英特爾股價於週一盤前交易上漲 1.5%，開盤約為 89.47 美元，此前有報導指出南韓記憶體晶片製造商 SK 海力士正評估由英特爾晶圓代工作為其下一代 HBM4E 記憶體晶片基礎晶粒的供應商。

基礎晶粒是高頻寬記憶體（HBM）堆疊底部的邏輯晶片，負責管理記憶體晶片與 GPU 等處理器之間的通訊。隨著 HBM 技術進步，這些元件的製造變得更加複雜且成本更高。伴隨 AI 資料中心的建設，HBM 需求大幅成長，此類記憶體與英偉達（Nvidia）等廠商的加速器搭配使用，使 HBM 成為 SK 海力士、三星（Samsung）與美光（Micron）之間競爭最激烈的記憶體市場區塊之一。

目前，台積電（TSMC）採用 12 奈米級製程為 SK 海力士的 HBM4 產品生產基礎晶粒。根據《Herald Economy》報導引述的業界消息來源，這些台積電生產的晶粒成本約為 SK 海力士自製核心晶粒的三至四倍。據報導，此一成本差距正促使 SK 海力士探索替代方案，而英特爾晶圓代工已成為潛在選項。

對英特爾而言，即使只爭取到部分訂單，對仍在努力擴大外部客戶基礎的晶圓代工部門來說都將是重大勝利。贏得 SK 海力士這種規模的外部客戶，也將是執行長陳立武（Lip-Bu Tan）推動英特爾晶圓代工成為台積電先進邏輯製造可信替代方案的重要里程碑。

另外，SK 海力士已出貨 12 層堆疊 HBM4E 樣品，每個接腳資料傳輸速度最高可達 16Gbps，電源效率也有所提升。

未經確認的交易

投資人對此報導應保持謹慎，不宜過度解讀。SK 海力士於 8 月 31 日表示，無法確認其技術藍圖的細節，並指出報導中的部分資訊與事實不符。兩家公司均未宣布任何交易。

儘管如此，此報導仍足以在盤前推動 INTC 股價，凸顯市場對英特爾晶圓代工進展的密切關注。任何正式協議都將受到密切關注，作為第三方晶片製造商是否願意信賴英特爾先進製程的訊號。

機構與內部人買盤加溫

英特爾近來出現一波機構投資活動。Oxford Financial Group 於第二季買進價值約 115 萬美元的新部位；同期 NewEdge Advisors 增持 29.6%，Sei Investments 增持 9.9%。機構投資人目前持有 64.53% 的 INTC 股份。

在內部人方面，執行長陳立武於 8 月 11 日以每股 95 美元買進 105,263 股 INTC，交易金額約 1,000 萬美元。該股目前交易價格低於此水準。

英特爾 7 月 23 日公布的最新財報遠優於預期。該公司每股盈餘為 0.42 美元，優於預估的 0.21 美元；營收 161.3 億美元，超越 144.3 億美元的市場共識，營收年增 25.2%。

該公司將 2026 年第三季 EPS 指引設定為 0.38 美元，分析師平均預期全年每股盈餘為 1.00 美元。

在分析師方面，該股在 TipRanks 上獲得「持有」共識評級，包括 5 個買進、24 個持有與 2 個賣出評級。平均目標價 116.84 美元，意味著較目前水準約有 31% 的上漲空間。MarketBeat 數據顯示更廣泛的共識為 1 個強力買進、15 個買進、31 個持有與 3 個賣出，平均目標價為 107.46 美元。

INTC 年初至今已大漲 142.5%，12 個月交易區間為 23.68 至 142.35 美元。

來源：CoinCentral