一同發表的。原始的 Maia 100 專為加速大型語言模型的訓練與推論而設計,而新晶片預計將在這些高需求工作負載上進一步提升效能。Maia 100 最初定位為支援微軟與 OpenAI 日益深化的基礎設施合作夥伴關係中的工作負載,而 Maia 300 預計將在更廣泛的 Azure 託管 AI 服務範疇中擴展此一能力。

根據報導,微軟計劃於今年秋季推出 Maia 300。據悉該公司正在確保到 2027 年生產超過 30 萬顆晶片的產能,最終目標是部署超過 100 萬顆 Maia 300 單元。據稱生產將由台積電(TSMC)負責,台積電是微軟自訂晶片計畫的長期代工合作夥伴。台積電的先進封裝產能已成為全產業 AI 加速器生產的關鍵瓶頸,使得及早與代工廠簽訂承諾成為重要的競爭因素。

微軟進軍自有 AI 加速器的舉措被廣泛視為其降低對 Nvidia 處理器高度依賴策略的一部分。Nvidia 的處理器已成為訓練和運行大型 AI 模型的業界標準,但價格昂貴。在生成式 AI 建置高峰期,Nvidia GPU 供應受限導致許多雲端服務提供商無法滿足客戶需求,凸顯了依賴單一供應商的風險。透過開發內部替代方案,微軟旨在降低基礎設施成本,並對其硬體發展藍圖取得更大的掌控權。

除了服務自身的內部 AI 服務外,微軟也在尋求吸引大型外部雲端客戶。報導特別指出 Anthropic——這家以其 Claude 系列大型語言模型聞名的 AI 新創公司——是新晶片的潛在客戶。提供自訂 AI 基礎設施可能有助於微軟在日益競爭的 AI 運算服務市場中差異化其 Azure 雲端平台。

微軟的自訂晶片計畫是更廣泛產業趨勢的一部分。包括 Amazon Web Services 以其 Trainium 和 Inferentia 晶片,以及 Google Cloud 以其 Tensor Processing Units(TPUs)在內的多家主要雲端服務提供商,都已投入大量資源設計自有 AI 加速器,以降低對第三方供應商的依賴。Google 近十年來一直在內部開發和部署 TPU,擁有顯著的領先優勢,而 Amazon 也已在多個世代中穩步擴展其自訂晶片產品線。微軟進入此一領域的時間較晚,但隨著 AI 工作負載成為雲端成長的核心,該公司已加速推進相關努力。

來源:Economic Times Markets