Intel (INTC) 股價下滑,OCP 峰會公布全新 AI GPU 與 Xeon 機架細節
重點速覽
- •Intel 的 GPU D 系列(先前代號 Crescent Island)基於 Xe3P 架構,旨在提升處理效率,同時降低企業 AI 推理的基礎設施成本與功耗。
- •新 GPU 提供最高 480GB LPDDR5X 記憶體、1.5TB/s 記憶體頻寬,並在 350 瓦功耗限制內提供 1.3 petaflops 的 FP8 運算效能。
- •單一 D 系列 GPU 可支援多達 3,000 億個參數的模型,八卡配置則可處理超過一兆個參數的模型。
- •特定 Xeon 6+ 機架配置在 133.45 千瓦功耗下每機架提供超過 46,000 個處理器核心,並遵循 Open Rack v3 等開放標準以簡化與現有資料中心的整合。
- •D 系列 GPU 的客戶樣品送樣已展開,Intel 計劃於 10 月 13 日在 OCP 峰會上進行更多技術發表,以推進企業部署。

Intel Corporation(INTC)股價週一收盤下跌 3.20% 至 101.35 美元,隨後在盤後交易回升 0.22% 至 101.57 美元。此次下跌正值公司在 Open Compute Project(OCP)全球峰會上公布全新 GPU 規格與 Xeon 伺服器設計之際,凸顯 Intel 透過高效人工智慧基礎設施擴展資料中心業務的努力。OCP 全球峰會是開放式、基於標準的資料中心硬體設計年度產業盛會。
Intel 公布面向大型 AI 工作負載的 GPU D 系列
在 OCP 全球峰會上,Intel 釋出了其 GPU D 系列的更多技術細節,該產品先前代號為 Crescent Island。新處理器基於 Intel 的 Xe3P 架構,瞄準企業資料中心的記憶體密集型 AI 推理,公司希望藉此提升處理效率,同時降低基礎設施成本與功耗。此次發表正值資料中心市場中 AI 加速器硬體已成為半導體產業競爭最激烈板塊之一的時期。
該 GPU 架構支援最高 480GB 的 LPDDR5X 記憶體,並提供 1.5TB/s 的記憶體頻寬。設計亦在 350 瓦功耗限制內提供 1.3 petaflops 的 FP8 運算效能。據 Intel 表示,這些規格適用於大型語言模型、長上下文處理以及多個同時運作的推理工作負載。記憶體數據是達成此目標的關鍵:容量決定可運行的模型規模,頻寬則決定回應速度。
Intel 表示,單一 GPU 可支援包含多達 3,000 億個參數的模型,而八卡配置則可處理超過一兆個參數的模型。客戶樣品送樣已展開,公司並持續與硬體製造商及軟體供應商合作開發部署方案。
Intel 擴展 Xeon 伺服器容量以支援代理式 AI
Intel 亦展示了全新基於 Xeon 的機架設計,旨在支援企業 AI 系統不斷增長的運算需求。這些設計遵循開放基礎設施標準,包括 Open Rack v3,以簡化與現有資料中心的整合。因此,組織無需完全汰換現有基礎設施即可擴充運算容量,對於在 AI 容量成長與資本預算之間權衡的營運商而言是一項重要考量。
特定 Xeon 6+ 配置每機架可提供超過 46,000 個處理器。這些系統在 133.45 千瓦的機架總功耗下運作,同時支援高密度運算作業。Intel 設計這些配置以處理資料處理、工作負載協調以及專用加速器之間的通訊。此等功耗密度要求資料中心營運商圍繞集中式的每機架耗電量規劃供電與散熱。
代理式 AI 系統要求處理器管理多項相互關聯的任務,而非完成孤立的請求。因此,Intel 將 Xeon 處理器與 GPU 並置,以負責工作流程管理與資料移動,此做法旨在支援並行 AI 應用,同時改善企業運算環境中的資源分配。
Intel 強化開放軟體與基礎設施開發
除硬體發表外,Intel 亦概述了支援其 CPU 與 GPU 產品線應用的額外軟體改進。公司持續將成熟的 AI 框架、推理工具與開放開發環境整合至其平台,目標是簡化應用部署並降低軟體相容性障礙。
Intel 亦強調其對 Open Compute Project 的貢獻,包括標準化加速卡設計。自 2011 年以來,公司已提交 116 項支援開放式資料中心基礎設施的貢獻。其最新工作聚焦於改善硬體相容性,並賦予系統製造商更大的設計彈性。
此次發表延續了 Intel 結合通用處理器、專用加速器與互通軟體的策略。與此同時,公司計劃於 10 月 13 日的 OCP 峰會上進行更多技術發表——這是這些規格從發表邁向企業部署的下一個檢視節點。其不斷擴充的硬體組合瞄準企業對可擴展 AI 運算與更高效資料中心營運的需求。
本文最初由 Blockonomi 報導。